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硅微機械感測器

作者：鄭志霞
出版社：浙江大學
ISBN：9787308108799

出版日期：2012/12/01
裝幀：平裝
頁數：199

人民幣：RMB 35 元售價：元

內容大鋼

鄭志霞所著的《硅微機械感測器》圍繞硅微機械感測器的基本原理、工藝技術、應用領域及介面電路等幾個方面展開介紹和討論。主要內容有：微機械系統的發展歷史、現狀、應用領域及前景；硅的物理、化學、機械特性；微機械感測器的主要工藝技術和特殊T藝的研究；常見微機械感測器結構；硅微機械壓力感測器、加速度感測器、角速度感測器、熱流體感測器的基本原理、結構設計、工藝過程及應用等；常見感測器的介面電路；微機械感測器的封裝技術及幾種常見微感測器的封裝。
《硅微機械感測器》可供從事微機械感測器、光電子技術、通信技術、精密儀器與檢測技術等的教學、科研、工程技術人員以及高等院校的師生參考。

作者介紹

鄭志霞

1  MEMS和MEMS感測器
  1.1  微電子機械系統(MEMS)
  1.2  微機械感測器研究的現狀與發展方向
  本章參考文獻
2  硅的基本特性
  2.1  硅晶體結構
  2.2  硅的電學性質
  2.3  硅的光學、熱學性質
  2.4  硅的機械性質
  2.5  硅的化學性質
  本章參考文獻
3  矽片清洗與光刻工藝
  3.1  矽片的清洗
  3.2  光刻工藝
  本章參考文獻
4  薄膜淀積
  4.1  薄膜淀積
  4.2  二氧化硅薄膜的製備方法
  4.3  氮化硅薄膜的製備方法
  本章參考文獻
5  硅刻蝕工藝
  5.1  刻蝕參數
  5.2  濕法刻蝕技術
  5.3  干法刻蝕技術
  本章參考文獻
6  雜質摻雜
  6.1  擴散
  6.2  離子注入
  6.3  擴散和離子注入的優缺點
  本章參考文獻
7  圓片鍵合技術
  7.1  金硅共熔鍵合
  7.2  硅一硅直接鍵合
  7.3  硅∕玻璃靜電鍵合
  本章參考文獻
8  微機械結構
  8.1  微梁結構
  8.2  膜片與薄膜
  本章參考文獻
9  微機械感測原理
  9.1  金屬應變片
  9.2  半導體應變片
  9.3  半導體應變片種類和結構
  9.4  半導體應變片形變與阻值的轉換
  9.5  電容式感測器
  本章參考文獻
10  MEMS壓力感測器
  10.1  壓阻式壓力感測器
  10.2  電容式壓力感測器
  10.3  諧振式微機械壓力感測器

  本章參考文獻
11  加速度感測器
  11.1  硅微加速度感測器
  11.2  電容式微加速度感測器
  本章參考文獻
12  微機械角速度感測器——微機械陀螺儀
  12.1  科里奧利效應
  12.2  動力學原理
  12.3  微機械陀螺儀的驅動方式
  12.4  音叉式角速度感測器
  12.5  硅微振動角速度感測器
  本章參考文獻
13  流體感測器
  13.1  流體動力學
  13.2  流體流量感測器
  13.3  微機械風速計
  13.4  其他流體感測器
  本章參考文獻
14  信號處理電路
  14.1  壓阻式感測器信號處理電路
  14.2  電容式感測器信號處理電路
  本章參考文獻
15  MEMS感測器封裝
  15.1   MEMs感測器封裝面臨的挑戰
  15.2   MEMS感測器封裝技術
  15.3  適用於硅感測器的封裝形式
  15.4  封裝應力
  15.5  壓力感測器封裝
  15.6  慣性感測器封裝
  15.7  熱流體感測器封裝
  本章參考文獻
附錄  英漢常用詞對照表

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