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聚焦離子束--應用與實踐

  • 作者：鄧昱//魏大慶//王英//陳振|責編:鞏奚若
  • 出版社：南京大學
  • ISBN：9787305274091
  • 出版日期：2023/12/01
  • 裝幀：平裝
  • 頁數：193
人民幣：RMB 68 元      售價：元
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內容大鋼
    本書力求從簡要、易懂、可操作性強的角度出發，概述FIB的工作原理，清晰介紹FIB誘導沉積、濺射刻蝕過程及重要控制參數；詳細說明FIB的離子注入和離子束曝光過程以及主要影響參數；從實際工作角度出發，示例說明FIB樣品前後處理的過程和注意要點；詳細介紹離子束在集成電路中的應用，以及聯合其他顯微分析設備開展微觀材料、器件剖析的步驟過程。本書提供了大量鮮活案例，主要為編者及其團隊的真實實驗結果，凝聚了編者們技術探索的經驗總結，具有較強的典型性和參考性。
作者介紹
鄧昱//魏大慶//王英//陳振|責編:鞏奚若
目錄
第一章  聚焦離子束原理
  1.1  聚焦離子束的基本結構
    1.1.1  聚焦離子束的系統的分類
    1.1.2  離子槍的結構
    1.1.3  雙束設備樣品室布局與工作台
  1.2  離子束與材料的作用及離子束加工基本功能原理
    1.2.1  離子束與材料的作用
    1.2.2  聚焦離子束的主要功能
第二章  聚焦離子束誘導沉積
  2.1  FIB中的電子束與離子束誘導沉積
    2.1.1  電子束誘導沉積原理和技術特點
    2.1.2  離子束誘導沉積原理和技術特點
    2.1.3  離子束與電子束沉積的參數選擇
  2.2  沉積層的電學特性
    2.2.1  離子束誘導沉積層的電學特性
    2.2.2  電子束誘導沉積保護層的電學特性
    2.2.3  利用沉積參數調控保護層的電學特性
  2.3  保護層沉積
    2.3.1  保護層種類的選擇
    2.3.2  敏感樣品保護層的沉積方法和參數選擇
第三章  聚焦離子束濺射刻蝕
  3.1  聚焦離子束入射與固體材料表面的相互作用
    3.1.1  產生的信號類型
    3.1.2  離子入射到固體材料中的射程
  3.2  聚焦離子束的濺射刻蝕
    3.2.1  入射離子能量對濺射產額的影響
    3.2.2  入射高能離子角度對濺射產額的影響
    3.2.3  目標材料層數及厚度對濺射產額的影響
    3.2.4  化學活性氣體對濺射產額的影響
    3.2.5  濺射原子再沉積對濺射刻蝕效果的影響
    3.2.6  聚焦離子束掃描方式加工對濺射刻蝕效果的影響
  3.3  聚焦離子束的濺射刻蝕總結
    3.3.1  物理離子束濺射刻蝕主要特點
    3.3.2  反應離子束濺射刻蝕主要特點
  3.4  聚焦離子束濺射刻蝕的具體實例
    3.4.1  以雙柬電鏡製備透射樣品為例濺射刻蝕
    3.4.2  以TESCAN電鏡製備透射樣品為例濺射刻蝕
第四章  聚焦離子束注入與離子束曝光
  4.1  FIB離子注入
  4.2  FIB離子注入的優缺點
  4.3  FIB離子束注入技術實例
  4.4  F1B離子束曝光
    4.4.1  FIB離子束曝光的優點
    4.4.2  FIB離子束曝光的缺點
第五章  聚焦離子束在集成電路中的應用
  5.1  聚焦離子束在晶元修復中的應用
    5.1.1  聚焦離子束晶元修複流程
    5.1.2  電路修復的操作過程
  5.2  聚焦離子束在集成電路失效分析中的應用
    5.2.1  鈍化層裂紋深度分析

    5.2.2  MOS管打火失效分析
    5.2.3  晶元IGSS漏電過大失效分析
  5.3  總結與展望
第六章  聚焦離子束聯合使用模式
  6.1  FIB與掃描電鏡及EDS、EBSD聯合使用
    6.1.1  FIB與掃描電鏡聯用原理和技術特點
    6.1.2  FIB—SEM與EDS聯合使用原理和技術特點
    6.1.3  FIB—SEM與EBSD聯合使用原理和技術特點
  6.2  FIB與激光聯用的技術原理和技術特點
    6.2.1  激光與聚焦離子束聯用發展背景
    6.2.2  FIB與激光聯用在TEM制樣中的應用
    6.2.3  FIB與激光聯用在微納結構加工中的應用
  6.3  FIB與二次離子質譜聯合使用
    6.3.1  FIB與二次離子質譜聯合使用原理和技術特點
    6.3.2  FlB與二次離子質譜聯合使用在材料分析中的應用
    6.3.3  FIB與飛行時間二次離子質譜聯用三維分析簡介
  6.4  F1B與光鏡及CT聯合使用
    6.4.1  F1B與光鏡及CT聯合使用原理和技術特點
    6.4.2  F1B與CT聯合使用在晶元分析中的應用
    6.4.3  FIB與CT聯合使用在礦物分析中的應用
  6.5  FIB與冷凍傳輸系統(Cryo)聯用原理及技術特點
  6.6  展望
第七章  聚焦離子束樣品前／後期處理
  7.1  FIB樣品前期處理
    7.1.1  機械切割
    7.1.2  樣品剪薄
    7.1.3  研磨與拋光
    7.1.4  導電層及保護層製備
  7.2  FIB樣品後期處理
    7.2.1  清洗和處理
    7.2.2  觀察與分析
    7.2.3  材料測試
附錄一  聚焦離子束基本操作
  1.電鏡樣品的前處理
  2.雙束電鏡的基本操作
附錄二  SRIM／TRIM模擬計算高能離子束入射后離子運動軌跡
  1.軟體原理
  2.軟體模擬的基本過程
  3.軟體模擬模擬計算過程
  4.利用TRIM和SRIM軟體模擬計算離子運動軌跡
附錄三  Geant4模擬概述
  1.Geant4模擬原理
  2.Geant4模擬程序簡介
  3.實例

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