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智能導熱材料的設計及應用(精)/先進晶元材料與后摩爾晶元技術叢書

  • 作者：封偉|責編:魯永芳
  • 出版社：清華大學
  • ISBN：9787302649052
  • 出版日期：2023/12/01
  • 裝幀：精裝
  • 頁數：279
人民幣：RMB 129 元      售價：元
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內容大鋼
    本書以面向新型熱管理應用的智能導熱材料為目標，根據當今智能導熱材料的發展現狀，從材料的概念、傳熱原理、結構設計及應用等角度展開介紹。本書共7章，分別為導熱概述（概念、導熱機理、影響因素及分類），智能導熱材料概述，智能化性能設計，智能導熱材料設計，智能導熱材料應用，智能導熱材料在先進晶元中的應用，結論與展望。
    本書可作為相關專業本科生和研究生的教材。希望通過本書可以激發廣大讀者及相關領域研究人員對智能導熱材料的興趣，併為從事相關研究的工程技術人員提供參考。
作者介紹
封偉|責編:魯永芳
    封偉，博士，天津大學教授、博士生導師。擔任第七、第八屆教育部科技委學部委員，中國複合材料學會常務理事，中國複合材料學會導熱複合材料專業委員會首任主任委員，中國材料研究學會高分子材料與工程分會常務理事等職。主要從事功能有機碳複合材料及其應用研究，包括高導熱材料、高性能光熱轉換存儲材料、結構型氟化碳材料、仿生智能材料等。主持國家自然科學基金重大科研儀器項目、國家自然科學基金重點項目、國家傑出青年基金項目、國家科技部重點研發等項目40余項。人選國家「萬人計劃」科技創新領軍人才、科技部中青年創新領軍人才、天津市傑出人才、天津市海河英才、教育部新世紀優秀人才等人才計劃。英國皇家化學會會士(FRSC)，日本JSPS學術振興委員會高級訪問學者，享受國務院政府特殊津貼。在Chem. Soc. Rev.、Nat. Comm..Sci, Adv.、Adv，Mater.、 Angew. Chem. Int Ed.等期刊上發表學術文章200余篇。授權中國發明專利80余項，授權國際專利5項。出版英文專著2部。以第一獲獎人身份獲得教育部技術發明獎一等獎、天津市技術發明獎一等獎、天津市自然科學獎二等獎等省部級獎5項。
目錄
第1章  導熱概述
  1.1  導熱材料
  1.2  導熱機理
  1.3  影響因素
    1.3.1  導熱填料
    1.3.2  導熱基體
    1.3.3  導熱界面
  1.4  測試方法
    1.4.1  穩態法
    1.4.2  非穩態法
  1.5  研究現狀及產業分析
  1.6  本章小結
  參考文獻
第2章  智能導熱材料概述
  2.1  智能導熱材料概念
  2.2  智能導熱材料傳熱機理
    2.2.1  聲子熱傳導
    2.2.2  本征型智能導熱材料聲子傳導
    2.2.3  嵌入式智能導熱材料聲子傳導
  2.3  影響因素
    2.3.1  環境溫度
    2.3.2  體積形態
    2.3.3  其他因素
  2.4  智能導熱材料分類
    2.4.1  金屬基智能導熱材料
    2.4.2  非金屬碳基智能導熱材料
    2.4.3  聚合物基智能導熱材料
    2.4.4  相變智能導熱材料
    2.4.5  熱致形狀記憶智能材料
    2.4.6  熱致變色智能材料
    2.4.7  高導熱智能熱界面複合材料
  2.5  本章小結
  參考文獻
第3章  智能化性能設計
  3.1  溫度感知
    3.1.1  形狀記憶聚合物材料
    3.1.2  溫敏型水凝膠材料
    3.1.3  液晶彈性體材料
  3.2  智能導熱調控
    3.2.1  納米懸浮液材料
    3.2.2  相變材料
    3.2.3  原子插層材料
    3.2.4  軟物質材料
    3.2.5  受特定外場調控的材料
  3.3  自修復導熱調控
    3.3.1  自修復概況
    3.3.2  外援型自修復導熱複合材料
    3.3.3  本征型自修復導熱複合材料
  3.4  熱響應開關
    3.4.1  固液相變熱開關

    3.4.2  軟物質開關
    3.4.3  金屬或無機熱開關
  3.5  多重智能功能集成
    3.5.1  熱管理-感測材料
    3.5.2  熱管理-紅外材料
    3.5.3  熱管理-相變材料
    3.5.4  熱管理-自修復材料
  3.6  本章小結
  參考文獻
第4章  智能導熱材料設計
  4.1  智能導熱基體材料設計
    4.1.1  聚合物智能導熱基體
    4.1.2  金屬智能導熱基體
    4.1.3  無機非金屬智能導熱基體
  4.2  智能導熱填料設計
    4.2.1  金屬基導熱填料
    4.2.2  碳基導熱填料
    4.2.3  無機導熱填料
    4.2.4  智能導熱填料
    4.2.5  其他導熱填料
  4.3  智能導熱材料複合技術
    4.3.1  網路構建
    4.3.2  界面修飾
    4.3.3  複合技術
  4.4  本章小結
  參考文獻
第5章  智能導熱材料應用
  5.1  溫度智能調控
    5.1.1  智能紡織品服裝
    5.1.2  溫度智能感知
  5.2  溫度智能響應
    5.2.1  智能機器人
    5.2.2  熱致響應
    5.2.3  其他應用
  5.3  溫度智能開關
    5.3.1  偶氮類開關
    5.3.2  自適應開關
  5.4  其他應用
    5.4.1  柔性導熱材料
    5.4.2  火災預警材料
    5.4.3  感知溫度調節裝置
    5.4.4  動態色彩應用
    5.4.5  智能包裝技術
    5.4.6  蒸汽封堵材料
    5.4.7  形狀記憶智能設備
    5.4.8  仿生機器人
    5.4.9  電池安全技術
    5.4.10  綠色建築
  5.5  本章小結
  參考文獻

第6章  智能導熱材料在先進晶元中的應用
  6.1  晶元散熱發展現狀
    6.1.1  主動式散熱
    6.1.2  被動式散熱
  6.2  晶元導熱材料的設計
    6.2.1  Chiplet技術挑戰與導熱材料設計
    6.2.2  MCM封裝
    6.2.3  2.5D封裝及導熱材料設計
    6.2.4  3D封裝及導熱材料設計
    6.2.5  電熱力耦合問題及散熱解決方案
  6.3  發展現狀
    6.3.1  風冷散熱
    6.3.2  液冷散熱
    6.3.3  LED照明
    6.3.4  激光器件
  6.4  晶元散熱材料未來發展趨勢
  參考文獻
第7章  結論與展望
  7.1  智能導熱材料技術瓶頸
    7.1.1  智能材料工藝設計
    7.1.2  智能導熱材料製備技術瓶頸
  7.2  潛在應用
    7.2.1  變熱阻器
    7.2.2  節能空調
    7.2.3  固態製冷
    7.2.4  熱電腦
    7.2.5  人體熱管理
    7.2.6  能量轉換與存儲
    7.2.7  紅外隱身
    7.2.8  電池智能熱調控
  7.3  展望
  參考文獻

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