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现代移动通信(第5版高等院校通信与信息专业系列教材)
所属分类:
电子电脑
>>
电工无线电自动化
>>
无线电电子.电讯
作者:
编者:蔡跃明//吴启晖//田华//高瞻//杨炜伟等|责编:李馨馨
出版社:
机械工业
本书详细介绍了现代移 动通信的基本概念、基本
原
理、基本技术和典型
系统
, 较充分地反映了移动通信工...、抗衰 落技术、多址接入技术、 GSM(
2
G)移动通信
系统
、3G移动通信
系统
、4G移 动通信
系统
、5G移动通信
系统
、专用移动通信
系统
、 无线网络规划和6G移动
通
信。 本书可作为高等学校
通
人民币:
RMB 89.00
元 售价:
NT$ 356.00
元
高频电子线路(第2版微课视频版高等学校电子信息类专业系列教材)
所属分类:
电子电脑
>>
电工无线电自动化
>>
无线电电子.电讯
作者:
编者:金伟正//代永红//王晓艳//罗义军|责编:曾珊
出版社:
清华大学
高频电子线路所涉及的 电路都是从信息传输与处理 这一基本点出发来进行研究 的,讲述通信
系统
中的基本 电路。本书采用工程近似方 法研究高频电子线路中的基 本功能电路,从分立到集成 、从单元到
系统
、从基本
原
理到功能电路的实现,强调 各电路之间的联系及应用。 本书共9章,除基础知识 以外,按
人民币:
RMB 69.00
元 售价:
NT$ 276.00
元
器件和系统封装技术与应用(原书第2版)/半导体与集成电路关键技术丛书
所属分类:
电子电脑
>>
电工无线电自动化
>>
无线电电子.电讯
作者:
编者:(美)拉奥R.图马拉|责编:付承桂//翟天睿//杨琼|译者:李晨//王传声//杜云飞
出版社:
机械工业
丛书项:
半导体与集成电路关键技术丛书
全书分为封装基本
原
理和技术应用两大部分, 共有22章。分别论述热 机械可靠性,微米与纳米 级...级组装;封装技术在 汽车电子、生物电子、
通
信、计算机和智能手机等 领域的应用。本书分两部 分系统...摩尔有关封 装的定律可被认为是在
2
D、
2
.5D和3D封装结构 里在较小的器件里互连* 小的晶体管,
人民币:
RMB 249.00
元 售价:
NT$ 996.00
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