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陶瓷組裝及連接技術(工業和信息化部十四五規劃教材)

  • 作者：何鵬//林盼盼//林鐵松|責編:張穎//李青晏//聞竹
  • 出版社：哈爾濱工業大學
  • ISBN：9787560391335
  • 出版日期：2022/06/01
  • 裝幀：平裝
  • 頁數：317
人民幣：RMB 48 元      售價：元
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內容大鋼
    本書結合陶瓷材料及連接技術的不斷發展，同時結合作者所在團隊的最新研究成果，一方面從整體上論述了陶瓷組裝與連接的發展和挑戰，另一方面通過研究實例具體論述陶瓷組裝與連接過程中如何進行界面反應和應力調控。本書共分10章，第1?3章主要論述陶瓷組裝及連接的發展、機遇及共性基礎問題；第4章和第5章主要介紹新型玻璃?焊功能陶瓷和結構陶瓷的設計思路、界面反應及接頭強化機理；第6章主要介紹超高溫陶瓷低溫連接高溫使用的新型擴散連接方法；第7章和第8章主要介紹陶瓷及陶瓷/金屬的原位強化連接技術；第9章和第10章主要介紹新型陶瓷基複合材料與金屬的連接技術。
    本書的主要內容既包含陶瓷組裝及連接所涉及的基礎理論，又包含該領域的實用技術、研究實例及最新科研進展，可作為材料加工工程專業本科生教材，也可為研究生及相關技術人員提供參考。
作者介紹
何鵬//林盼盼//林鐵松|責編:張穎//李青晏//聞竹
目錄
第1章  緒論
  1.1  陶瓷組裝及連接的必要性
  1.2  先進技術系統中的組裝及連接問題
  習題及思考題
  本章參考文獻
第2章  陶瓷組裝與連接的主要難點
  2.1  概述
  2.2  潤濕性
  2.3  殘餘應力
  2.4  接頭界面反應
  習題及思考題
  本章參考文獻
第3章  先進陶瓷組裝與連接技術
  3.1  ?焊
  3.2  擴散焊
  3.3  自蔓延高溫合金連接
  3.4  熔化焊
  3.5  摩擦焊
  3.6  其他連接方法
  習題及思考題
  本章參考文獻
第4章  鐵氧體功能陶瓷低溫玻璃連接及接頭強化機理
  4.1  鐵氧體與功率電感器件及其組裝簡介
  4.2  低熔玻璃?料設計、製備及性能研究
  4.3  鐵氧體/玻璃?料/鐵氧體連接接頭的微觀組織及形成機理
  4.4  連接接頭的介電性能及力學性能
  習題及思考題
  本章參考文獻
第5章  氧化鋁和藍寶石玻璃連接及接頭強化機理
  5.1  電子電路中氧化鋁和藍寶石應用及封裝基本特點
  5.2  玻璃?料設計、製備及性能研究
  5.3  氧化鋁/玻璃?料接頭的界面組織
  5.4  藍寶石/玻璃?料接頭的界面組織
  5.5  界面組織的形成機理
  5.6  接頭的力學性能及強化機理
  習題及思考題
  本章參考文獻
第6章  間隙碳化物陶瓷低溫連接高溫使用方法及機理
  6.1  間隙碳化物陶瓷簡介
  6.2  以Ti為中間層的均質接頭的形成和碳缺位的作用機制
  6.3  其他單層過渡金屬中間層連接ZrCx陶瓷
  6.4  複合過渡金屬中間層連接ZrCx陶瓷
  習題及思考題
  本章參考文獻
第7章  ZrBz—SiC陶瓷連接接頭原位晶須強化技術
  7.1  AgCu--Ti/ZS液相體系中二維TiB晶須陣列的製備
  7.2  Nb/Ti/ZS固相體系中二維TiB晶須陣列的製備
  7.3  Ti—Cu/zs液相體系中三維TiB晶須的製備
  7.4  Ti—Ni/ZS液相體系中三維TiB晶須的製備
  7.5  TiB晶須對接頭的強化機制

  7.6  接頭的力學性能
  習題及思考題
  本章參考文獻
第8章  氧化鋁/TC4連接接頭原位晶須強化技術
  8.1  陶瓷-金屬異種材料連接主要問題及研究現狀
  8.2  原位自生TiB晶須增強Al2O3/TC4合金?焊接頭的可行性
  8.3  Al2O3/Ag基複合?料/TC4合金?焊接頭的界面行為
  8.4  Al2O3/Cu基複合?料/TC4合金?焊接頭的界面行為
  8.5  Al203/TC4合金?焊接頭的力學性能及強化機理
  習題及思考題
本章參考文獻
第9章  Cf/SiC複合材料和TiAl合金?焊連接技術
  9.1  複雜陶瓷構件關鍵製造技術——碳化硅陶瓷連接研究現狀
  9.2  ?焊連接TiAl合金?料設計及可行性分析
  9.3  Cf/SiC複合材料與TiAl合金?焊連接接頭微觀組織及力學性能
  9.4  TNB高溫?料原位反應輔助?焊Cr/SiC與TiAl的連接機理
  9.5  原位反應輔助?焊過程中TiAl溶解厚度模型
  習題及思考題
本章參考文獻
第10章  C/C複合材料和TiBw/TC4複合材料?焊連接技術
  10.1  金屬熱管理系統組裝技術——C/C複合材料連接研究現狀簡介
  10.2  ?料設計及可行性分析
  10.3  C/C複合材料與TiBw/TC4複合材料連接接頭微觀組織
  10.4  界面微觀組織的形成機理
  10.5  接頭的力學性能
  習題及思考題
本章參考文獻
附錄  部分二元相圖

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