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物理氣相沉積工藝及設備(精)/集成電路系列叢書

  • 作者：編者:趙晉榮|責編:劉海艷|總主編:王陽元
  • 出版社：電子工業
  • ISBN：9787121516573
  • 出版日期：2026/01/01
  • 裝幀：精裝
  • 頁數：191
人民幣：RMB 98 元      售價：元
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內容大鋼
    北方華創研發的物理氣相沉積設備具有良好的工藝性能，憑借在金屬化薄膜工藝技術、等離子體控制、腔室設計與控制、軟體技術等多方面的積累與創新，廣泛應用於微電子產品製造領域。基於已公開發表的文獻以及北方華創物理氣相沉積工藝團隊二十多年來對物理氣相沉積工藝研究的經驗和結論，本書系統地介紹了物理氣相沉積工藝及設備的問題和解決方案，內容包括集成電路產業簡介、等離子體的基本概念、物理氣相沉積技術的發展與概述、邏輯晶元製造中的物理氣相沉積工藝、封裝技術中的物理氣相沉積工藝、物理氣相沉積設備、磁控技術。
    本書適合相關領域大專院校的師生、研究所的科研人員、科技型公司的工程師等專業人士閱讀，也可供對集成電路產業感興趣的社會各界人士參考。
作者介紹
編者:趙晉榮|責編:劉海艷|總主編:王陽元
    趙晉榮，北方華創科技集團股份有限公司董事長、執委會主席，北京北方華創微電子裝備有限公司執委會主席，教授級高級工程師，北京學者，北京市勞動模範，全國勞動模範，享受國務院政府特殊津貼。     趙晉榮同志從事集成電路裝備行業40余年，帶領團隊主導實施了多項國家重點科技攻關項目，成功研製了刻蝕機、物理氣相沉積設備、化學氣相沉積設備、清洗機等多項集成電路專用設備。項目成果填補了多項國內空白，打破了發達國家的技術壟斷，大大縮小了與世界先進水平的差距，推動了我國集成電路裝備的跨越式發展和產業化進步，獲國家科學技術進步獎和北京市科學技術進步獎10余次。     個人獲得過國家科技進步二等獎，北京市科技進步獎一等獎，「十一五」國家科技計劃執行突出貢獻獎，北京市有突出貢獻的科學技術、管理人才，北京市科學技術獎突出貢獻中關村獎等多項榮譽。
目錄
第1章  集成電路產業簡介
  1.1  集成電路簡史
    1.1.1  集成電路的起源
    1.1.2  集成電路的發展
  1.2  集成電路晶元分類與封裝
    1.2.1  集成電路晶元分類
    1.2.2  集成電路晶元封裝
  1.3  集成電路的發展趨勢和挑戰
    1.3.1  節點微縮
    1.3.2  RC延遲和金屬薄膜的作用及材料變化
    1.3.3  摩爾定律與超越摩爾定律
  參考文獻
第2章  等離子體的基本概念
  2.1  等離子體的定義
  2.2  等離子體的密度和溫度
  2.3  等離子體的准電中性
    2.3.1  德拜屏蔽與德拜長度
    2.3.2  朗繆爾振蕩與振蕩頻率
    2.3.3  等離子體參量與判據
  2.4  等離子體鞘層
    2.4.1  鞘層的概念
    2.4.2  玻姆鞘層判據
  參考文獻
第3章  物理氣相沉積技術的發展與概述
  3.1  物理氣相沉積技術的基本方法
    3.1.1  蒸發鍍膜
    3.1.2  離子鍍膜
    3.1.3  濺射鍍膜
    3.1.4  物理氣相沉積三種基本方法的特點
  3.2  磁控濺射技術
    3.2.1  濺射技術的起源
    3.2.2  磁控濺射技術的特點
    3.2.3  濺射率及其影響因素
    3.2.4  濺射原子
    3.2.5  集成電路中磁控濺射技術
  參考文獻
第4章  邏輯晶元製造中的物理氣相沉積工藝
  4.1  金屬柵工藝
    4.1.1  金屬柵工藝的發展歷程
    4.1.2  先金屬柵工藝
    4.1.3  后金屬柵工藝
  4.2  金屬硅化物技術
    4.2.1  金屬硅化物技術簡介
    4.2.2  表面預處理
    4.2.3  鈦硅化物和鈷硅化物的工藝
    4.2.4  鎳硅化物的工藝
    4.2.5  硅化物的阻值
  4.3  鋁互連技術
    4.3.1  鋁互連技術的發展歷程
    4.3.2  鋁金屬化工藝

    4.3.3  電遷移的基本理論
    4.3.4  鋁互連的可靠性
  4.4  銅互連技術
    4.4.1  銅互連技術簡介
    4.4.2  大馬士革工藝
    4.4.3  銅互連中的物理氣相沉積
    4.4.4  銅互連的可靠性
    4.4.5  銅互連的新技術
    4.4.6  銅互連的新型材料
  參考文獻
第5章  封裝技術中的物理氣相沉積工藝
  5.1  封裝技術的發展歷程
  5.2  先進封裝關鍵工藝及設備
    5.2.1  RDL&UBM工藝
    5.2.2  TSV工藝
  5.3  先進封裝行業未來展望
  參考文獻
第6章  物理氣相沉積設備
  6.1  物理氣相沉積設備子模塊的構成
    6.1.1  傳輸系統
    6.1.2  去氣腔室
    6.1.3  預清洗腔室
    6.1.4  濺射沉積腔室
    6.1.5  附屬設備
  6.2  物理氣相沉積設備子系統的構成
    6.2.1  整機控制系統
    6.2.2  射頻系統
    6.2.3  真空系統
    6.2.4  冷卻系統
  6.3  物理氣相沉積設備核心部件的設計
  6.4  工藝評價指標與測量技術
    6.4.1  工藝評價指標
    6.4.2  測量技術
  參考文獻
第7章  磁控技術
  7.1  磁控管概述
    7.1.1  固定式磁控管和旋轉式磁控管
    7.1.2  磁控管設計技術
  7.2  磁控管的模擬
    7.2.1  磁場模擬技術簡介
    7.2.2  模擬分析的基本流程
    7.2.3  相關模擬案例
  參考文獻

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