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電子背散射衍射技術及其應用

  • 作者：編者:楊平|責編:張衛//于昕蕾
  • 出版社：冶金工業
  • ISBN：9787502443207
  • 出版日期：2007/07/01
  • 裝幀：平裝
  • 頁數：229
人民幣：RMB 89 元      售價：元
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內容大鋼
    電子背散射衍射(簡稱EBSD)技術是基於掃描電鏡中電子束在傾斜樣品表面激發出的衍射菊池帶的分析確定晶體結構、取向及相關信息的方法。
    本書系統地闡述了EBSD技術的含義、特點(或優勢)及應用領域；簡述了EBSD技術的發展過程和在我國的應用現狀，以及與其他相關測試技術的比較；介紹了與EBSD技術相關的晶體學知識和晶體取向(織構)的基本知識；以及EBSD測定分析過程中涉及的原理和相關硬體，EBSD數據的處理；總結了EBSD樣品製備可能遇到的問題及作者應用時解決一些難題的經驗。最後給出作者應用EBSD技術的一些例子。
    本書可供從事材料、地質、礦物研究等工作的技術人員以及從事EBSD技術及掃描電鏡分析工作的操作人員閱讀，也可作為高等工科院校材料工程專業高年級本科大學生、研究生的教材，以及專業人員的培訓教材。
作者介紹
編者:楊平|責編:張衛//于昕蕾
目錄
緒論
1  電子背散射衍射技術的發展及在我國應用的現狀
  1.1  EBSD技術的發展過程
  1.2  EBSD技術與其他相關技術的比較
    1.2.1  浸蝕法
    1.2.2  SEM下的單個取向分析技術
    1.2.3  TEM下的取向測定技術
  1.3  EBSD技術在我國應用的現狀
  1.4  有關EBSD技術應用的文章發表情況
  1.5  EBSD系統在我國的銷售情況
  1.6  相關教材
  參考文獻
2  晶體學及晶體結構基礎
  2.1  晶體的對稱性及對稱操作
    2.1.1  晶體的宏觀對稱性與微觀對稱性
    2.1.2  對稱變換(操作)
  2.2  晶體結構、符號與原子佔位
    2.2.1  晶體結構簡述
    2.2.2  晶體結構符號
    2.2.3  原子位置及位置的對稱性(等效點系)
  2.3  晶體投影與標準投影圖
    2.3.1  晶體投影
    2.3.2  標準投影圖
  2.4  晶體內部的界面及結構
    2.4.1  晶界類型
    2.4.2  小角度晶界
    2.4.3  重合位置點陣CSL及CSL晶界
    2.4.4  相界面結構及晶體學
  參考文獻
3  晶體取向(差)、織構及界面晶體學
  3.1  晶體取向及其表示法
    3.1.1  晶體取向的概念
    3.1.2  取向的各種表示方法
  3.2  織構的概念及表達
    3.2.1  織構存在的普遍性
    3.2.2  織構的表示法
    3.2.3  由EBSD數據算出的織構與X射線法獲得的織構之間的差異
  3.3  取向差、取向關係及界面晶體學
    3.3.1  同種晶粒間的取向差或角/軸對關係
    3.3.2  不同相之間的取向關係
    3.3.3  界面法線晶面指數的測定
  參考文獻
4  取向運算及一些取向/織構分析軟體
  4.1  取向運算的例子
    4.1.1  六方結構取向的運算
    4.1.2  立方結構和六方結構晶體孿生過程取向運算
    4.1.3  滑移及孿生過程的Schmid因子運算
    4.1.4  晶界面指數的確定
  4.2  幾個晶體學及織構分析(小)軟體
    4.2.1  CaRIne Crystallography晶體學軟體(法國)

