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低维形态样品组合材料芯片高通量制备技术与示范应用(精)/材料基因工程丛书
所属分类：电子电脑>>电工无线电自动化>>无线电电子.电讯作者：编者:刘茜|责编:张淑晓//罗娟|总主编:张统一//谢建新出版社：科学
丛书项：材料基因工程丛书
本书重点介绍薄膜、厚膜及粉体样品组合材料芯片高通量制备技术及其应用示范，内容依托国家重点研发计划项目“低维组合材料芯片高通量制备及快速筛选关键技术与装备”（2016YFB0700200...气相沉积的薄膜组合材料芯片高通量制备技术，基于化学气相沉积的薄膜厚膜组合材料芯片高通量制备
人民币：RMB 198.00 元售价：NT$ 792.00 元

变频器电路芯片级维修技能全图解
所属分类：电子电脑>>电工无线电自动化>>无线电电子.电讯作者：编者:王伟伟|责编:荆波出版社：中国铁道
本书采用全图解的方式，由浅入深地讲解了变频器电路芯片级维修的方法和技能；在具体讲解中，本书乘承理论实践相结合的原则，结合大量案例详细讲解了变频器维修方法，总结了变频器电源电路板、主控制板等主要电路的维修经验。本书采用了大量检修实物图和应用电路图，能够使初学者更容易地理
人民币：RMB 59.80 元售价：NT$ 239.20 元

三维芯片集成与封装技术/微电子与集成电路先进技术丛书
所属分类：电子电脑>>电工无线电自动化>>无线电电子.电讯作者：(美)刘汉诚|责编:江婧婧//翟天睿|译者:杨兵出版社：机械工业
丛书项：微电子与集成电路先进技术丛书
本书系统地讨论了用于电子、光电子和MEMS器件的2.5D、3D，以及3D IC集成和封装技术的最新进展和未来可能的演变趋势，同时详尽地讨论了IC的3D集成和封装关键技术中存在的主要工艺问题和可能的解决方案。通过介绍半导体产业中 IC按照摩尔定律的发展以及演变的历史，阐述3D集成和封装的优势和挑战，结合当前3D集成关键技术的发展重点讨论TSV制程与模型、晶圆减薄与薄晶圆在封装组装过程中的拿持晶圆键合技术、3D堆叠的微凸点制造与组装技术、3D Si集成、2.5D/3D IC集成和采用无源转接板的3D IC集成、 2.5D/3D IC集成的热管理技术、封装基板技术，以及存储器、LED、MEMS、CIS 3D IC集成等关键技术问题，最后讨论3D IC封装技术。本书适合从事电子、光电子、MEMS等器件3D集成的工程师、科研人员和技术管理人员阅读，也可以作为高等院校相关专业高年级本科生和研究生的教材和参考书。
人民币：RMB 189.00 元售价：NT$ 756.00 元

Wi-Fi6--入门到应用
所属分类：电子电脑>>电工无线电自动化>>无线电电子.电讯作者：编者:唐宏//林国强//王鹏//张爱华//宋雪娜等|责编:吴娜达出版社：人民邮电
增益、TWT、安全等方面对部分主流厂商芯片的设备进行实际测试，并通过对实验室仿真和网络部署...设备维护的经验，介绍Wi-Fi路由器远程管理的主要方式和技术手段，并对Wi-Fi 6设备需要
人民币：RMB 89.00 元售价：NT$ 356.00 元

低维形态样品组合材料芯片高通量制备技术与示范应用(精)/材料基因工程丛书