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晶圓級先進封裝產業專利導航/華中科技大學圖書館學科服務系列

  • 作者：編者:彭玲玲|責編:張若愚//饒靜
  • 出版社：華中科技大學
  • ISBN：9787577224411
  • 出版日期：2025/12/01
  • 裝幀：平裝
  • 頁數：146
人民幣：RMB 69 元      售價：元
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內容大鋼
    本書是在湖北省知識產權局指導下實施的「晶圓級先進封裝產業專利導航」知識產權公共服務項目的核心研究成果。作為先進封裝的重要分支，晶圓級封裝以其高集成度、微型化及成本效益優勢，已成為支撐5G通信、人工智慧、高性能計算等戰略性新興產業發展的核心使能技術。立足國家新一代信息技術產業發展戰略和區域產業布局需求，本書聚焦晶圓級先進封裝產業，依托全球專利大數據資源，系統開展全球、國家和地方三級專利導航分析，深入揭示產業技術演進趨勢、競爭格局與創新路徑，為科學制定產業政策、優化產業生態布局、引導創新資源合理集聚提供決策支撐，助力區域創新能力提升與產業高質量發展。
作者介紹
編者:彭玲玲|責編:張若愚//饒靜
目錄
第1章  引言
  1.1  研究背景和方法
    1.1.1  研究背景
    1.1.2  研究方法
    1.1.3  相關事項說明約定
  1.2  先進封裝產業概述
    1.2.1  先進封裝技術發展歷程
    1.2.2  先進封裝產業發展概況
    1.2.3  先進封裝產業發展趨勢
第2章  產業專利全景分析
  2.1  專利申請趨勢
    2.1.1  全球專利申請趨勢
    2.1.2  在華專利申請趨勢
  2.2  專利申請來源與布局分析
    2.2.1  全球技術來源/布局分析
    2.2.2  中國主要技術來源/布局分析
  2.3  專利技術分佈
    2.3.1  全球專利技術分佈
    2.3.2  中國專利技術分佈
第3章  產業競爭主體分析
  3.1  全球主要競爭主體
    3.1.1  全球主要申請人概況
    3.1.2  全球主要申請人專利技術分佈
    3.1.3  全球主要發明人團隊
  3.2  中國主要競爭主體
    3.2.1  中國主要申請人概況
    3.2.2  中國代表性申請人核心技術分佈情況
    3.2.3  中國主要發明人分析
  3.3  湖北省主要競爭主體
    3.3.1  湖北主要申請人概況
    3.3.2  湖北主要申請人專利技術分佈
    3.3.3  湖北主要發明人團隊
第4章  產業發展方嚮導航
  4.1  全球主要國家及競爭主體專利技術分佈趨勢
    4.1.1  全球主要國家專利技術分佈趨勢
    4.1.2  全球主要競爭主體專利技術分佈趨勢
  4.2  全球專利運營分析
    4.2.1  專利轉讓
    4.2.2  專利許可
    4.2.3  專利質押
  4.3  全球專利訴訟分析
第5章  湖北省產業發展定位
  5.1  五省市產業發展概況
    5.1.1  江蘇省產業發展概況
    5.1.2  浙江省產業發展概況
    5.1.3  上海市產業發展概況
    5.1.4  廣東省產業發展概況
    5.1.5  湖北省產業發展及政策支持定位
  5.2  五省市技術創新能力分析
    5.2.1  五省市專利申請趨勢

    5.2.2  五省市專利申請類型
    5.2.3  湖北省技術創新能力定位
  5.3  五省市產業結構分析
    5.3.1  五省市專利技術分佈
    5.3.2  五省市專利申請人類型分析
    5.3.3  湖北省產業結構定位
  5.4  五省市創新人才儲備
    5.4.1  五省市專利申請人和發明人數量分析
    5.4.2  五省市高產發明人分析
    5.4.3  湖北省創新人才儲備定位
  5.5  五省市專利運營分析
    5.5.1  五省市專利運營概況
    5.5.2  五省市專利運營形式分析
    5.5.3  湖北省專利運營定位
第6章  湖北省產業創新發展路徑
  6.1  產業結構優化路徑
  6.2  企業引進培育路徑
  6.3  人才培養引進路徑
  6.4  技術創新能力提升路徑
  6.5  專利運營強化路徑
圖索引
表索引

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