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半导体先进封装技术/集成电路科学与工程丛书
所属分类:
电子电脑
>>
电工无线电自动化
>>
无线电电子.电讯
作者:
(美)刘汉诚|责编:刘星宁//闾洪庆|译者:蔡坚//王谦//俞杰勋//徐柘淇
出版社:
机械工业
丛书项:
集成电路科学与工程丛书
本书作者在半导体封装 领域拥有40多年的研发和制 造经验。本书共分为11章, 重点介绍了先进封装,系统 级封装,扇入型晶圆级/板 级芯片尺寸封装,扇出型晶 圆级/板级封装,2
D
、2.1
D
和2.
3
D
IC
集成,2.5
D
IC
集 成,
3
D
IC
集成和
3
D
IC
封装 ,混合键合,芯粒异质集成 ,低损耗
人民币:
RMB 189.00
元 售价:
NT$ 756.00
元
器件和系统封装技术与应用(原书第2版)/半导体与集成电路关键技术丛书
所属分类:
电子电脑
>>
电工无线电自动化
>>
无线电电子.电讯
作者:
编者:(美)拉奥R.图马拉|责编:付承桂//翟天睿//杨琼|译者:李晨//王传声//杜云飞
出版社:
机械工业
丛书项:
半导体与集成电路关键技术丛书
摩尔有关封 装的定律可被认为是在 2
D
、2.5
D
和
3
D
封装结构 里在较小的器件里互连* 小的晶体管,...性地介绍了器件与 封装的基本原理和技术应 用。随着摩尔定律走向终 结,本书提出了高密集组 装小型
IC
人民币:
RMB 249.00
元 售价:
NT$ 996.00
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