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芯片安全导论
所属分类：电子电脑>>电工无线电自动化>>无线电电子.电讯作者：编者:董晨//刘西蒙//郭文忠|责编:赵旭出版社：人民邮电
本书系统地介绍了网络物理系统中常见芯片所面临的安全威胁，涵盖集成电路、生物芯片、人工智能芯片等常见芯片架构，并从安全角度出发介绍了已有的安全防范技术，包括知识产权保护、硬件木马预防及检测等。硬件是网络物理系统的基础，芯片是其核心部件，芯片安全对整个网络空间安全来说至关重要。本书内容全面、技术新颖，不仅包括作者原创科研成果，还囊括其他学者的前沿研究成果。本书在芯片基本知识的基础上，就现今较先进的研究成果进行归纳总结，对芯片安全领域的学习及研究有重要的启发意义。本书的读者对象主要是网络空间安全、计算机科学、人工智能、微电子等信息类相关专业的高年级本科生及研究生。本书可以作为高等院校相关专业的教学参考书，也可以作为芯片及安全类兴趣爱好者及研究人员的阅读用书。
人民币：RMB 159.80 元售价：NT$ 639.20 元

芯变局(全球集成电路产业格局变迁)
所属分类：经济>>财经管理>>工业经济作者：屠晓杰//黎卓芳//张丽|责编:钟紫君//梁婧怡出版社：中国发展
六十五载光阴如梭，自发明之日起，集成电路技术便快速更新迭代，应用范围从最初的军事领域拓展至工业、农业、能源、交通、金融、教育、传媒、娱乐等各行各业，已成为驱动经济可持续增长、改变人类生产生活方式的关键动力，发挥着越来越大的战略性、基础性和先导性作用。本书的顾问委员会由十余位来自企业、智库、协会、高校、科研院所的专家组成，中国信息通信研究院编写团队在他们的悉心指导下，从政策、产业、技术、资本市场等多个角度洞察全球集成电路产业的成长、变迁与重塑，历时一年，编纂成册。本书以回顾集成电路产业发展历史为切入点，系统梳理了主要国家和地区推动集成电路产业发展的政策，运用个案分析法对典型企业进行深入研究，综合分析了各国家和地区集成电路产业的基本面和面临的挑战，展望了未来产业发展与国际分工格局调整趋势，能为广大读者知晓集成电路产业的“ 芯”路历程与市场运行的底层逻辑提供有益参考。
人民币：RMB 78.00 元售价：NT$ 312.00 元

芯片浪潮(纳米工艺背后的全球竞争)
所属分类：经济>>财经管理>>工业经济作者：余盛|责编:张春雨出版社：电子工业
本书以晶圆代工为主题、讲述芯片制造业发展历史，以详细的数据分析和严谨的史实考证为基础，全景式地刻画了台积电、联华电子、中芯国际、格罗方德等晶圆代工厂从创办至今几十年的发展历程，以及三星电子和英特尔等垂直一体化大厂对晶圆代工业务的激烈争夺。书中展示了中国的晶圆代工企业如何在张忠谋、张汝京等富有管理智慧和人格魅力的领袖人物领导下，推动半导体产业从一穷二白开始起步，不断抓住行业衰退和技术迭代的机会，进行大规模的资本开支和研发投入，最终主导了全球晶圆代工业的发展。其中的佼佼者更是取得全球芯片制造技术领先的地位，正在向2纳米乃至埃级先进工艺奋勇前进。全球高端制造业中非常重要的芯片制造，从美国、日本和欧盟发达国家，向中国、韩国和新加坡等亚洲国家的迁移，是一个艰辛、曲折而又势不可挡的潮流。晶圆代工业的崛起及其与芯片设计业的分工合作，在这个过程中起到了非常关键的作用。这本书对于中国大陆如何发展自己的芯片制造业、追赶世界半导体领先技术水平，有着非常重要的借鉴意义。
人民币：RMB 89.00 元售价：NT$ 356.00 元

芯片制造厂房建设全生命周期管理模型理论与实践
所属分类：工业技术>>建筑科学、水利工程>>建筑科学作者：张岚|责编:盛国喾出版社：上海大学
本书依据PMBOK全生命周期模型将厂房建设分成策划、设计、施工和交付四阶段，同时结合国内建筑法规定的五方责任制，系统地讲述、论证各阶段的工作范围，生产主线目标，实现目标的主要风险，针对风险的执行方案，以及管理交付内容，加以论述、建模，并以某芯片厂案例进一步阐述与论证，在全生命周期的角度，系统地解决厂房建设全阶段的主要问题，从而达到整体最优，更好地服务于生产企业提高芯片的良品率。供集成电路投资方、建设方、政府产业研究部门、设计单位、建筑公司、管理咨询公司借鉴、参考，也同时为大学、相关专业的学生、学者提供研究方法与参考。
人民币：RMB 89.00 元售价：NT$ 356.00 元

