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先进倒装芯片封装技术/电子封装技术丛书
所属分类:
电子电脑
>>
电工无线电自动化
>>
无线电电子.电讯
作者:
编者:唐和明//赖逸少//(美)汪正平|译者:秦飞//别晓锐//安彤
出版社:
化学工业
丛书项:
电子封装技术丛书
唐和明、赖逸少、汪正平主编的这本《先进倒装 芯片封装技术》由倒装芯片封装技术领域世界级专家
撰写
而成,系统总结了过去十几年倒装芯片封装技术 的发展脉络和最新成果,并对未来的发展趋势做出了 展望。内容...封装一体化电路设计、倒装芯片封 装的热管理和热机
械
可靠性问题、倒装芯片焊锡接点 的界面反应和电迁移
人民币:
RMB 198.00
元 售价:
NT$ 792.00
元
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