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半导体先进封装技术/集成电路科学与工程丛书
所属分类:
电子电脑
>>
电工无线电自动化
>>
无线电电子.电讯
作者:
(美)刘汉诚|责编:刘星宁//闾洪庆|译者:蔡坚//王谦//俞杰勋//徐柘淇
出版社:
机械工业
丛书项:
集成电路科学与工程丛书
本书作者在半导体封装 领域拥有40多年的研发和制 造经验。本书共分为11章, 重点介绍了先进封装,系统 级封装,扇入型晶
圆
级/板 级芯片尺寸封装,扇出型晶
圆
级/板级封装,2D、2.1D 和2.3D IC集成,2.5D IC集 成,3D IC集成和3D IC封装 ,混合键合,
芯
粒异质集成 ,低损耗
人民币:
RMB 189.00
元 售价:
NT$ 756.00
元
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