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中國電子信息工程科技發展研究(光學工程專題)

  • 作者:編者:中國信息與電子工程科技發展戰略研究中心|責編:趙艷春//高慧元
  • 出版社:科學
  • ISBN:9787030730794
  • 出版日期:2022/09/01
  • 裝幀:平裝
  • 頁數:239
人民幣:RMB 88 元      售價:
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內容大鋼
    光學工程是把光學理論應用於實際的一類工程學科,當前的光學工程以光學和光電子技術為主,與信息科學、生命科學、空間科學、材料科學、能源科學、精密機械與製造、電腦科學及微電子科學等緊密交叉和相互滲透。本書主要研究應用光學、激光技術、紅外技術等方面的全球發展態勢、我國發展現狀、我國未來展望,以及2020?2021年我國熱點學科研究取得的重要進展情況,希望能為我國光電工程領域的發展提供參考。
    本書適合高等院校光學工程、物理等專業的本科生、研究生及教師閱讀,也可供相關領域的產業工程科技人員參考。

作者介紹
編者:中國信息與電子工程科技發展戰略研究中心|責編:趙艷春//高慧元
    中國信息與電子工程科技發展戰略研究中心,中國工程院是中國工程科學技術界的最高榮譽性、咨詢性學術機構,是首批國家高端智庫試點建設單位,致力於研究國家經濟社會發展和工程科技發展中的重大戰略問題,建設在工程科技領域對國家戰略決策具有重要影響力的科技智庫。當今世界,以數字化、網路化、智能化為特徵的信息化浪潮方興未艾,信息技術日新月異,全面融入社會生產生活,深刻改變著全球經濟格局、政治格局、安全格局,信息與電子工程科技已成為全球創新最活躍、應用最廣泛、輻射帶動作用最大的科技領域之一。為做好電子信息領域工程科技類發展戰略研究工作,創新體制機制,整合優勢資源,中國工程院、中央網信辦、工業和信息化部、中國電子科技集團加強合作,于2015年11月聯合成立了中國信息與電子工程科技發展戰略研究中心。     中國信息與電子工程科技發展戰略研究中心秉持高層次、開放式、前瞻陛的發展導向,圍繞電子信息工程科技發展中的全局性、綜合性、戰略性重要熱點課題開展理論研究、應用研究與政策咨詢工作,充分發揮中國工程院院士,國家部委、企事業單位和大學院所中各層面專家學者的智力優勢,努力在信息與電子工程科技領域建設一流的戰略思想庫,為國家有關決策提供科學、前瞻和及時的建議。

