幫助中心 | 我的帳號 | 關於我們
進階搜尋
car

同類熱銷排行榜

最近瀏覽的商品

電解銅箔實用技術手冊(精)

  • 作者：編者:金榮濤|責編:史海燕//李宗柏
  • 出版社：中南大學
  • ISBN：9787548760528
  • 出版日期：2024/10/01
  • 裝幀：精裝
  • 頁數：481
人民幣：RMB 180 元      售價：元
放入購物車
加入收藏夾
內容大鋼
    本書分別從下游應用、基礎理論、設備製程、電解化學工藝、微觀分析檢測、質量缺陷失效分析、環保減碳等方面闡述了電解銅箔的產品關鍵特性和量產控制方法，系行業不可多得的專業應用手冊。本手冊既適合本行業工程技術人員學習使用，也是下游覆銅板、PCB和鋰電池行業值得收藏的重要資料，對加深了解電解銅箔的製造過程和產品特性深有裨益。同時，讀者可以以此為參考對比壓延法銅箔製程及其表面處理工藝，進一步深刻理解兩者在微觀結構和性能上的差異，為銅箔的應用方向提供新的思路。
作者介紹
編者:金榮濤|責編:史海燕//李宗柏
目錄
第1章  銅箔的用途
  1.1  概述
    1.1.1  金屬箔材
    1.1.2  壓延銅箔
    1.1.3  電解銅箔
    1.1.4  氣相沉積法
    1.1.5  銅箔標準
    1.1.6  常見銅箔品種
  1.2  銅箔與PCB
    1.2.1  覆銅板製造原理
    1.2.2  PCB製造工藝
    1.2.3  高速電路和高頻電路
    1.2.4  PCB製造技術發展
  1.3  鋰電銅箔
    1.3.1  鋰電池
    1.3.2  鋰離子電池
    1.3.3  鋰離子電池集流體
  1.4  屏蔽裝飾用銅箔
    1.4.1  電磁屏蔽用銅箔
    1.4.2  裝飾用銅箔
    1.4.3  石墨烯生產用銅箔
第2章  銅箔性能與結構
  2.1  材料性能與組織結構的關係
  2.2  銅箔的性能
  2.3  銅箔的擇優取向
第3章  電沉積原理
  3.1  電解基本概念
    3.1.1  電解液的導電機理
    3.1.2  電解定律
    3.1.3  電解液的性質
    3.1.4  雙電層
    3.1.5  電極電勢
    3.1.6  電極極化
    3.1.7  電極反應的速率
  3.2  電沉積理論
    3.2.1  電沉積理論的發展
    3.2.2  電沉積結晶形核
    3.2.3  金屬電沉積過程的特點
    3.2.4  電沉積結晶生長
    3.2.5  電化學試驗技術
  3.3  金屬的電沉積過程
    3.3.1  金屬電極過程的特點
    3.3.2  影響金屬離子陰極還原的因素
    3.3.3  金離子陰極還原過程
    3.3.4  金屬的電結晶過程
    3.3.5  晶核的生成與微晶沉積層形成的條件
    3.3.6  電結晶歷程
  3.4  有機表面活性物質對金屬陰極過程的影響
    3.4.1  表面活性劑
    3.4.2  表面活性劑對金屬離子還原反應速度的影響

    3.4.3  表面活性劑對電結晶過程的影響
    3.4.4  電化學整平作用
    3.4.5  光亮劑對金屬沉積層的光亮作用
  3.5  電流在陰極上的分佈
    3.5.1  陰極輥電流分佈
    3.5.2  影響電流在陰極上分佈的因素
    3.5.3  初次電流分佈
……
第4章  生箔電解
第5章  表面處理
第6章  特殊銅箔生產
第7章  電解銅箔生產設備
第8章  分切包裝
第9章  銅箔微觀分析
第10章  常見質量缺陷分析
第11章  環境保護

  • 商品搜索：
  • | 高級搜索
首頁│ 新手上路│ 客服中心│ 關於我們│ 聯絡我們│ Top↑│
Copyrightc 1999~2008 美商天龍國際圖書股份有限公司 臺灣分公司. All rights reserved.
營業地址:臺北市中正區重慶南路一段103號1F 105號1F-2F
讀者服務部電話：02-2381-2033 02-2381-1863　時間：週一-週五 10:00-17:00
　服務信箱：bookuu@69book.com 客戶、意見信箱:cs@69book.com
ICP證：浙B2-20060032