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電鍍添加劑總論(精)

  • 作者：方景禮|責編:段志兵//陳雨
  • 出版社：化學工業
  • ISBN：9787122468925
  • 出版日期：2025/03/01
  • 裝幀：精裝
  • 頁數：721
人民幣：RMB 198 元      售價：元
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內容大鋼
    電鍍添加劑是電鍍溶液的關鍵成分，對電鍍過程和鍍層質量有重要影響。本書主要闡述電鍍添加劑的作用機理，包括添加劑的吸附及在陰極的還原，對鍍層光亮性的影響，對鍍層整平作用的影響，對鍍層物理力學性能的影響以及光亮電鍍的理論。同時，本書闡述電鍍前處理及電鍍各種金屬所用添加劑的演變過程，各鍍種所用添加劑的組成、性能與分類，以及各種金屬的電鍍工藝及其實用添加劑的配方。
    本書適用於所有從事電鍍、化學鍍的生產、教學和科研人員閱讀。
作者介紹
方景禮|責編:段志兵//陳雨
    方景禮教授，1940年生，福建省建甌市人。南京大學化學系教授，2016年在第19屆世界表面精飾大會和2019年中國電子學會第二十一屆學術年會上兩次獲得終身成就獎。     1957年考入南京大學化學系，師從中國科學院院士戴安邦教授，1965年研究生畢業后留校任教。1995?2002年應邀到新加坡高科技公司任首席工程師，在新加坡柏士勝公司任首席技術執行官。2002?2004年在中國台灣上村公司任高級技術顧問。2005?2007年在香港集華國際任技術總監。2008年後任新加坡Epson公司、中國哈福集團、新加坡恩森集團等公司的高級技術顧問。
目錄
第1章  配位離子電解沉積的基本過程
  1.1  水合金屬配位離子的電解沉積過程
    1.1.1  水合金屬配位離子結構
    1.1.2  配合物的穩定常數與締合反應
    1.1.3  電鍍過程概述
    1.1.4  電極反應的速度和鍍層品質的關係
  1.2  獲得良好鍍層的條件
    1.2.1  電場強度
    1.2.2  電極的表面狀態
    1.2.3  配位離子的形態與結構
    1.2.4  配位離子的傳輸速度
    1.2.5  添加劑
  1.3  配位體對金屬離子電解沉積速度的影響
    1.3.1  水合金屬離子的電極反應速度與其配位體水取代反應速度的關係
    1.3.2  配位體配位能力的影響
    1.3.3  配位體濃度的影響
    1.3.4  配位體形態的影響
    1.3.5  橋聯配位體的影響
    1.3.6  多種配位體的競爭
    1.3.7  易吸附配位體的影響
    1.3.8  表面活性物質的影響
第2章  有機添加劑的陰極還原
  2.1  概述
  2.2  有機添加劑的還原與還原電位
    2.2.1  有機物還原電位的表示法
    2.2.2  有機物還原的半波電位
  2.3  有機添加劑的電解還原條件與還原產物
  3.1  醛、酮類有機物的電解還原
    2.3.2  不飽和烴的電解還原
    2.3.3  亞胺的電解還原
    2.3.4  其他類有機物的電解還原
  2.4  取代基對添加劑還原電位的影響
    2.4.1  誘導效應與共軛效應
    2.4.2  Hammett方程與取代基常數
    2.4.3  取代基對有機添加劑還原電位的影響
  2.5  鍍鎳光亮劑的陰極還原
    2.5.1  第一類光亮劑的陰極還原
    2.5.2  第二類光亮劑的陰極還原
第3章  光亮電鍍理論
  3.1  光亮電鍍的幾種理論
    3.1.1  細晶理論
    3.1.2  晶面定向理論
    3.1.3  膠體膜理論
    3.1.4  電子自由流動理論
  3.2  平滑細晶理論
