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金剛石膜的應用與拋光技術

  • 作者:苑澤偉|責編:王喜軍//陳瓊
  • 出版社:科學
  • ISBN:9787030738448
  • 出版日期:2023/05/01
  • 裝幀:平裝
  • 頁數:316
人民幣:RMB 188 元      售價:
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內容大鋼
    金剛石作為第四代半導體材料,具有極其優越的物理化學特性,在諸多高科技領域具有很好的應用前景。金剛石拋光技術的研究不但突破了金剛石在高科技領域的應用瓶頸,還帶動了一些新工藝、新方法和新技術的發展。本書以作者多年的科研成果為基礎,彙集國內外金剛石領域的最新進展,全面系統地對金剛石應用和拋光技術的重要成果進行了歸納和總結,內容主要包括:金剛石的結構及性能,金剛石膜的應用,金剛石膜的製備技術,金剛石膜的去除機理與拋光理論,金剛石膜的機械拋光技術、摩擦化學拋光技術、化學機械拋光技術、光催化輔助拋光技術及特種拋光技術,金剛石相關材料應用及加工技術。
    本書可供高等院校機械和材料等相關專業師生、研究院所及相關領域企業的研發與應用人員參考。

作者介紹
苑澤偉|責編:王喜軍//陳瓊

目錄
前言
第1章  金剛石的結構及性能
  1.1  金剛石的原子結構
  1.2  金剛石的力學性能
    1.2.1  金剛石的硬度
    1.2.2  金剛石的解理與脆性
    1.2.3  金剛石的強度
    1.2.4  金剛石其他力學性能
  1.3  金剛石的光學性能
  1.4  金剛石的熱學性能
  1.5  金剛石的電子學性能
  1.6  金剛石的化學性能
  參考文獻
第2章  金剛石膜的應用
  2.1  金剛石膜在機械領域的應用
    2.1.1  金剛石的定向
    2.1.2  金剛石刀具
    2.1.3  金剛石修整器
    2.1.4  金剛石膜在醫療器械領域的應用
    2.1.5  金剛石膜在其他機械領域的應用
  2.2  金剛石膜在熱學領域的應用
    2.2.1  金剛石熱沉片
    2.2.2  金剛石散熱片
    2.2.3  金剛石場發射散熱片
  2.3  金剛石膜在光學領域的應用
    2.3.1  超聲速飛行器紅外或雷達光學窗口
    2.3.2  高功率激光窗口和微波窗口
    2.3.3  苛刻環境下服役的光學窗口
    2.3.4  金剛石膜在其他光學領域的應用
  2.4  金剛石膜在聲學領域的應用
    2.4.1  高保真聲學器件
    2.4.2  SAW器件
  2.5  金剛石膜在電學領域的應用
    2.5.1  紫外探測器、輻射探測器
    2.5.2  效應管、二極體
    2.5.3  金剛石膜在集成電路光刻領域的應用
    2.5.4  金剛石膜在其他電學領域的應用
  2.6  金剛石膜的應用要求
  2.7  金剛石膜的市場前景
  參考文獻
第3章  金剛石膜的製備技術
  3.1  概述
  3.2  金剛石膜的CVD生長機理
  3.3  熱絲CVD法
    3.3.1  熱絲CVD法的基本原理
    3.3.2  熱絲CVD過程中的化學反應
    3.3.3  熱絲的選擇與碳化
    3.3.4  電子輔助熱絲CVD
    3.3.5  熱絲CVD法的基本工藝參數
  3.4  微波等離子CVD法

    3.4.1  常見微波等離子CVD裝置
    3.4.2  其他類型的微波等離子CVD裝置
    3.4.3  微波等離子CVD法的應用與展望
  3.5  直流電弧等離子噴射CVD法
    3.5.1  直流電弧等離子噴射CVD的原理
    3.5.2  直流電弧等離子噴射CVD電弧特性及其影響
    3.5.3  磁場對直流電弧等離子噴射CVD的影響
  3.6  其他金剛石膜製備技術
    3.6.1  燃燒火焰CVD
    3.6.2  脈衝激光沉積
  參考文獻
第4章  金剛石膜的去除機理與拋光理論
  4.1  概述
  4.2  金剛石拋光的材料去除機理
  4.3  金剛石摩擦化學拋光理論
    4.3.1  金剛石石墨化的化學熱力學分析
    4.3.2  金剛石石墨化的化學動力學分析
    4.3.3  加快金剛石石墨化反應的措施
    4.3.4  摩擦化學拋光技術的催化機制及對拋光碟的要求
  4.4  金剛石化學機械拋光理論
    4.4.1  金剛石氧化的化學熱力學分析
    4.4.2  金剛石氧化的化學動力學分析
    4.4.3  加快金剛石氧化反應的措施
    4.4.4  化學機械拋光動力學模型的建立
  4.5  金剛石膜拋光過程接觸理論
    4.5.1  摩擦化學拋光表面粗糙峰分佈模型
    4.5.2  摩擦化學拋光動態接觸模型
    4.5.3  摩擦化學拋光過程界面溫升模型
    4.5.4  接觸模型的驗證與討論
  4.6  金剛石膜拋光平坦化理論
    4.6.1  拋光碟與工件的相對運動
    4.6.2  模擬運動軌跡分析
  參考文獻
第5章  金剛石膜的機械拋光技術
  5.1  概述
  5.2  遊離磨料機械拋光
    5.2.1  試驗條件與檢測方法
    5.2.2  試驗結果與分析
  5.3  固結磨料機械拋光
    5.3.1  試驗條件與檢測方法
    5.3.2  電鍍金剛石盤粒度對拋光的影響
    5.3.3  拋光時間對拋光的影響
    5.3.4  拋光工藝參數對拋光的影響
    5.3.5  金剛石膜材料機械拋光的去除機理
  5.4  金剛石砂輪磨削
    5.4.1  陶瓷結合劑金剛石砂輪磨削
    5.4.2  金屬催化劑金剛石砂輪磨削
  5.5  金剛石膜對磨拋光
  5.6  單晶金剛石的機械拋光
  參考文獻

