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2025高技術發展報告/科學技術發展報告叢書/國家科學技術思想庫學術引領系列

  • 作者：編者:中國科學院|責編:楊嬋娟//陳晶晶
  • 出版社：科學
  • ISBN：9787030862358
  • 出版日期：2026/06/01
  • 裝幀：平裝
  • 頁數：409
人民幣：RMB 268 元      售價：元
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內容大鋼
    《2025高技術發展報告》緊扣「搶佔最前沿和主戰場、重塑全球秩序與發展格局」主線，聚焦信息、生物、能源、材料、先進位造、海洋、航空航天等高技術領域，構建「發展展望—前沿進展—動態掃描—創新模式與治理」的內容框架。本報告系統追蹤全球高技術發展態勢，研判前沿高技術進展，揭示高技術的社會影響，提出促進中國高技術發展的思路與建議；附錄還收錄了近年科技獎項等權威資料。
    本報告兼具學術性、前瞻性與權威性，主要面向國家科技決策部門、科研管理人員、各領域科技工作者及高校師生，是科技戰略研究、前沿學術探索的權威參考資料。同時可供產業界科技從業者參考借鑒，助力把握科技發展趨勢，也適合社會公眾了解前沿高技術動態。
作者介紹
編者:中國科學院|責編:楊嬋娟//陳晶晶
目錄
序言
第一章  高技術發展展望
  1.1  信息技術發展展望
  1.2  技術科學前沿展望
第二章  高技術前沿進展
  2.1  人工智慧技術前沿進展
  2.2  從集成電路到集成系統的變革
  2.3  感測器技術前沿進展
  2.4  光電融合技術前沿進展
  2.5  信息超材料技術前沿進展
  2.6  基因編輯技術前沿進展
  2.7  能源轉化利用技術前沿進展
  2.8  氫氨融合新能源技術前沿進展
  2.9  儲能技術前沿進展
  2.10  高端製造裝備技術前沿進展
  2.11  材料技術前沿進展
  2.12  隨機流形材料技術前沿進展
  2.13  空天技術前沿進展
第三章  高技術動態掃描
  3.1  信息技術領域動態掃描
  3.2  生物技術領域動態掃描
  3.3  能源技術領域動態掃描
  3.4  材料與高端製造領域動態掃描
第四章  高技術創新模式與治理
  4.1  根技術築基未來產業新生態
  4.2  「人工智慧＋製造」塑造新優勢
  4.3  人工智慧驅動科技與產業共鏈創新
  4.4  支撐集成電路產業技術突破的創新政策
  4.5  貫通基礎研究與工程化的能源顛覆性技術創新路徑
  4.6  腦機介面的技術風險與治理
附錄
  附錄一  2023年和2024年圖靈獎簡介
  附錄二  2023年和2025年中國專利獎金獎簡介
  附錄三  2023年度國家科學技術進步獎特等獎和一等獎簡介
  附錄四  2023年度國家技術發明獎一等獎簡介

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