    3.2.1  提出平滑細晶理論的依據
    3.2.2  表面平滑對光亮的影響
    3.2.3  表面晶粒尺寸對光亮的影響
  3.3  獲得細晶鍍層的條件
    3.3.1  晶核形成速度與超電壓的關係

    3.3.2  添加劑作為晶粒細化劑
第4章  整平作用與整平劑
  4.1  整平劑的整平作用
    4.1.1  微觀不平表面的物理化學特徵
    4.1.2  整平作用的類型
    4.1.3  整平作用的機理
  4.2  整平能力的測定方法
    4.2.1  V形微觀輪廓法
    4.2.2  假正弦波法
    4.2.3  梯形槽法
    4.2.4  電化學測量法
  4.3  鍍鎳整平劑
    4.3.1  炔類化合物的整平作用
    4.3.2  炔類整平劑的結構對整平能力的影響
    4.3.3  含氮雜環類整平劑的整平作用
  4.4  酸性光亮鍍銅整平劑
    4.4.1  染料類整平劑的整平作用
    4.4.2  取代基對整平劑整平能力的影響
    4.4.3  多種整平劑的協同效應
第5章  表面活性劑及其在電鍍中的作用
  5.1  表面活性劑的結構與性能
    5.1.1  表面活性劑的結構與分類
    5.1.2  表面活性劑的基本性質
  5.2  表面活性物質在電極溶液界面上的吸附及對電鍍過程的影響
    5.2.1  電極溶液界面上吸附現象的特徵
    5.2.2  電解液對電極的潤濕現象及其在電鍍中的應用
    5.2.3  電鍍添加劑的選擇
  5.3  表面活性劑在電鍍中的應用
    5.3.1  在鍍鎳液中的應用
    5.3.2  在鍍銅液中的應用
    5.3.3  在鍍鋅和鍍鎘液中的應用
    5.3.4  在鍍錫和錫合金液中的應用
    5.3.5  在鍍鉻液中的應用
    5.3.6  在複合鍍液中的應用
第6章  添加劑對鍍層性能的影響
  6.1  電鍍層的內應力
    6.1.1  內應力的種類
    6.1.2  內應力的特點
    6.1.3  添加劑對鍍層內應力的影響
    6.1.4  產生內應力的機理
  6.2  添加劑對鍍層力學性能的影響
    6.2.1  常見鍍層的力學性能
    6.2.2  添加劑對鎳層力學性能的影響
    6.2.3  添加劑對銅層力學性能的影響
第7章  電鍍前處理用添加劑
  7.1  脫脂的方法與原理
    7.1.1  金屬表面臟物的種類
    7.1.2  脫脂方法的種類與特點
    7.1.3  脫脂劑的作用
  7.2  鹼脫脂劑的主要成分及作用

    7.2.1  鹼性脫脂劑的主要成分
    7.2.2  脫脂劑主要成分的性能比較
  7.3  硬水軟化劑
    7.3.1  聚合磷酸鹽
    7.3.2  有機多膦酸鹽
    7.3.3  有機羧酸鹽
  7.4  表面活性劑
    7.4.1  脫脂用表面活性劑的類型
    7.4.2  陰離子表面活性劑
    7.4.3  非離子表面活性劑
    7.4.4  陰、非離子表面活性劑的協同作用
  7.5  酸洗添加劑
    7.5.1  ?垢的消除
    7.5.2  常用酸洗添加劑
  7.6  21世紀電鍍前處理添加劑的進展
    7.6.1  低泡除油劑用表面活性劑的篩選與配方優化
    7.6.2  低溫除油劑成分的篩選
    7.6.3  環保型易生物降解除油劑的篩選
    7.6.4  無磷環保常溫除油助劑的進展
  本節參考文獻
  7.7  未來的高級清洗除油技術——超臨界流體清洗技術
    7.7.1  電子元器件在生產加工過程中的污染物及其危害性
    7.7.2  消除元器件污染的方法——清洗工藝
  本節參考文獻
第8章  鍍鎳添加劑
  8.1  鍍鎳電解液的基本類型
