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電子元器件失效分析技術/可靠性技術叢書

  • 作者：編者:恩雲飛//來萍//李少平
  • 出版社：電子工業
  • ISBN：9787121272301
  • 出版日期：2015/10/01
  • 裝幀：平裝
  • 頁數：453
人民幣：RMB 98 元      售價：元
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內容大鋼
    恩雲飛、來萍、李少平編著的《電子元器件失效分析技術/可靠性技術叢書》系統地介紹了電子元器件失效分析技術。全書共19章。第一篇電子元器件失效分析概論，分兩章介紹了電子元器件可靠性及失效分析概況；第二篇失效分析技術，用7章的篇幅較為詳細地介紹了失效分析中常用的技術手段，包括電測試、顯微形貌分析、顯微結構分析、物理性能探測、微區成分分析、應力試驗和解剖制樣等技術；第三篇電子元器件失效分析方法和程序，介紹了通用元件、機電元件、分立器件與集成電路、混合集成電路、半導體微波器件、板級組件和電真空器件共7類元器件的失效分析方法和程序；第四篇電子元器件失效預防有3章內容，包括電子元器件失效模式及影響分析方法(FMEA)、電子元器件故障樹分析(FTA)和工程應用中電子元器件失效預防。
    本書是作者總結多年的研究成果和工作經驗編寫而成的，可供從事電子元器件失效分析的技術人員學習，也可供電子元器件研製、生產和元器件選用的工程技術人員、質量管理人員和可靠性工作者參考，還可供高校有關專業的教師和研究生閱讀。
作者介紹
編者:恩雲飛//來萍//李少平
目錄
第一篇 電子元器件失效分析概論
  第1章 電子元器件可靠性
    1.1 電子元器件可靠性基本概念
      1.1.1 累積失效概率
      1.1.2 瞬時失效率
      1.1.3 壽命
    1.2 電子元器件失效及基本分類
      1.2.1 按失效機理的分類
      1.2.2 按失效時間特徵的分類
      1.2.3 按失效後果的分類
    參考文獻
  第2章 電子元器件失效分析
    2.1 失效分析的作用和意義
      2.1.1 失效分析是提高電子元器件可靠性的必要途徑
      2.1.2 失效分析在工程中有具有重要的支撐作用
      2.1.3 失效分析會產生顯著的經濟效益
      2.1.4 小結
    2.2 開展失效分析的基礎
      2.2.1 具有電子元器件專業基礎知識
      2.2.2 了解和掌握電子元器件失效機理
      2.2.3 具備必要的技術手段和設備
    2.3 失效分析的主要內容
      2.3.1 明確分析對象
      2.3.2 確認失效模式
      2.3.3 失效定位和機理分析
      2.3.4 尋找失效原因
      2.3.5 提出預防和改進措施
    2.4 失效分析的一般程序和要求
      2.4.1 樣品信息調查
      2.4.2 失效樣品保護
      2.4.3 失效分析方案設計
      2.4.4 外觀檢查
      2.4.5 電測試
      2.4.6 應力試驗分析
      2.4.7 故障模擬分析
      2.4.8 失效定位分析
      2.4.9 綜合分析
      2.4.10 失效分析結論和改進建議
      2.4.11 結果驗證
    2.5 失效分析技術的發展及挑戰
      2.5.1 定位與電特性分析
      2.5.2 新材料的剝離技術
      2.5.3 系統級晶元的失效激發
      2.5.4 微結構及微缺陷成像的物理極限
      2.5.5 不可見故障的探測
      2.5.6 驗證與測試的有效性
      2.5.7 加工的全球分散性
      2.5.8 故障隔離與模擬軟體的驗證
      2.5.9 失效分析成本的提高
      2.5.10 數據的複雜性及大數據量

    2.6 結語
    參考文獻
第二篇 失效分析技術
  第3章 失效分析中的電測試技術
    3.1 概述
    3.2 電阻、電容和電感的測試
      3.2.1 測試設備
      3.2.2 電阻測試方法及案例分析
      3.2.3 電容測試方法及案例分析
      3.2.4 電感測試方法及案例分析
    3.3 半導體器件測試
      3.3.1 測試設備
      3.3.2 二極體測試方法及案例分析
      3.3.3 三極體測試方法及案例分析
      3.3.4 功率MOS的測試方法及案例分析
    3.4 集成電路測試
      3.4.1 自動測試設備
      3.4.2 埠測試技術
      3.4.3 靜電和閂鎖測試
      3.4.4 IDDQ測試
      3.4.5 複雜集成電路的電測試及定位技術
    參考文獻
  第4章 顯微形貌分析技術
  第5章 顯微結構分析技術
  第6章 物理性能探測技術
  第7章 微區成分分析技術
  第8章 應力試驗技術
  第9章 解剖制樣技術
第三篇 電子元器件失效分析方法和程序
  第10章 通用元件的失效分析方法和程序
  第11章 機電元件的失效分析方法和程序
  第12章 分立器件與集成電路的失效分析方法和程序
  第13章 混合集成電路的失效分析方法和程序
  第14章 半導體微波器件的失效分析方法和程序
  第15章 板級組件的失效分析方法和程序
  第16章 電真空器件的失效分析方法和程序
第四篇 電子元器件失效預防
  第17章 電子元器件失效模式及影響分析方法
  第18章 電子元器件故障樹分析方法
  第19章 工程應用中電子元器件失效預防方法
附錄A 英文縮略詞及術語
附錄B 主要符號表

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