    4.2.2  PAN取向計算器
    4.2.3  ResMat-Textools/TexViewer織構分析軟體
    4.2.4  Auswert軟體
    4.2.5  LaboTex織構計算軟體
    4.2.6  HKL-EBSD Simulator演示軟體
    4.2.7  HKL-Channel軟體包
    4.2.8  EDAX-TSL EBSD分析軟體
  參考文獻
5  電子背散射衍射的硬體技術及相關原理
  5.1  電子背散射衍射(EBSD)裝置的基本布局
  5.2  EBSD系統硬體
  5.3  EBSD數據獲取過程涉及的主要原理
    5.3.1  菊池帶的產生原理
    5.3.2  取向標定原理
    5.3.3  菊池帶的自動識別原理
    5.3.4  相結構鑒定及取向標定用晶體學庫文件
    5.3.5  EBSD解析度
    5.3.6  取向顯微術(orientation microscopy)及取向成像(orientation mapping)
    5.3.7  花樣(或圖像)質量IQ、花樣襯度BC與置信指數CI
    5.3.8  EBSD系統絕對取向的校正
  5.4  EBSD的操作過程
  5.5  EBSD分析測定時可調整的一些參數
  5.6  EBSD測定時可能出現的一些問題
  參考文獻
6  電子背散射衍射數據的處理
  6.1  EBSD數據所包含的基本信息及可能的用途
  6.2  用於取向、織構分析的EBSD數據處理
  6.3  取向關係數據(取向差及轉軸)的統計分佈
  6.4  與組織相關的取向(差)、微織構及晶界特性分析(取向成像分析)
  6.5  如何評價所測數據
  6.6  其他方面的分析(Schmid因子，Taylor因子分佈)
  參考文獻
7  電子背散射衍射技術的應用I——基礎研究
  7.1  EBSD技術在晶體材料各領域的應用
  7.2  EBSD技術在基礎研究中的應用
    7.2.1  EBSD技術在分析金屬形變時內部存在的形變不均勻性中的應用
    7.2.2  EBSD技術在金屬靜態再結晶過程分析中的應用
    7.2.3  EBSD技術在金屬動態再結晶過程中的應用
    7.2.4  EBSD技術在孿晶分析中的應用
    7.2.5  高錳鋼中兩相組織的鑒別
  參考文獻
8  電子背散射衍射技術的應用Ⅱ——工程材料
  8.1  bcc結構低碳鋼熱壓縮動態再結晶細化晶粒的效果分析
  8.2  形變強化相變細化低碳鋼鐵素體晶粒時的取向特點
    8.2.1  形變強化相變初期(小應變數)晶界及形變帶上形成的鐵素體的取向
    8.2.2  奧氏體轉變中、後期(大應變數下)鐵素體晶粒的取向
  8.3  銀薄膜中的晶粒異常生長現象的分析
  8.4  鎂合金中壓縮孿晶的EBSD分析
  8.5  利用EBSD技術確定鎂合金中形變孿晶量與應變數的定量關係
  8.6  利用EBSD技術分析fcc鋁合金中立方取向晶粒的特點

    8.6.1  熱軋板中立方取向晶粒的特點
    8.6.2  冷軋板再結晶初期立方晶粒的形核
    8.6.3  高純鋁再結晶后立方織構的相對量
    8.6.4  1050鋁合金中制耳率與立方織構相對量的關係
  8.7  EBSD技術在微電子封裝中金線鍵合性能評價時的應用
    8.7.1  金絲鍵合時不同加工階段的組織與微織構特點
    8.7.2  工藝參數對金絲鍵合組織與微織構的影響
    8.7.3  工藝參數對倒裝鍵合后組織與微織構的影響
  參考文獻
9  EBSD分析用樣品的製備
  9.1  樣品製備可能出現的問題及對樣品的基本要求
  9.2  一般的樣品製備方法
  9.3  特殊的樣品製備方法
    9.3.1  小樣品的處理
    9.3.2  表面噴碳、金
    9.3.3  離子轟擊
    9.3.4  聚焦離子束(FIB)技術
  9.4  一些材料的EBSD樣品製備方法
  參考文獻
結語與展望
術語索引

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