第6章  金剛石膜的摩擦化學拋光技術
  6.1  概述
  6.2  摩擦化學拋光碟的製備
    6.2.1  FeNiCr合金拋光碟
    6.2.2  TiAl合金拋光碟
    6.2.3  WMoCr合金拋光碟
  6.3  摩擦化學拋光方法與裝置
  6.4  金剛石膜摩擦化學拋光工藝
    6.4.1  拋光碟材料對材料去除率的影響
    6.4.2  拋光工藝參數對拋光溫度的影響
    6.4.3  拋光工藝參數對材料去除率的影響
  6.5  金剛石膜摩擦化學拋光機理
    6.5.1  金剛石膜試樣的表面成分分析
    6.5.2  拋光碟的表面成分分析
    6.5.3  摩擦化學拋光的材料去除機理
  6.6  金剛石的熱化學拋光
    6.6.1  熱金屬盤拋光
    6.6.2  熱擴散刻蝕
  參考文獻
第7章  金剛石膜的化學機械拋光技術
  7.1  概述
  7.2  金剛石膜化學機械拋光關鍵技術分析
    7.2.1  加熱條件
    7.2.2  金剛石膜化學機械拋光試驗裝置的搭建
    7.2.3  試樣的粘貼、清洗方案
    7.2.4  拋光碟的選擇
  7.3  化學機械拋光液的配製
    7.3.1  磨料的選擇
    7.3.2  氧化劑的選擇
    7.3.3  K2FeO4拋光液的性能表徵
    7.3.4  K2FeO4拋光液的成分優化
  7.4  金剛石膜的化學機械拋光工藝
    7.4.1  摩擦力測量裝置的搭建
    7.4.2  拋光工藝參數對拋光摩擦力的影響
    7.4.3  拋光工藝參數對材料去除率的影響
    7.4.4  化學機械拋光金剛石膜的效果
  7.5  金剛石膜的化學機械拋光機理
    7.5.1  金剛石膜的表面成分分析
    7.5.2  金剛石膜表層的XPS深度分析
    7.5.3  化學機械拋光的材料去除機理
  7.6  金剛石的高溫化學機械拋光
  參考文獻
第8章  金剛石膜的光催化輔助拋光技術
  8.1  光催化輔助拋光原理
  8.2  光催化輔助拋光液的配製
    8.2.1  磨料的選擇
    8.2.2  光催化劑的選擇
    8.2.3  電子捕獲劑的選擇
    8.2.4  pH調節劑的選擇
    8.2.5  光催化輔助拋光液的氧化性表徵

  8.3  金剛石膜的光催化輔助拋光
    8.3.1  光催化輔助拋光方法與裝置
    8.3.2  光照條件與電子捕獲劑對拋光的影響
    8.3.3  光催化劑對拋光的影響
  8.4  光催化輔助拋光金剛石膜的機理
  參考文獻
第9章  金剛石膜的特種拋光技術
  9.1  激光拋光技術
    9.1.1  激光拋光原理及特點
    9.1.2  金剛石膜的激光拋光
  9.2  離子束拋光技術
    9.2.1  離子束拋光原理及特點
    9.2.2  金剛石膜的離子束拋光
  9.3  等離子刻蝕技術
    9.3.1  等離子刻蝕原理及特點
    9.3.2  金剛石膜的等離子刻蝕
  9.4  電火花加工技術
    9.4.1  電火花加工原理及特點
    9.4.2  金剛石膜的化學鍍金屬
    9.4.3  金剛石膜的電火花加工
  9.5  等離子融合化學機械拋光技術
  參考文獻
第10章  金剛石相關材料應用及加工技術
  10.1  SiC的應用及拋光技術
    10.1.1  SiC的結構
    10.1.2  SiC的性質與應用
    10.1.3  SiC晶片的拋光技術概述
    10.1.4  SiC晶片的超聲振動輔助研磨技術
    10.1.5  SiC晶片的光催化輔助拋光技術
  10.2  Si3N4的應用及拋光技術
    10.2.1  Si3N4的性質與應用
    10.2.2  Si3N4的拋光技術
  10.3  藍寶石的應用及拋光技術
    10.3.1  藍寶石的性質與應用
    10.3.2  藍寶石的拋光技術
  10.4  石墨烯的應用及加工技術
    10.4.1  石墨烯的性質與應用
    10.4.2  石墨烯的加工技術
  10.5  DLC材料的應用及製備技術
    10.5.1  DLC材料的性質與應用
    10.5.2  DLC材料的製備技術
  參考文獻

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