芯片力量(全球半导体征程与AI智造实录)
所属分类：经济>>财经管理>>工业经济作者：李海俊//冯明宪|责编:杜杨出版社：清华大学
本书的主要内容分成三个部分：第一篇（第1～3章）是机遇篇，阐述历史机遇与产业历程，包括半导体产业在过去一个世纪中带给全球经济发展的机遇，以及大国在半导体机遇中的竞合与博弈历程。第二篇（第4～7 章）是技术篇，阐述交叉跨界技术创新，以及新一代信息技术在半导体产业正发挥的、愈发重要的作用，这涉及芯片设计、制造、封测，也包括芯片制造设备厂商的应用实践与重要成果。第三篇（第8、9章）是管理篇，展望未来产业发展，包括如何看待和理解半导体产业在 21世纪的爆发式增长，以及从产业发展管理及企业管理的视角出发，阐述如何更好地实现智能制造的升级管理。本书适合半导体产业的从业者阅读，也适合所有对该领域感兴趣的读者参考。
人民币：RMB 99.00 元售价：NT$ 396.00 元

核反应堆堆芯监测--背景理论及实际应用/系统运行与安全系列
所属分类：工业技术>>动力工程原子能>>原子能作者：(匈牙利)米哈利·马凯//杰诺斯·维格|责编:唐欢欢|译者:彭敏俊//王航出版社：哈尔滨工程大学
丛书项：系统运行与安全系列
本书是原文作者在反应堆系统分析、堆芯监测系统的开发、Paks核电厂的 VERONA堆芯监测计算模型的验证研究基础上编撰而成的。介绍了应用于核电厂的安全原则，讨论了堆芯监测的各种模型，描述了测量值与反应堆堆芯行为之间的联系。对于研究和开发压水堆堆芯监测系统提供了体系化的理论和方法，具有很高的参考价值。
人民币：RMB 108.00 元售价：NT$ 432.00 元

密码芯片设计基础(普通高等教育网络空间安全系列教材)
所属分类：电子电脑>>电工无线电自动化>>无线电电子.电讯作者：戴紫彬|责编:于海云出版社：科学
本书是作者在多年科研和教学工作实践总结的基础上整理编写而成的。全书共 7章，全面介绍密码芯片设计的基础知识和关键技术。主要内容包括：密码芯片的基本概念与性能指标，密码芯片的总体设计与结构设计，逻辑运算、模加运算、模乘运算、有限域乘法运算、移位操作、比特置换、查表操作、反馈移位寄存器等8 类密码处理单元设计，存储单元与互联单元设计，分组密码算法DES、序列密码算法Grain-80、杂凑算法 SHA1、非对称密码算法 RSA的核心运算、大整数乘法芯片的数据路径设计和控制器设计，以及密码芯片安全防护等内容。本书可作为高等院校密码科学与技术、集成电路科学与工程、网络空间安全等专业的高年级本科生和研究生教材，也可供密码芯片、安全芯片、密码模块与专用集成电路设计工程人员参考。
人民币：RMB 69.00 元售价：NT$ 276.00 元

云计算供应链安全(从多核芯到信创云)/信息技术应用创新系列丛书
所属分类：经济>>财经管理>>经济管理作者：编者:郭晓//许刚|责编:孙杰贤出版社：电子工业
丛书项：信息技术应用创新系列丛书
本书定位于系统性论述信创云的起源与现状，并探讨相关产品研发和落地实施环节的最佳实践。同时，为了让读者更加深入地了解信创云，作者参考和引用了华云数据控股集团有限公司在信创云产品规划、研发和实施过程中的部分工作成果与最佳实践案例，分享给广大读者。鉴于信创领域的特殊性，书中所列举的具体产品信息，均取自相关厂商、机构的公开发行资料。在相关原始资料的基础上增补了行业同仁及作者本人的理解，并尽可能以简明扼要和客观的方式进行了梳理。同时，本书也对信创产业的未来发展趋势进行了探讨，并大胆提出了一些观点及相关依据。我们深知，信创云的建设和实践问题没有标准答案，对信创云的理解也因不同政企用户的业务诉求而异，具体到某行业而言，其信创云研发与实施方法、路径、重点、难点也不尽相同。本书的研究旨在从宏观层面给出一条较为普适的路径，具体到特定行业领域还需制定差异化的转型路径。希望通过本书能够使更多政企和行业专家了解我们的研究工作，共同为我国信创云产业的发展贡献力量。
人民币：RMB 85.00 元售价：NT$ 340.00 元

压水堆核电厂堆芯检测原理及仪表(核电技术与控制工程专业系列教材全国电力行业十四五本科规划教材)
所属分类：工业技术>>动力工程原子能>>原子能作者：编者:钱虹|责编:吴玉贤出版社：中国电力
本书为核动力相关堆芯测量教材，书中介绍了通用性压水堆的测量原理及检测技术的有关内容。全书共分为7章，系统地阐述了压水堆的中子注量率、堆芯冷却剂温度、压力容器液位以及控制棒棒位的检测原理、检测技术以及测点布置，并从反应堆检测的高可靠性和反应堆仪表的安全性要求出发介绍了仪表的可靠性分析和设计的原则。各章均含有详尽的举例计算和实验，以加深对抽象化检测原理的理解和应用。本书可作为普通高等教育本科核电技术与控制工程专业、测控技术与仪器专业的教材，也可作为从事上述学科领域的工程技术人员的参考资料。
人民币：RMB 32.00 元售价：NT$ 128.00 元

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