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裝備失效與防護/製造業先進技術系列

作者：編者:袁曉靜|責編:孔勁//王春雨
出版社：機械工業
ISBN：9787111821885

出版日期：2026/11/01
裝幀：平裝
頁數：213

人民幣：RMB 59 元售價：元

內容大鋼

本書系統闡述了裝備在服役過程中性能劣化與失效防護的理論與方法。全書以失效分析為核心，從微觀損傷機理入手，詳細解析了磨損、腐蝕、斷裂等失效模式的形成機理與判別特徵，並結合典型案例，揭示了失效過程與服役條件的關聯性。書中提出了基於痕跡分析、裂紋擴展規律的失效評估技術，並針對大型裝備的服役特點，建立了從失效認知到主動防護的技術體系。
本書解讀了裝備的極限技術狀況，量化分析了典型失效機理，闡明了裝備在複雜環境下的客觀表現，為裝備在典型環境下的防護提供了科學依據，兼具理論深度與實踐指導價值，可作為高等院校機械工程、材料科學與工程、裝備安全工程等專業的教材，也可作為相關領域科研人員、工程技術人員的指導用書。

作者介紹

編者:袁曉靜|責編:孔勁//王春雨

前言
第1章  緒論
  1.1  裝備失效
    1.1.1  失效
    1.1.2  裝備失效引起的典型事故
    1.1.3  失效分析的意義
  1.2  失效分析的目標與模式
    1.2.1  失效分析的目標
    1.2.2  失效模式分類
  1.3  裝備維修與技術
    1.3.1  裝備維修
    1.3.2  裝備維修技術
    1.3.3  裝備維修技術發展
  思考題
第2章  失效分析基礎
  2.1  裝備性能劣化
    2.1.1  裝備工作可靠性
    2.1.2  裝備極限技術狀態的確定
    2.1.3  引起裝備性能劣化的原因
  2.2  痕跡分析與評估
    2.2.1  痕跡分析
    2.2.2  裂紋與斷口分析
    2.2.3  失效評估
    2.2.4  失效分析思路的基本內涵
    2.2.5  失效原因的共性特點
  2.3  潛在失效分析
    2.3.1  潛在失效模式和後果分析
    2.3.2  設計潛在失效模式和後果分析
    2.3.3  過程潛在失效模式和後果分析
    2.3.4  FMEA活動的實施
  思考題
第3章  磨損失效
  3.1  摩擦行為分析
    3.1.1  工作過程
    3.1.2  接觸應力
  3.2  黏著磨損
    3.2.1  典型故障案例
    3.2.2  基本內涵
    3.2.3  裝備發生黏著的原因
    3.2.4  判別與預防
  3.3  磨料磨損
    3.3.1  典型故障案例
    3.3.2  磨料磨損的內涵
    3.3.3  磨料磨損的機理
    3.3.4  判別與預防
  3.4  腐蝕磨損
    3.4.1  概述
    3.4.2  氧化磨損
    3.4.3  電化學腐蝕磨損
    3.4.4  氣蝕侵蝕

    3.4.5  腐蝕磨損的預防
  3.5  微動磨損
    3.5.1  概述
    3.5.2  微動磨損的機理
    3.5.3  影響微動磨損的因素
  3.6  接觸疲勞
    3.6.1  概述
    3.6.2  接觸疲勞發展過程
    3.6.3  接觸疲勞破壞的原因及預防
  3.7  磨損的控制和防磨措施
    3.7.1  磨損的控制因素
    3.7.2  防磨損措施
  思考題
第4章  腐蝕失效
  4.1  金屬結構腐蝕原理
    4.1.1  金屬的腐蝕
    4.1.2  腐蝕原理
    4.1.3  腐蝕熱力學
    4.1.4  電位-pH圖
    4.1.5  腐蝕反應動力學
    4.1.6  金屬的鈍化
  4.2  典型腐蝕失效模式
    4.2.1  孔蝕
    4.2.2  縫隙腐蝕
    4.2.3  電偶腐蝕
    4.2.4  晶間腐蝕
    4.2.5  應力腐蝕
    4.2.6  選擇性腐蝕
    4.2.7  燒蝕
  4.3  腐蝕失效預防控制
    4.3.1  一般原則
    4.3.2  機電裝備容易發生腐蝕的部位
    4.3.3  腐蝕的檢測方法
    4.3.4  維修保養
  思考題
第5章  畸變與斷裂失效
  5.1  理論基礎
    5.1.1  結構的力學性能
    5.1.2  斷裂力學基礎
  5.2  畸變失效與防護
    5.2.1  彈性畸變失效
    5.2.2  塑性畸變失效
    5.2.3  蠕變
    5.2.4  應力鬆弛
    5.2.5  老化
  5.3  斷裂失效與防護
    5.3.1  延性斷裂
    5.3.2  脆性斷裂
    5.3.3  疲勞斷裂
  思考題

第6章  電氣失效
  6.1  電氣元件失效模式
    6.1.1  電氣元件失效
    6.1.2  典型失效機制
    6.1.3  失效模式
  6.2  電子器件失效機理
    6.2.1  電遷移現象和機理
    6.2.2  寄生可控硅效應
    6.2.3  靜電損傷失效
    6.2.4  外引線（管腿）斷裂失效
  6.3  電氣防護
    6.3.1  靜電防護
    6.3.2  電磁防護
  思考題
第7章  增材修復技術
  7.1  熱噴塗增材修復技術
    7.1.1  熱噴塗原理
    7.1.2  熱噴塗材料
    7.1.3  熱噴塗方法
    7.1.4  噴塗修復工藝
  7.2  電化學增材修復技術
    7.2.1  基本原理
    7.2.2  刷鍍工藝
  7.3  激光表面強化技術
    7.3.1  激光表面熱處理
    7.3.2  激光表面熔化
    7.3.3  激光表面衝擊強化
  7.4  等離子增材技術
    7.4.1  等離子增材
    7.4.2  微弧等離子3D增材修復技術
  7.5  其他增材修復技術
    7.5.1  電弧增材製造技術
    7.5.2  電子束增材製造技術
    7.5.3  激光增材製造技術
  思考題
第8章  快速維修技術
  8.1  快速堵漏膠接技術
    8.1.1  基本原理
    8.1.2  密封劑設計原則
    8.1.3  快速密封堵漏方法
    8.1.4  快速密封堵漏工藝
  8.2  複合貼片技術
    8.2.1  概述
    8.2.2  複合貼片快速修復技術的分類及特點
    8.2.3  影響複合貼片性能的因素
    8.2.4  複合貼片技術的應用
  8.3  高分子合金划傷填補技術
    8.3.1  高分子合金的組成及膠接機理
    8.3.2  高分子合金填補材料
    8.3.3  高分子合金划傷填補工藝

    8.3.4  常見划傷缺陷及處理方法
  思考題
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