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  • 芯制造--集成电路制造技术链/集成电路科学与工程前沿

  • 所属分类：电子电脑>>电工无线电自动化>>无线电电子.电讯     作者：编者:赵巍胜//王新河//林晓阳|责编:贺瑞君     出版社：人民邮电
  • 丛书项：集成电路科学与工程前沿
  •     本书立足集成电路制造 业，以全方位视角，按产业 链上游、中游、下游逐级剖 析，采用分形理论框架，系 统地绘制出集成电路制造业 的立体知识树。在内容组织 方面，本书以实际应用为导 向，涵盖集成电路设计、生 产制造及封装测试三大关键 环节，聚焦芯片的尖端制造 技术和先进封装技术，以分 形逻辑详细介绍产业链的每 一个环节。 本书共12章。第1章为绪 论，简要介绍集成电路制造 技术的发展历程，集成电路 制造业的概况、产业链结构 与特点，以及发展趋势。第 2章～第10章深入探讨先进 制造的工艺与设备，首先具 体介绍芯片制造的单项工艺 、关键材料、系统工艺，以 及芯片设计与工艺的协同优 化，随后详细介绍光刻机、 沉积与刻蚀设备、化学机械 抛光，以及其他关键工艺设 备与工艺量检测设备。第11 章、第12章分别介绍芯片封 装与测试，以及先进封装与 集成芯片制造技术。 本书可供集成电路、微 电子、电子科学与技术等相 关专业的研究生和高年级本 科生学习，也可供相关专业 高校教师和集成电路行业的 研究人员、工程师等阅读。
  • 人民币：RMB 150.00 元     售价：NT$ 600.00 元
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