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扇出晶圆级封装板级封装及嵌入技术(高性能计算HPC和系统级封装SiP)/半导体与集成电路关键技术丛书
所属分类:
电子电脑
>>
电工无线电自动化
>>
无线电电子.电讯
作者:
编者:(美)贝思·凯瑟//(德)斯蒂芬·克罗纳特|责编:吕潇|译者:吴向东//雷剑//李林森
出版社:
机械工业
丛书项:
半导体与集成电路关键技术丛书
本书提供了多种视角下 对各种扇出和嵌入式芯片实 现方法的深入理解,首先对 扇出和晶
圆
级封装的技术趋 势进行了市场分析,然后对 这些解决方案进行了成本分 析,讨论了由台积电、 Deca、日月光等公司创建 的先进应用领域的封装类型 。本书还分析了新技术和现 有技术的IP环境和成本比较 ,通过对当前推动
人民币:
RMB 128.00
元 售价:
NT$ 512.00
元
三维电子封装的硅通孔技术/电子封装技术丛书
所属分类:
电子电脑
>>
电工无线电自动化
>>
无线电电子.电讯
作者:
(美)刘汉诚|译者:秦飞//曹立强
出版社:
化学工业
丛书项:
电子封装技术丛书
刘汉诚编写的《三维电子封装的硅通孔技术》
系
统讨论了用于电子、光电子和微机电系统(MEMS)器 件...讨论TSV制程技术、晶
圆
减薄与薄晶
圆
在封 装组装过程中的拿持技术、三维堆叠的微凸点制作与 组装技术、芯片与芯片键合技术、芯片与晶
圆
键合技 术、晶
圆
与晶
圆
键合技术、三维器件集成的热管理技 术以及三维集成
人民币:
RMB 148.00
元 售价:
NT$ 592.00
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