目錄
《中國電子信息工程科技發展研究》編寫說明
前言
第1章  全球發展態勢
  1.1  應用光學
    1.1.1  高精度非球面光學曲面製造技術不斷發展,大口徑非球面望遠鏡獲得應用
    1.1.2  計算成像技術持續發展,技術體系不斷完善
    1.1.3  壓縮採樣無透鏡全息成像和數字全息合成孔徑成像持續發展
    1.1.4  高性能光譜儀器及核心元器件的需求不斷提高
    1.1.5  裸眼三維光場顯示取得進展,仍需技術攻關
    1.1.6  頭戴顯示技術繼續發展,新技術不斷產生
    1.1.7  三維衍射層析技術從干涉向非干涉轉型,助力細胞「真實3D」成像
    1.1.8  三維納米光刻技術朝著高精度、高速度不斷發展
    1.1.9  空間碎片光學探測系統向立體化、網路化發展,覆蓋範圍不斷完善
    1.1.10  超解析度成像技術持續發展,近場與遠場觀測解析度不斷提高
    1.1.11  大動態範圍低照度微光成像技術取得突破,夜光遙感常態化
    1.1.12  先進變形反射鏡需求日益迫切,元器件性能不斷提升
    1.1.13  航天極端環境光纖力熱感測技術繼續發展,高性能、多參量極端環境光纖力熱感測不斷產生
    1.1.14  光聲技術繼續發展,高性能、新類型光學麥克風不斷產生
  1.2  激光技術
    1.2.1  激光技術繼續發展,高性能、新類型激光器不斷產生
    1.2.2  激光雷達晶元技術水平不斷提高,支撐自動駕駛應用
    1.2.3  中長波半導體激光技術得到發展
    1.2.4  新體制相干成像激光雷達技術發展迅猛
    1.2.5  激光技術助力新一代信息產業轉型升級
    1.2.6  衛星激光測距技術向高重複率、自動化無人值守發展
    1.2.7  通信用半導體激光器晶元繼續發展
  1.3  紅外技術
    1.3.1  三代紅外探測器技術迅猛發展
    1.3.2  雙色紅外探測器進一步發展
    1.3.3  高性能三代紅外探測器得到應用
    1.3.4  基於多模式成像技術的短波紅外相機需求持續增加
    1.3.5  四代紅外探測器正在興起
    1.3.6  紅外科技蓬勃發展,高性能的新型探測技術不斷產生
    1.3.7  空間探測用低溫光學技術持續發展、空間紅外望遠鏡性能不斷提升
    1.3.8  紅外成像技術走向成熟,新體制紅外器件不斷湧現
第2章  我國發展現狀
  2.1  應用光學
    2.1.1  高精度非球面光學曲面製造技術方面迎頭趕上,並得到應用
    2.1.2  計算成像技術逐步完善,成像體系已完成建立
    2.1.3  壓縮採樣無透鏡全息成像和數字全息合成孔徑成像得到突破
    2.1.4  光場3D顯示方面得到技術突破與廣泛應用
    2.1.5  核心器件開發促進國內高性能光譜儀器的快速發展
    2.1.6  頭戴顯示技術與世界領先水平的差距不斷縮小
    2.1.7  三維衍射成像快速發展
    2.1.8  三維納米光刻技術與世界領先水平的差距不斷縮小
    2.1.9  空間碎片光學探測逐漸得到重視
    2.1.10  超解析度成像與世界領先水平的差距不斷縮小
    2.1.11  超大動態範圍微光成像技術達到新高度
    2.1.12  單元數最多的變形反射鏡研製成功
    2.1.13  航天極端環境光纖力熱感測技術與世界領先水平的差距不斷縮小

    2.1.14  光學麥克風方面與世界領先水平的差距不斷縮小
  2.2  激光技術
    2.2.1  激光雷達晶元技術成果顯著
    2.2.2  激光器件方面不斷取得突破進展
    2.2.3  中長波半導體激光技術水平已達到世界先進水平
    2.2.4  干成像激光雷達成果顯著
    2.2.5  我國激光光源技術異軍突起
    2.2.6  激光顯示創新能力不斷增強,技術和產業進程國際領先
    2.2.7  激光測距技術積極追趕世界領先水平
    2.2.8  商用半導體激光器急需實現全過程國產化
  2.3  紅外技術
    2.3.1  三代紅外探測器技術進入實際裝備階段
    2.3.2  雙色紅外探測器具備研製與生產能力
    2.3.3  高性能三代紅外探測器獲得了較大技術突破
    2.3.4  非製冷紅外探測器性能與國外主流產品基本持平
    2.3.5  在紅外科學與技術領域取得新進展
    2.3.6  低溫光學技術與世界領先水平的差距不斷縮小
    2.3.7  膠體量子點紅外探測器整體起步較晚,近年來進展加速
第3章  我國未來展望
  3.1  應用光學
    3.1.1  大尺度精度比光學元件製造技術將進一步發展
    3.1.2  計算成像理論與技術逐步完善
    3.1.3  無透鏡全息成像和數字全息合成孔徑成像繼續深化研究
    3.1.4  裸眼3D光場顯示逐步從行業應用走進百姓生活
    3.1.5  多種技術融合提升頭戴顯示器性能,體全息衍射光波導技術是未來方向
    3.1.6  高性能光譜分析儀器正朝智能化、小型化、高解析度和高穩定性的方向發展
    3.1.7  三維衍射層析顯微儀器的工程化儀器研製進一步開展
    3.1.8  光學極端三維納米光刻技術將進一步發展
    3.1.9  空間碎片光學探測維度進一步擴展
    3.1.10  進一步提高光學成像解析度,開展多種不同原理、不同方法超解析度成像技術研究
    3.1.11  面向全天時遙感需求,弱光觀測能力將不斷加強
    3.1.12  變形反射鏡技術將進一步發展
    3.1.13  極端環境光纖力熱感測系統整體性能與封裝技術將進一步發展
    3.1.14  光聲技術將得到進一步發展
  3.2  激光技術
    3.2.1  車載激光雷達技術將進一步發展
    3.2.2  集成化單模高功率半導體光放大技術將快速發展
    3.2.3  寬調諧窄線寬外腔型半導體激光器技術發展迅速
    3.2.4  激光相干合成向著更大數目、更高功率和更高效率發展
    3.2.5  相干成像激光雷達朝實用化發展
    3.2.6  中長波半導體激光技術將進一步發展
    3.2.7  激光與光電集成技術將進一步發展
    3.2.8  激光技術將助推顯示技術從高清時代走向超高清時代
    3.2.9  地基空間激光測距系統與空間載荷進一步發展
    3.2.10  高速率、寬溫度、高可靠分散式反饋激光器晶元技術將進一步突破
  3.3  紅外技術
    3.3.1  三代紅外探測器技術未來趨勢
    3.3.2  雙色紅外探測器發展趨勢
    3.3.3  高性能三代紅外探測器未來趨勢
    3.3.4  非製冷紅外探測器擴展用戶群體和市場

