美商天龙图书网

嵌入式系统实时通信网络
所属分类：电子电脑>>电工无线电自动化>>无线电电子.电讯作者：编者:张凤登//周美娇//白国振//戴晓晨|责编:满美希出版社：电子工业
实时通信网络是在嵌入式系统高度发展的基础上形成的一个新主题，已被广泛应用于测量与控制领域。本书系统地介绍了嵌入式系统实时通信网络的产生背景、理论与技术基础，深入揭示了导致实时通信网络多样化的媒体访问控制技术和全局时间同步技术，并按现有多种网络标准的形成顺序，从网络的技术特点
人民币：RMB 99.00 元售价：NT$ 396.00 元

电子工程师自学宝典(嵌入设计篇)
所属分类：电子电脑>>电工无线电自动化>>无线电电子.电讯作者：编者:蔡杏山|责编:任鑫出版社：机械工业
本书介绍了单片机入门实战、数制与C51语言基础、51单片机编程软件的使用、LED的单片机驱动电路与编程、LED数码管的单片机驱动电路与编程、中断功能的使用与编程、定时器/计数器的使用与编程、按键电路与编程、双色LED 点阵的使用与编程、液晶显示屏的使用与编程、步进电动机的使用与编程、串行通信与编程、I2C总线通信与编程、A/D与D/A转换电路与编程、51单片机的硬件系统、电路绘图软件基础、电路原理图和图形的绘制、新元件及其封装的绘制与使用、手工设计印制电路板、自动设计印制电路板等内容。本书具有基础起点低、内容由浅入深、语言通俗易懂、结构安排符合学习认知规律的特点。本书适合作为电子工程师嵌入设计的自学图书，也适合作为职业学校和社会培训机构的单片机设计和电路绘图教材。
人民币：RMB 99.00 元售价：NT$ 396.00 元

开源鸿蒙嵌入式开发实践(全彩印刷)
所属分类：电子电脑>>电工无线电自动化>>无线电电子.电讯作者：编者:程晨|责编:曾越出版社：化学工业
资源共享。本书的主要内容是OpenHarmony 南向开发，即轻量系统的嵌入式硬件开发，书中的内容... Python代码编程的形式学习 OpenHarmony轻量系统嵌入式开发相关的内容。相比专业性
人民币：RMB 69.80 元售价：NT$ 279.20 元

电子系统设计(面向嵌入式硬件电路)/嵌入式技术与应用丛书
所属分类：电子电脑>>电工无线电自动化>>无线电电子.电讯作者：编者:马洪连//吴振宇出版社：电子工业
丛书项：嵌入式技术与应用丛书
马洪连、吴振宇主编的《电子系统设计(面向嵌入式硬件电路)》以培养会设计、能发展、具有创新精神和实践能力的创新型工程实践人才为目的，全面、系统地对嵌入式硬件电路设计技术，以及相关知识和应用实例进行介绍。通过本书的学习，读者能够初步了解并掌握嵌入式硬件电路设计的基本内容及实用技术。
人民币：RMB 68.00 元售价：NT$ 272.00 元

Perl语言IC设计实践/IC设计与嵌入式系统开发丛书
所属分类：电子电脑>>电工无线电自动化>>无线电电子.电讯作者：编者:滕家海|责编:王颖//李美莹出版社：机械工业
丛书项：IC设计与嵌入式系统开发丛书
本书从命令行参数的实例开始，介绍Perl语言的基础知识，并逐步引入模块等中高阶内容。本书还详细介绍了Perl语言在IC设计中的典型应用，覆盖模拟电路仿真、版图验证和数字电路处理。希望帮助读者尽快进入实际的Perl编程工作，提升 IC设计的效率。本书特点：零基础：对编程经验没有要求。循序渐进：在介绍基础知识的过程中，逐步改进和完成一个处理命令行参数的模块，该模块可以应用到设计实践中。注重实践：遵循实际的 IC设计过程，根据需求来完成相关的Perl编程工作。
人民币：RMB 79.00 元售价：NT$ 316.00 元

低功耗设计精解/电子与嵌入式系统设计译丛
所属分类：电子电脑>>电工无线电自动化>>无线电电子.电讯作者：(美)简·拉贝艾|译者:蒲宇//赵文峰//哈亚军//杨胜齐出版社：机械工业
丛书项：电子与嵌入式系统设计译丛
本书以清晰的思路阐述低功耗数字集成电路设计问题，除了以教学的方式讲述低功耗设计外，还提供了一个集成的方法论来讨论每一个设计层级的功耗问题。最后，本书解释了未来降低功耗的主要设计困难以及物理层限制。本书浓缩了作者在大学教学以及在公司实践的大量经验，撰写方式适合自学。每个章节都涉及不同层级的知识。所有章节都从基础知识开始讲述，并且几乎所有章节都包含高级设计知识。本书采用了一种特殊的格式，不是以文字为主、以图片为辅的传统讲述方式，而是采用以图片为主、以文字为辅的讲述方式。显然，一图胜过千言万语。我们希望通过这种创新的格式帮助读者系统地学习低功耗设计中的重要课题。本书主要内容包括：纳米晶体管和模型及功耗和能耗基础；设计阶段功耗优化——电路层技术，架构，算法和系统；设计阶段功耗优化——互联和时钟，存储器；待机功耗优化——电路与系统，存储器；动态运行功耗优化——电路与系统；超低功耗/电压设计；低功耗设计方法和流程。
人民币：RMB 129.00 元售价：NT$ 516.00 元

