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半導體行業投融資及資本市場法律實務指南/錦天城法律實務叢書

  • 作者:王立//沈誠|責編:田浩
  • 出版社:法律
  • ISBN:9787519790134
  • 出版日期:2024/06/01
  • 裝幀:平裝
  • 頁數:496
人民幣:RMB 128 元      售價:
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內容大鋼
    如果用一句話概括本書的內容——這是一本由專註于半導體行業的資本市場律師撰寫的以半導體企業資本運作全周期為話題的工具書;作者均具有豐富的半導體行業資本運作實務經驗,並將相關經驗凝練進本書的字裡行間,濃縮成了這部近五百頁的法律實務指南。
    本書以專業律師視角全景式地盤點了半導體企業從早期股權架構搭建、股權激勵計劃、外部融資、IPO審核的重點關注問題、境外資本市場概況、收購與整合的關注要點,相關行為貫穿一家企業由初創公司走向行業翹楚的全過程,是一部以企業成長周期為主線的創業寶典。
    每一家半導體企業的發展歷程都是一部充滿挑戰與拼搏故事的創業史,如果通過本書可以使得更多半導體行業創業者少走彎路、規避風險,這便是創作本書的初心所在。

作者介紹
王立//沈誠|責編:田浩

目錄
第一篇  與摩爾賽跑:A股半導體行業產業鏈細分一覽
  第一章  半導體IDM企業——半導體企業中的「全能選手」
    第一節  引言
    第二節  IDM企業業務模式與特點
  第二章  半導體晶圓代工企業——重任在肩的產業核心
    第一節  引言
    第二節  晶圓代工企業業務模式與特點
    第三節  晶圓代工企業業務模式與特點小結
  第三章  半導體封測企業——奮勇爭先的產業拓荒者
    第一節  引言
    第二節  封測企業業務模式
    第三節  半導體封測企業特點
  第四章  半導體晶元設計企業——百花齊放春滿園
    第一節  引言
    第二節  晶元設計企業業務模式與特點
    第三節  晶元設計企業業務模式與特點小結
  第五章  半導體設備企業——突破「卡脖子」的關鍵一環
    第一節  引言
    第二節  半導體設備企業業務模式與特點
    第三節  半導體設備企業業務模式與特點小結
  第六章  半導體材料企業——行業的發展基石
    第一節  引言
    第二節  半導體材料企業業務模式與特點
    第三節  半導體材料企業業務模式與特點小結
  第七章  半導體EDA企業——不可或缺的軟實力
    第一節  引言
    第二節  A股已上市EDA企業一覽
    第三節  EDA企業業務模式與特點
    第四節  EDA企業業務模式與特點小結
第二篇  方興未艾:IPO前的準備工作
  第八章  半導體創業企業的股權設置建議
    第一節  初創團隊如何設置合理的股權結構
    第二節  如何搭建適當的股權結構
    第三節  股權激勵設置的長期規劃
    第四節  理性面對投資機構
    第五節  選擇長期融資合作夥伴
  第九章  控制權認定及架構搭建
    第一節  實際控制人認定的規則及半導體行業實踐
    第二節  「有實際控制人」架構搭建的影響因素及結構建議
    第三節  「無實際控制人」架構搭建的注意要點及結構建議
  第十章  「量身定製」科學的股權激勵計劃——助力引入核心員工
    第一節  半導體產業鏈不同位置的公司所設置股權激勵的特徵
    第二節  股權激勵計劃的設計原則
    第三節  股權激勵計劃設計的考慮因素
  第十一章  引入外部投資人
    第一節  引入國有股東的關注要點
    第二節  引入境外股東的關注要點
    第三節  投資合同的主要條款解讀
第三篇  路在何方:半導體企業的資本市場路徑規劃
  第十二章  常規境內A股IPO路徑

    第一節  我國資本市場的註冊制改革綜述
    第二節  全面註冊制下境內各板塊的主要上市條件與審核近況
    第三節  半導體企業如何選擇A股IPO上市板塊/不同板塊上市半導體企業分析
  第十三章  差異化的A股IPO路徑
    第一節  上市公司分拆
    第二節  紅籌架構企業A股上市——一條具有挑戰性的路徑
    第三節  境外上市公司私有化
    第四節  境外企業拆紅籌架構A股上市
  第十四章  境外資本市場路徑
    第一節  港股18C——一種新的可能性
    第二節  美股IPO
第四篇  撥雲見日:半導體企業IPO審核中重點關注的問題
  第十五章  控制權
    第一節  監管關注控制權認定的底層邏輯
    第二節  不同控制權架構下,半導體企業審核關注要點
  第十六章  創始團隊與股東
    第一節  半導體企業創始團隊相關審核要點
    第二節  半導體企業股東相關審核要點
  第十七章  科創屬性與核心技術
    第一節  半導體企業科創屬性審核要點
    第二節  因科創屬性終止的半導體企業案例分析
    第三節  非專利技術出資
    第四節  職務發明
    第五節  技術來源於合作研發
    第六節  技術來源於授權許可
  第十八章  典型訴訟
    第一節  股權訴訟
    第二節  知識產權訴訟
    第三節  小結
  第十九章  業務合規性
    第一節  出口管制
    第二節  外資准入
    第三節  半導體行業業務資質
    第四節  研發及採購環節「合理性」問題(以晶元設計公司為例)
    第五節  銷售環節「合理性」問題(以晶元設計公司為例)
    第六節  知識產權合規性(以半導體退役設備再利用過程為例)
  第二十章  銷售與客戶
    第一節  轉移定價
    第二節  經銷模式
    第三節  客戶集中
  第二十一章  歷史沿革
    第一節  股東出資的審核關注要點及解釋口徑
    第二節  股權代持的審核關注要點及解釋口徑
    第三節  股權變動的審核關注要點及解釋口徑
    第四節  不同身份股東的審核關注要點及解釋口徑
    第五節  其他審核關注要點及解釋口徑(以類分拆項目為例)
  第二十二章  獨立性及持續經營能力
    第一節  生產環節外包
    第二節  虧損企業上市可行性及關注點
    第三節  IPO中的重大合同披露

    第四節  募投項目關注
    第五節  設計企業使用單一晶圓及封測供應商
    第六節  母公司是上下游還是同行業
第五篇  開枝散葉:上市后的持續資本運作
  第二十三章  對上下游企業進行產業併購整合
    第一節  對擬收購標的企業的盡調要點
    第二節  產業收購協議要點
  第二十四章  發行GDR打造國際化發展戰略
    第一節  GDR的規則體系與基本條件
    第二節  上市的主要流程及審核機制
    第三節  半導體行業上市公司GDR案例探尋
  第二十五章  借助產業併購基金實現產業鏈協同效應
    第一節  上市公司產業併購基金的概念與監管體系
    第二節  上市公司產業併購基金的設立要素
    第三節  產業併購基金的運作機制
    第四節  已上市半導體企業參與設立產業併購基金的合規提示
    第五節  小結

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