    8.1.1  概述
    8.1.2  第一代光亮鍍鎳
    8.1.3  第二代光亮鍍鎳
    8.1.4  第三代光亮鍍鎳
    8.1.5  第四代光亮鍍鎳
    8.1.6  普通和光亮鍍鎳液的類型
  8.2  鍍鎳添加劑的類型
    8.2.1  光亮劑和整平劑
    8.2.2  改變鎳鍍層電化學性能的添加劑
    8.2.3  防針孔劑
    8.2.4  其他功能的添加劑
  8.3  兩類光亮劑的特徵及功能
    8.3.1  第一類光亮劑的基本特徵
    8.3.2  第二類光亮劑的基本特徵
    8.3.3  兩類光亮劑聯合使用的效果
  8.4  鍍鎳光亮劑的分子結構與其性能的關係
    8.4.1  鍍鎳光亮劑分子結構的基本特徵
    8.4.2  單一鍍鎳光亮劑的作用
    8.4.3  α、β不飽和酯或丙烯的光亮、整平作用
    8.4.4  含氮雜環化合物的光亮、整平性能
    8.4.5  誘導效應及空間位阻對光亮、整平性能的影響
  8.5  多層鍍鎳添加劑
    8.5.1  半光亮鍍鎳添加劑與二層鍍鎳
    8.5.2  高硫鎳添加劑與三層鍍鎳

  8.6  21世紀鍍鎳添加劑的進展
    8.6.1  鎳離子的基本性質與添加劑的選擇
    8.6.2  鍍鎳光亮劑的發展
    8.6.3  鍍鎳中間體的進展
    8.6.4  鍍鎳光亮劑的結構與性能的關係
    8.6.5  新型光亮鍍鎳工藝
  本節參考文獻
第9章  鍍銅添加劑
  9.1  鍍銅電解液的基本類型
    9.1.1  各種鍍銅液的性能比較
    9.1.2  氰化銅鍍液
    9.1.3  酸性硫酸銅鍍液
    9.1.4  焦磷酸銅鍍液
    9.1.5  HEDP銅鍍液
  9.2  光亮氰化物鍍銅添加劑
    9.2.1  光亮氰化物鍍銅添加劑的演化
    9.2.2  光亮氰化物鍍銅添加劑的分類與性能
  9.3  光亮酸性鍍銅添加劑
    9.3.1  光亮酸性鍍銅添加劑的演化
    9.3.2  光亮酸性鍍銅添加劑的結構與分類
    9.3.3  光亮酸性鍍銅添加劑的性能
    9.3.4  光亮酸性鍍銅主要添加劑的合成方法
  9.4  焦磷酸鹽鍍銅添加劑
    9.4.1  焦磷酸鹽鍍銅添加劑的演化
    9.4.2  光亮焦磷酸鹽鍍銅添加劑的類型與作用機理
  9.5  21世紀酸性硫酸鹽光亮鍍銅添加劑的進展
    9.5.1  新型酸性光亮鍍銅中間體的進展
    9.5.2  非染料酸性硫酸鹽光亮鍍銅添加劑的進展
    9.5.3  染料型酸性硫酸鹽光亮鍍銅添加劑的進展
    9.5.4  印製電路板填孔電鍍銅添加劑的研究進展
  本節參考文獻
第10章  鍍鋅添加劑
  10.1  鍍鋅的發展史
    10.1.1  酸性光亮鍍鋅
    10.1.2  鹼性氰化物鍍鋅
    10.1.3  鋅酸鹽鍍鋅
    10.1.4  焦磷酸鹽鍍鋅
  10.2  鍍鋅電解液的基本類型
    10.2.1  鹼性氰化物鍍鋅工藝
    10.2.2  鋅酸鹽鍍鋅工藝
    10.2.3  銨鹽鍍鋅工藝
    10.2.4  無銨氯化物鍍鋅工藝
    10.2.5  硫酸鹽鍍鋅工藝
  10.3  光亮氰化物鍍鋅添加劑
    10.3.1  光亮氰化物鍍鋅添加劑的演化
    10.3.2  光亮氰化物鍍鋅添加劑的類型與性能
  10.4  光亮鋅酸鹽鍍鋅添加劑
    10.4.1  光亮鋅酸鹽鍍鋅添加劑的演化
    10.4.2  光亮鋅酸鹽鍍鋅添加劑類型與性能
  10.5  光亮酸性鍍鋅添加劑

    10.5.1  光亮酸性鍍鋅添加劑的演化
    10.5.2  光亮酸性鍍鋅添加劑的類型與性能
  10.62  1世紀鍍鋅和鋅合金添加劑的進展
    10.6.1  鹼性鋅酸鹽鍍鋅中間體的進展