嵌入式MCGS串口通信快速入门及编程实例
所属分类：电子电脑>>电工无线电自动化>>无线电电子.电讯作者：张辉出版社：化学工业
张辉著的《嵌入式MCGS串口通信快速入门及编程实例》按照开发者的学习习惯，首先简明扼要说明了串口的基本概念和基础知识，讲述了MCGSE系统组成、MCGSE中的数据类型、串口分类、串口标准等，该部分为学习串口开发的功底；其次，通过微型打印机、流量传感器、温度传感器等开发实例，详细说明了如何利用MCGSE提供的串口函数灵活地访问各种协议接口，该部分提供了一种“万能通信”方式，即无论什么样的数据格式、什么样的收发方式，利用该类函数都可以解决问题；最后，重点详细讲解基于Modbus 标准协议的通信，即只要仪表采用的是标准Modbus协议，都可以利用这部分的指令解决，充分利用嵌入式 MCGSE底层的驱动，完美实现通信互联。书中以实例形式引导读者逐步完成串口通信编程开发，同时配套视频演示和讲解，用手机扫描二维码即可观看，易懂、易学。本书可供自动化、计算机应用、电子信息、机电一体化、测控专业的技术人员和师生参考
人民币：RMB 49.80 元售价：NT$ 199.20 元

FFmpeg从入门到精通/电子与嵌入式系统设计丛书
所属分类：电子电脑>>电工无线电自动化>>无线电电子.电讯作者：编者:刘歧//赵文杰出版社：机械工业
丛书项：电子与嵌入式系统设计丛书
《FFmpeg从入门到精通》是音视频开发一线架构师倾心之作，是作者刘歧、赵文杰多年使用FFmpeg进行软件开发的经验总结，加上在FFmpeg社区中帮助社区成员解决实际问题，从而编写出来的实战型内容书籍。本书首先通过介绍FFmpeg的基本信息使读者了解 FFmpeg的整体架构，然后介绍FFmpeg的编译安装，常见的封装容器处理，编解码处理，滤镜与特效处理，流媒体处理，以及FFmpeg常用的API，均为视音频开发常用的技术；对于FFmpeg开发的新手，确保本书能系统地带领读者入门，对于已经使用FFmpeg的开发人员，希望读者能获得一些新的技能点，同时也作为流媒体开发同行查漏补缺的工具。
人民币：RMB 69.00 元售价：NT$ 276.00 元

OpenHarmony嵌入式系统原理与应用(基于RK2206芯片微课视频版)/信息技术应用创新丛书
所属分类：电子电脑>>电工无线电自动化>>无线电电子.电讯作者：编者:薛小铃|责编:刘星//李晔出版社：清华大学
丛书项：信息技术应用创新丛书
本书以物联网应用为切入点，以瑞芯微RK2206芯片为核心控制器，详细讲解了OpenHarmony（开源鸿蒙）轻量级操作系统的原理与开发过程。本书基于已经通过开放原子开源基金会 XTS认证的小凌派RK2206 开发套件，书中所有的电路、程序和开发实例均在开发套件上调试和验证通过。本书主要内容：小凌派- RK2206硬件快速入门， OpenHarmony软件快速入门；OpenHarmony移植，内核基础应用；基础外设应用，物联网应用；网络基础知识，物联网协议，畅游华为云。书中案例丰富，讲解由浅入深，有助于读者从原理到工具搭建再到开发设计系统地学习OpenHarmony 操作系统。本书可作为计算机类、电子类、电气类、自动化类等专业的嵌入式系统课程和实践教学、嵌入式系统开发、物联网设备开发、 OpenHarmony学习、学生课外科技创新和毕业设计等的教材或参考书，同时也可供对OpenHarmony感兴趣的推动者、从业者和潜在参与者参考。
人民币：RMB 79.00 元售价：NT$ 316.00 元

通信嵌入式系统技术与应用(电子信息科学与工程类专业规划教材普通高等教育十三五规划教材)
所属分类：电子电脑>>电工无线电自动化>>无线电电子.电讯作者：编者:戴虹//尚奎|责编:王晓庆出版社：电子工业
Linux编程、ARM Linux设备驱动程序开发、基于ICETEK-AM3359-A的嵌入式系统...浓厚的兴趣，并掌握嵌入式系统的实践与开发方法，提高创新能力。本书提供配套的电子课件、习题参考
人民币：RMB 53.00 元售价：NT$ 212.00 元

扇出晶圆级封装板级封装及嵌入技术(高性能计算HPC和系统级封装SiP)/半导体与集成电路关键技术丛书
所属分类：电子电脑>>电工无线电自动化>>无线电电子.电讯作者：编者:(美)贝思·凯瑟//(德)斯蒂芬·克罗纳特|责编:吕潇|译者:吴向东//雷剑//李林森出版社：机械工业
丛书项：半导体与集成电路关键技术丛书
本书提供了多种视角下对各种扇出和嵌入式芯片实现方法的深入理解，首先对扇出和晶圆级封装的技术趋势进行了市场分析，然后对这些解决方案进行了成本分析，讨论了由台积电、 Deca、日月光等公司创建的先进应用领域的封装类型。本书还分析了新技术和现有技术的IP环境和成本比较，通过对当前推动先进应用领域的新封装类型发展的半导体IDM公司（如英特尔、恩智浦、三星等）的开发和解决方案的分析，阐述了各类半导体代工厂和制造厂的半导体需求，同时对学术界的前沿研究进展进行了归纳总结。本书适合微电子封装工程师及从事微电子封装研究的学者和师生阅读，同时也是半导体制造封装行业从业者的优良参考书。
人民币：RMB 128.00 元售价：NT$ 512.00 元

最近浏览的商品