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產業專利分析報告(第89冊EDA)

  • 作者：編者:國家知識產權局學術委員會|責編:王瑞璞//周也
  • 出版社：知識產權
  • ISBN：9787513086387
  • 出版日期：2023/07/01
  • 裝幀：平裝
  • 頁數：266
人民幣：RMB 108 元      售價：元
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內容大鋼
    本書以產業應用為視角，採用科學的專利分析方法對EDA進行了全面翔實的分析，並根據國家產業政策發展趨勢、具體關鍵技術發展情況、國內外重要專利的利用潛力等，為相關創新主體提供了建設性的發展策略。本書是了解並深入理解該行業技術發展情況的實用參考書。
作者介紹
編者:國家知識產權局學術委員會|責編:王瑞璞//周也
目錄
第1章  EDA概述與產業分析
  1.1  EDA概述
    1.1.1  技術界定
    1.1.2  關鍵技術
  1.2  EDA技術發展概況
    1.2.1  技術發展歷程
    1.2.2  技術相關扶持政策
    1.2.3  技術發展趨勢
  1.3  EDA產業研究基礎
    1.3.1  產業特徵
    1.3.2  產業鏈
  1.4  EDA產業發展狀況分析
    1.4.1  產業現狀
    1.4.2  我國產業發展中存在的問題和發展戰略
  1.5  課題研究的目的、思路和主要內容
    1.5.1  研究目的
    1.5.2  研究思路
    1.5.3  主要研究內容
    1.5.4  相關事項說明
第2章  EDA整體專利狀況分析
  2.1  技術分解表及基本檢索情況說明
  2.2  專利申請和授權態勢分析
    2.2.1  全球/中國申請態勢分析
    2.2.2  全球/中國授權態勢分析
  2.3  專利布局地分析
    2.3.1  全球布局地分析
    2.3.2  全球原創技術來源占比分析
  2.4  主要申請人分析
    2.4.1  全球主要申請人分析
    2.4.2  在華主要申請人分析
    2.4.3  全球競爭格局的演變
  2.5  EDA重要技術遷移分析
    2.5.1  全球重要技術原創地遷移
    2.5.2  全球重要技術主要申請人遷移
  2.6  全球專利質量分析
    2.6.1  全球PCT申請情況
  2.7  小結
第3章  EDA設計類技術專利狀況分析
  3.1  總體狀況分析
    3.1.1  全球/中國申請和授權態勢分析
    3.1.2  主要國家/地區申請量和授權量分析
    3.1.3  全球/在華主要申請人分析
    3.1.4  全球布局地分析
    3.1.5  全球/中國主要技術分支分析
    3.1.6  全球/在華主要申請人布局重點分析
  3.2  EDA設計類數字集成電路專利狀況分析
    3.2.1  全球/中國申請和授權態勢分析
    3.2.2  主要國家/地區申請量和授權量占比分析
    3.2.3  全球/中國主要申請人分析
    3.2.4  全球布局地分析

    3.2.5  全球/中國主要申請人布局重點分析
  3.3  EDA設計類模擬集成電路專利狀況分析
    3.3.1  全球/中國申請和授權態勢分析
    3.3.2  主要國家/地區申請量和授權量分析
    3.3.3  全球/在華主要申請人分析
    3.3.4  全球布局地分析
    3.3.5  全球/在華主要申請人布局重點分析
  3.4  EDA設計類PCB專利狀況分析
    3.4.1  全球/中國申請和授權態勢分析
    3.4.2  主要國家/地區申請量和授權量分析
    3.4.3  全球/在華主要申請人分析
    3.4.4  全球布局地分析
    3.4.5  全球/在華主要申請人布局重點分析
  3.5  小結
第4章  EDA製造類專利狀況分析
  4.1  總體狀況分析
    4.1.1  全球/中國申請和授權態勢分析
    4.1.2  各國家/地區申請量和授權量占比分析
    4.1.3  全球/在華主要申請人分析
    4.1.4  全球布局地分析
    4.1.5  全球/中國主要技術分支分析
    4.1.6  全球/中國主要申請人布局重點分析
  4.2  EDA製造類工藝平台開發技術專利狀況分析
    4.2.1  全球/中國申請和授權態勢分析
    4.2.2  主要國家/地區申請量和授權量占比分析
    4.2.3  全球/在華主要申請人分析
    4.2.4  全球布局地分析
    4.2.5  全球/中國主要申請人布局重點分析
  4.3  EDA製造類晶圓生產技術專利狀況分析
    4.3.1  全球/中國申請和授權態勢分析
    4.3.2  主要國家/地區申請量和授權量占比分析
    4.3.3  全球/在華主要申請人分析
    4.3.4  全球布局地分析
    4.3.5  全球/中國主要申請人布局重點分析
  4.4  小結
第5章  EDA封裝類技術專利狀況分析
  5.1  總體狀況分析
    5.1.1  全球/中國申請和授權態勢分析
    5.1.2  主要國家/地區申請量和授權量分析
    5.1.3  全球/在華主要申請人分析
    5.1.4  全球布局地分析
    5.1.5  全球/中國主要技術分支分析
    5.1.6  全球/中國主要申請人布局重點分析
  5.2  EDA封裝類設計技術專利狀況分析
    5.2.1  全球/中國申請和授權態勢分析
    5.2.2  主要國家/地區申請量和授權量分析
    5.2.3  全球/在華主要申請人分析
    5.2.4  全球布局地分析
    5.2.5  全球/中國主要技術分支分析
    5.2.6  全球/中國主要申請人布局重點分析