    10.6.2  改善鹼性鋅酸鹽鍍鋅性能的研究
    10.6.3  酸性氯化鉀鍍鋅添加劑的進展
    10.6.4  近年來改善氯化鉀鍍鋅性能的研究
  本節參考文獻
第11章  酸性光亮鍍錫和錫合金添加劑
  11.1  光亮錫和鉛錫鍍層的產生
    11.1.1  Sn2+和Pb2+的電化學性質
    11.1.2  陰離子的選擇
    11.1.3  光亮鍍層與添加劑
    11.1.4  添加劑和作業條件對光亮鍍錫的影響
  11.2  酸性光亮鍍錫添加劑的發展
    11.2.1  酸性鍍錫添加劑的演化
    11.2.2  現代鍍錫光亮劑的三種必要成分
  11.3  酸性半光亮鍍錫及錫合金工藝
    11.3.1  酸性半光亮鍍純錫工藝
    11.3.2  酸性半光亮鍍錫液的性能
    11.3.3  酸性半光亮鍍錫層的性能
    11.3.4  酸性半光亮鍍錫合金
  11.4  酸性光亮鍍錫工藝
    11.4.1  酸性光亮鍍錫液的組成和操作條件
    11.4.2  硫酸型光亮鍍錫液的配製與維護
    11.4.3  甲基磺酸型光亮鍍錫液的配製與維護
    11.4.4  ABT-X系列光亮鍍錫液的性能
    11.4.5  ABT-X系列酸性光亮鍍錫層的性能
  11.5  酸性光亮鍍鉛錫合金
    11.5.1  鍍鉛錫合金光亮劑的發展
    11.5.2  高速電鍍鉛錫合金工藝
    11.5.3  光亮磺酸鍍鉛錫合金工藝
  11.62  1世紀鍍錫和錫合金添加劑的進展
    11.6.1  酸性鍍錫液的特性
    11.6.2  21世紀酸性鍍錫和錫合金添加劑的進展
    11.6.3  酸性鍍錫工藝存在的問題與近年來的改進
  本節參考文獻
第12章  電鍍貴金屬的添加劑
  12.1  鍍金添加劑
    12.1.1  鍍金的發展
    12.1.2  鍍金的配位劑
    12.1.3  鍍金的添加劑
    12.1.4  鍍金電解液的類型、性能與用途
  12.2  鍍銀添加劑
    12.2.1  鍍銀添加劑的演化
    12.2.2  鍍銀光亮劑的類型與性質
    12.2.3  無氰鍍銀配位劑的發展
    12.2.4  我國使用的幾項無氰鍍銀工藝
  12.3  21世紀電鍍貴金屬添加劑的進展
    12.3.1  21世紀鍍金工藝技術的進展

    12.3.2  鍍金配位劑的進展
    12.3.3  鍍金添加劑的進展
    12.3.1?12.3.3  參考文獻
    12.3.4  21世紀鍍銀配位劑和添加劑的進展
    12.3.5  21世紀鍍銀工藝技術的進展
    12.3.4?12.3.5  參考文獻
第13章  鍍鉻添加劑
  13.1  鍍鉻的發展
  13.2  鉻電解沉積的機理
    13.2.1  鉻酸液中配離子的形態
    13.2.2  獲得光亮鉻層的基本條件
    13.2.3  鍍鉻的機理
  13.3  鍍鉻添加劑
    13.3.1  催化劑
    13.3.2  鉻霧抑霧劑
    13.3.3  三價鉻離子
    13.3.4  其他特種添加劑
  13.4  鍍鉻電解液的基本類型
    13.4.1  普通鍍鉻液
    13.4.2  氟化物複合鍍鉻液
    13.4.3  氟硅酸鹽複合鍍鉻液
    13.4.4  高效鍍鉻液
    13.4.5  微裂紋鍍鉻液
    13.4.6  微孔鉻鍍液
    13.4.7  黑鉻鍍液
  13.5  三價鉻鍍鉻液
    13.5.1  三價鉻和六價鉻鍍鉻工藝的比較
    13.5.2  三價鉻鍍鉻液的組成和操作條件
  13.6  21世紀鍍鉻添加劑的進展
    13.6.1  21世紀六價鉻鍍鉻添加劑的進展
    13.6.2  21世紀三價鉻鍍鉻添加劑的進展