    3.3.5  面向深空探測的低溫工作溫度要求更低
    3.3.6  異質集成技術將在紅外探測器技術逐步應用
    3.3.7  我國紅外科技在新原理、新方法上將獲得重大發現與突破
    3.3.8  紅外產業鏈布局將會發生轉化
    3.3.9  非倒裝鍵合體制助力焦平面成像陣列性能大幅提升
第4章  我國熱點和亮點
  4.1  應用光學
    4.1.1  「天問一號」高解析度相機成功拍攝火星高解析度圖像
    4.1.2  計算成像技術發展迅猛
    4.1.3  數字全息成像方法得到突破
    4.1.4  裸眼3D光場顯示成果顯著
    4.1.5  頭戴顯示技術與產品得到多方面突破
    4.1.6  超精密光學製造有所突破
    4.1.7  三維衍射層析成像提升光學成像性能
    4.1.8  三維納米光刻技術提升刻寫效率
    4.1.9  空間碎片測偵通一體化探測技術有望天基應用
    4.1.10  微光成像系統達到國際先進水平
    4.1.11  變形反射鏡達到世界先進水平
    4.1.12  研製成功具有自主知識產權的在軌航天器光纖力熱複合測試儀
    4.1.13  基於光學麥克風的光聲探測及應用技術
    4.1.14  成功製備基於超構透鏡陣列的高維量子糾纏光源
    4.1.15  首次實現亞納米解析度的單分子光致熒光成像
    4.1.16  空間全固態激光器技術及應用取得成果
    4.1.17  2021年中國光學十大進展
  4.2  激光技術
    4.2.1  相控陣晶元及激光放大技術
    4.2.2  大陣元數目光纖激光相干合成技術
    4.2.3  中長波半導體激光技術
    4.2.4  半導體激光產品在星載、機載、彈載領域得到應用
    4.2.5  空間全固態激光器技術及應用
    4.2.6  相干成像激光雷達
    4.2.7  激光顯示技術與產品
    4.2.8  遠距離高精度激光測距
    4.2.9  全國產化高速寬溫高速分散式反饋激光器晶元
    4.2.10  間接驅動高增益激光聚變快點火集成實驗
    4.2.11  超快激光三維操控透明材料內部鈣鈦礦量子點的可逆生長
    4.2.12  新型激光光熱光譜學氣體測量技術
    4.2.13  世界首例可用於數字相干光通信的高性能鈮酸鋰薄膜電光調製器晶元
    4.2.14  2021年中國光學十大進展
  4.3  紅外技術
    4.3.1  高端二代和三代紅外焦平面探測器研製成功
    4.3.2  高性能紅外焦平面重大專項任務打破了技術壟斷
    4.3.3  紅外光譜探測與環境輻射及測量基準成果顯著
    4.3.4  超低溫光學技術得到突破
    4.3.5  短波及中波紅外成像晶元製備
    4.3.6  大規模非製冷紅外焦平面陣列及片上集成系統
    4.3.7  2021年中國光學十大進展
第5章  年度熱詞
  5.1  應用光學
  5.2  激光技術

  5.3  紅外技術
第6章  領域指標
參考文獻

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