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微細加工技術(高等院校機械類專業互聯網+創新規劃教材)

  • 作者：編者:劉志東|責編:黃紅珍
  • 出版社：北京大學
  • ISBN：9787301346365
  • 出版日期：2024/01/01
  • 裝幀：平裝
  • 頁數：252
人民幣：RMB 69 元      售價：元
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內容大鋼
    本書介紹了機械加工中廣義的微細加工技術，以及狹義的微細加工技術在集成電路及硅太陽能電池製造領域的應用，使讀者能夠準確地理解和掌握微細加工技術的基礎知識和常用微細加工的方法、基本原理及應用。全書共6章，包括緒論、微細切削加工技術、微細特種加工技術、硅材料的製備及加工、集成電路製造技術和硅太陽能電池製造。
    本書採用雙色印刷，各種微細加工方法均有對應視頻展示其原理及實際應用，120余段視頻配以對應的二維碼，讀者只需利用移動設備掃描對應知識點的二維碼即可在線觀看。為方便教師授課，本書配套附有主要視頻內容的教學參考課件。
    本書適合作為高等工科院校機械類專業研究生、本科生及高職院校相關專業學生的「微細加工技術」「半導體加工技術」「微細特種加工技術」等課程的教材或輔助教材，也可以作為相關領域工程技術人員了解微細加工技術的參考書。
作者介紹
編者:劉志東|責編:黃紅珍
    劉志東，南京航空航天大學機電學院教授，博士研究生導師。     1986年師從金慶同教授從事電火花線切割加工課題研究；     1989年師從余承業教授從事激光表面強化課題研究；     1992年畢業於南京航空學院，獲工學博士學位；     1992-2002年在電火花機床專業生產企業任工程師、總工、總經理；     2003年返回南京航空航天大學從事特種加工、微細加工技術教學科研工作。
目錄
第1章  緒論
  1.1  微機電系統的基本概念及特點
  1.2  微機電系統的主要應用領域
  1.3  微細加工技術的概念及其特點
  1.4  微細加工技術的分類
  1.5  微細加工技術的應用
    1.5.1  微細加工技術在微電子器件製造中的應用
    1.5.2  微細加工技術在其他方面的應用
  1.6  發展微細加工技術的意義
    1.6.1  微細加工技術促進集成電路的發展
    1.6.2  微細加工技術促進新型器件和相關學科的發展
  思考題
第2章  微細切削加工技術
  2.1  微細切削的定義與特徵
  2.2  微細切削加工工藝方法
    2.2.1  微細車削
    2.2.2  微細銑削
    2.2.3  微細鑽削
    2.2.4  微細磨削
  2.3  微細切削工具的製作方法
  2.4  微細切削的超精密機床特點及工作環境
  思考題
第3章  微細特種加工技術
  3.1  電火花加工的基本概念及微觀過程
    3.1.1  電火花加工的基本概念
      31.2  電火花加工應具備的條件
    3.1.3  電火花放電的微觀過程
  3.2  微細電火花加工
    3.2.1  微細電火花加工的特點
    3.2.2  微軸電極製造方法
    3.2.3  微細電火花加工關鍵技術
  3.3  微細電火花銑削加工技術
  3.4  電火花加工微小孔
  3.5  基於LIGA的微細電火花加工
  3.6  微細電火花線切割
  3.7  電火花沉積表面膜
  3.8  微弧氧化技術
  3.9  微細電化學加工
    3.9.1  電化學加工的基本概念
    3.9.2  脈衝微細電解加工
    3.9.3  微細電解線切割
    3.9.4  微細電解加工倒錐孔
    3.9.5  微小陣列結構電解加工
    3.9.6  微細電鑄與LIGA技術
  3.10  放電輔助化學雕刻
  3.11  光化學加工
  3.12  超聲加工及複合加工
    3.12.1  超聲加工的原理
    3.12.2  超聲加工的特點
    3.12.3  常見超聲複合加工

  3.13  激光微細加工技術
    3.13.1  激光產生的原理
    3.13.2  激光加工的特點
    3.13.3  激光加工的基本設備
    3.13.4  激光微細加工技術的應用
    3.14.5  水導激光切割
  3.14  電子束微細加工技術
    3.14.1  電子束加工的分類、結構及原理
    3.14.2  電子束加工的應用
  3.15  離子束微細加工技術
    3.15.1  離子束加工的原理及裝置、分類、特點
    3.15.2  離子束微細加工的應用
  思考題
第4章  硅材料的製備及加工
  4.1  半導體和硅晶體
  4.2  多晶硅原料的製備
  4.3  鑄造多晶硅的製備
  4.4  單晶硅的製備
    4.4.1  直拉法
    4.4.2  懸浮區熔法
    4.4.3  大直徑硅錠生產的原因
    4.4.4  鑄造單晶硅
  4.5  硅材料加工
    4.5.1  多晶硅的加工
    4.5.2  單晶硅的加工
  4.6  單晶硅定晶向電火花線切割技術
    4.6.1  晶體方向檢測原理
    4.6.2  定晶向電火花線切割原理
  4.7  硅微結構加工技術
    4.7.1  面微結構加工技術
    4.7.2  體微結構加工技術
    4.7.3  鍵合技術
  4.8  第三代半導體材料碳化硅單晶的製備
    4.8.1  第三代半導體材料的產業鏈
    4.8.2  三代半導體材料及其主要應用
    4.8.3  碳化硅襯底的製備
    4.8.4  碳化硅襯底及器件製造難點
  思考題
第5章  集成電路製造技術
  5.1  集成電路製造工藝流程
  5.2  薄膜製備
    5.2.1  氧化制膜
    5.2.2  物理氣相沉積制膜
    5.2.3  化學氣相沉積制膜
    5.2.4  外延制膜
  5.3  金屬化
  5.4  光刻
    5.4.1  光刻工藝
    5.4.2  分距光刻
    5.4.3  浸沒式光刻技術

    5.4.4  光刻機及極紫外光刻技術
    5.4.5  電子束光刻
    5.4.6  X射線光刻
  5.5  刻蝕
    5.5.1  刻蝕的基本概念
    5.5.2  濕法刻蝕
    5.5.3  干法刻蝕
    5.5.4  干法刻蝕的終點檢測
    5.5.5  典型的等離子體刻蝕系統
  5.6  去膠
  5.7  摻雜
  5.8  晶元測試
  5.9  晶元組裝
  5.10  集成電路成品測試
  5.11  集成電路生產的環境要求
    5.11.1  無塵室及潔凈等級
    5.11.2  無塵室空氣凈化
    5.11.3  清洗技術
  思考題
第6章  硅太陽能電池製造
  6.1  太陽能發電簡介
    6.1.1  太陽能發電的優點
    6.1.2  太陽能發電的缺點
  6.2  硅太陽能電池種類
    6.2.1  晶體硅太陽能電池
    6.2.2  硅基薄膜太陽能電池
  6.3  硅太陽能電池的工作原理
    6.3.1  PN結的形成
    6.3.2  太陽能電池發電原理
    6.3.3  太陽能電池結構
  6.4  硅太陽能電池的製造工藝
  6.5  太陽能電池組件簡介
    6.5.1  太陽能電池組件封裝工藝
    6.5.2  太陽能電池組件組成
  6.6  太陽能發電系統簡介
    6.6.1  太陽能電池方陣
    6.6.2  控制器
    6.6.3  逆變器
    6.6.3  蓄電池組
  思考題
參考文獻

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