  5.3  EDA封裝類模擬技術專利狀況分析
    5.3.1  全球/中國申請和授權態勢分析
    5.3.2  主要國家/地區申請量和授權量分析
    5.3.3  全球/在華主要申請人分析
    5.3.4  全球布局地分析
    5.3.5  全球/中國主要技術分支分析
    5.3.6  全球/國內主要申請人布局重點分析
  5.4  EDA封裝類驗證技術專利狀況分析
    5.4.1  全球/中國申請和授權態勢分析
    5.4.2  主要國家/地區申請量和授權量分析
    5.4.3  全球/在華主要申請人分析
    5.4.4  全球布局地分析
    5.4.5  全球/中國主要技術分支分析
    5.4.6  全球/在華主要申請人布局重點分析
  5.5  小結
第6章  關鍵技術分支分析
  6.1  邏輯綜合技術專題
    6.1.1  概述
    6.1.2  日本企業的申請變化趨勢及技術路線
    6.1.3  美國新思在併購過程中的專利布局策略分析
    6.1.4  國內創新主體專利布局和技術路線分析
    6.1.5  小結
  6.2  數字集成電路布局布線技術專題
    6.2.1  概述
    6.2.2  發展態勢
    6.2.3  我國的發展機遇與挑戰
    6.2.4  小結
  6.3  EDA設計類模擬集成電路版圖設計技術專題
    6.3.1  概述
    6.3.2  發展現狀
    6.3.3  全球主要申請人技術發展及重要專利分析
    6.3.4  華大九天技術發展現狀及應對策略
    6.3.5  小結
  6.4  製造類OPC技術專題
    6.4.1  概況
    6.4.2  專利概況
    6.4.3  全球主要申請人及專利分析
    6.4.4  專利運營及風險分析
    6.4.5  助力我國OPC技術發展
第7章  重要專利及其動態信息智能獲取工具
  7.1  概述
    7.1.1  重要專利
    7.1.2  現有工具及研究意義
  7.2  智能獲取工具方法論
    7.2.1  數據標引情況
    7.2.2  查詢工具構架層次圖
  7.3  重要專利及其動態信息獲取實例
    7.3.1  專利分析信息查詢方法
    7.3.2  專利數據信息查詢方法
  7.4  總結

第8章  主要結論及措施建議
  8.1  EDA產業調查結論
  8.2  EDA技術整體專利態勢分析主要結論
    8.2.1  中國EDA專利原創技術增速領先，專利質量仍有差距
    8.2.2  美國持續保持壟斷地位，中國創新主體活躍度增加
    8.2.3  中國EDA企業海外布局意願不足
  8.3  EDA設計類技術主要結論
  8.4  EDA製造類技術主要結論
  8.5  EDA封裝類技術主要結論
  8.6  EDA重要技術分支專利技術分析結論
    8.6.1  布局布線結論
    8.6.2  OPC結論
    8.6.3  邏輯綜合結論
    8.6.4  模擬集成電路結論
  8.7  措施建議
圖索引
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