  本節參考文獻
第14章  化學鍍銅添加劑
  14.1  化學鍍銅的原理與應用
    14.1.1  化學鍍銅層的性能與用途
    14.1.2  化學鍍銅工藝
    14.1.3  化學鍍銅機理
    14.1.4  化學鍍銅的經驗速度定律
  14.2  化學鍍銅的配位劑與還原劑
    14.2.1  化學鍍銅液的成分
    14.2.2  配位劑或絡合劑
    14.2.3  還原劑
  14.3  化學鍍銅的穩定劑、促進劑和改進劑
    14.3.1  穩定劑
    14.3.2  促進劑
    14.3.3  改性劑
  14.4  21世紀化學鍍銅添加劑的進展
  本節參考文獻
第15章  化學鍍鎳添加劑
  15.1  化學鍍鎳的原理與應用

    15.1.1  化學鍍鎳層的性能與用途
    15.1.2  常用化學鍍鎳工藝
    15.1.3  化學鍍鎳機理
    15.1.4  化學鍍鎳的誘發機理
  15.2  化學鍍鎳的配位劑、緩衝劑和還原劑
    15.2.1  化學鍍鎳的成分
    15.2.2  配位劑
    15.2.3  緩衝劑
    15.2.4  還原劑
  15.3  化學鍍鎳的穩定劑、促進劑和改良劑
    15.3.1  穩定劑
    15.3.2  促進劑
    15.3.3  改良劑
  15.4  21世紀化學鍍鎳添加劑的進展
  本節參考文獻
第16章  未來的表面處理新技術
  16.1  我國與世界表面精飾聯盟的友好往來
    16.1.1  我國加入國際表面精飾聯盟並主持召開第19屆國際表面精飾大會
    16.1.2  我國初始的國際表面精飾學術交流
    16.1.3  1986年在澳大利亞舉行的亞太國際表面精飾大會（Asia-Pacific Interfinish 1986）
    16.1.4  1988年在法國巴黎舉行的第12屆世界表面精飾大會（Interfinish 1988）
    16.1.5  1990年在新加坡舉行的亞太國際表面精飾大會（Asia-Pacific Interfinish 1990）
    16.1.6  1992年在巴西聖保羅舉行的第13屆世界表面精飾大會（Interfinish 1992）
    16.1.7  1994年在澳大利亞舉行的亞太國際表面精飾大會（Asia-Pacific Interfinish 1994）
    16.1.8  2000年在德國舉行的第15屆世界表面精飾大會（Interfinish 2000）
    16.1.9  2010年新加坡舉行的亞太國際表面精飾大會（Asia-Pacific Interfinish 2010）
    16.1.10  小結
  本節參考文獻
  16.2  高耐蝕鍍塗層的新動向和新理論
    16.2.1  金屬的腐蝕與防腐蝕
    16.2.2  20世紀以犧牲鍍層來獲得高耐蝕性的多層鎳理論
    16.2.3  21世紀獲得高耐蝕性鍍塗層的新動向和新理論
    16.2.4  小結
  本節參考文獻
  16.3  面向未來的表面精飾新技術——超臨界流體技術
    16.3.1  超臨界流體的形成與性質
    16.3.2  超臨界流體在表面精飾領域的應用
    16.3.3  超臨界流體技術在電鍍廢水處理上的應用
    16.3.4  超臨界流體處理設備
    16.3.5  小結
  本節參考文獻
附錄Ⅰ  電鍍常用化學品的性質與用途
附錄Ⅱ  常用化合物的金屬含量和溶解度
附錄Ⅲ  某些元素的電化當量及有關數據
附錄Ⅳ  質子合常數和配合物穩定常數表
附錄Ⅴ  難溶化合物的溶度積
參考文獻
從教授到首席工程師到終身成就獎獲得者——我的科學研究與創新之路（代後記）

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