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微納米製造技術及應用/21世紀先進位造技術叢書

  • 作者：編者:張德遠//蔣永剛//陳華偉//秦威|責編:裴育
  • 出版社：科學
  • ISBN：9787030457516
  • 出版日期：2015/10/01
  • 裝幀：平裝
  • 頁數：252
人民幣：RMB 115 元      售價：元
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內容大鋼
    本書介紹了微納米製造領域涉及的各類加工技術及其應用特點。全書共7章：第1章介紹了微納製造技術的應用和分類；第2章介紹了微細機械加工和基於高能束的微細加工技術；第3章闡述了各類表面成膜與改性技術；第4章介紹了光刻、刻蝕、鍵合封裝等半導體加工工藝；第5章介紹了微納壓印加工的各種方法；第6章闡述了各種納米結構自組裝成形技術；第7章介紹了生物去除加工、生物約束成形、生物複製成形等新型微納加工方法。
    本書具有很強的針對性、實用性和指導性，可以作為機械工程、微系統工程、微電子等領域工程技術人員的參考資料，也可以作為高等院校機械工程、儀器科學與工程、材料科學、化學等專業本科生及研究生的教材或參考書。
作者介紹
編者:張德遠//蔣永剛//陳華偉//秦威|責編:裴育
目錄
《21世紀先進位造技術叢書》序
前言
第1章  緒論
  1.1  微納製造技術的應用
    1.1.1  日常生活中的微納製造技術
    1.1.2  醫療器械中的微納製造技術
    1.1.3  國防產品中的微納製造技術
  1.2  微納製造技術的發展趨勢
  1.3  微納製造技術的領域劃分
  1.4  本書的主要內容及寫作意圖
  參考文獻
第2章  微細機械加工技術
  2.1  微細切削加工技術
    2.1.1  微細切削機理
    2.1.2  金剛石刀具
    2.1.3  微細超聲橢圓振動車削加工
    2.1.4  微細銑削加工
    2.1.5  微細車銑複合加工
    2.1.6  微細鑽、攻加工
    2.1.7  微細磨、研、噴加工
    2.1.8  微型加工設備
    2.1.9  微細切削加工的技術特點
  2.2  微細電火花加工技術
    2.2.1  微細電火花加工的原理
    2.2.2  微細電極的在線製作
    2.2.3  微細電火花加工裝備
    2.2.4  微細電火花切削加工
    2.2.5  微細電火花線切割加工
  2.3  微細高能束加工技術
    2.3.1  微細激光加工
    2.3.2  微細電子束加工
    2.3.3  微細離子束加工
  2.4  典型件微細機械加工
  參考文獻
第3章  表面成膜與增材製造技術
  3.1  氣體放電與等離子體
    3.1.1  等離子體的產生
    3.1.2  直流輝光放電
    3.1.3  高頻放電
  3.2  表面物理氣相沉積成膜
    3.2.1  蒸發鍍膜
    3.2.2  濺射鍍膜
    3.2.3  PVD技術特點與應用比較
  3.3  化學氣相沉積成膜
    3.3.1  化學氣相沉積
    3.3.2  熱CVD
    3.3.3  等離子體增強CVD
    3.3.4  光CVD
    3.3.5  原子層沉積
    3.3.6  金屬有機化合物CVD

    3.3.7  金屬CVD
    3.3.8  功能材料CVD
    3.3.9  CVD技術小結
  3.4  表面化學液相沉積成形
    3.4.1  表面電鍍與電鑄
    3.4.2  表面化學鍍
    3.4.3  溶膠?凝膠法
  3.53  D列印技術
    3.5.13  D列印技術的基本原理
    3.5.2  微電子器件噴印技術
    3.5.3  樹脂3D列印成形技術
    3.5.4  金屬3D列印成形技術
  3.6  表面塗裝與熱噴塗
    3.6.1  表面塗裝概述
    3.6.2  特殊塗裝工藝
    3.6.3  熱噴塗
  3.7  表面改性技術
    3.7.1  表面氧化
    3.7.2  表面擴散
    3.7.3  離子注入
  3.8  表面成膜技術的典型應用
    3.8.1  飛機座艙玻璃和起落架中的鍍膜
    3.8.2  玻璃微透鏡陣列的模具成形
  參考文獻
第4章  半導體工藝及封裝技術
  4.1  常用半導體與功能材料
    4.1.1  硅及其化合物
    4.1.2  玻璃
    4.1.3  壓電材料
    4.1.4  磁性材料
    4.1.5  形狀記憶合金
  4.2  光刻技術
    4.2.1  光刻基本原理與過程
    4.2.2  掩膜板
    4.2.3  納米級光刻技術
    4.2.4  特種圖案化技術
  4.3  刻蝕技術
    4.3.1  刻蝕基本原理與關鍵參數
    4.3.2  等離子體刻蝕技術
    4.3.3  氣相刻蝕技術
    4.3.4  濕法刻蝕技術
  4.4  微連接技術
    4.4.1  陽極鍵合
    4.4.2  直接鍵合
    4.4.3  金屬鍵合
    4.4.4  玻璃漿料鍵合
    4.4.5  樹脂鍵合
    4.4.6  等離子體輔助鍵合
  4.5  平坦化技術
    4.5.1  平坦化技術概述

    4.5.2  平坦化加工工藝
    4.5.3  化學機械拋光
  4.6  微系統封裝技術
    4.6.1  微系統封裝的特點與類型
    4.6.2  微系統封裝的工藝過程
    4.6.3  微系統封裝的前沿技術
  4.7  半導體集成加工範例：壓力感測器
    4.7.1  壓阻式壓力感測器
    4.7.2  電容式壓力感測器
    4.7.3  硅諧振壓力感測器
    4.7.4  光纖式壓力感測器
  參考文獻
第5章  微納壓印技術
  5.1  微納壓印原理與過程
  5.2  熱壓印
    5.2.1  熱壓印原理及主要工藝過程
    5.2.2  熱壓印模板及基體材料的性能要求
    5.2.3  熱壓印過程溫壓變化
  5.3  紫外壓印技術
    5.3.1  紫外壓印原理
    5.3.2  紫外壓印光刻膠
  5.4  軟刻蝕壓印
    5.4.1  微接觸壓印技術
    5.4.2  毛細管微模板法
    5.4.3  轉移微模塑
    5.4.4  溶劑輔助微模塑
  5.5  大面積滾軸壓印工藝
    5.5.1  滾軸壓印原理
    5.5.2  滾軸壓印光刻膠
  5.6  微納壓印新技術
    5.6.1  電場誘導微結構圖形化工藝
    5.6.2  分子印跡技術
  5.7  微納壓印的應用
  參考文獻
第6章  納米結構自組裝技術
  6.1  概述
    6.1.1  納米結構自組裝技術內涵
    6.1.2  納米結構自組裝技術分類
  6.2  定向誘導自組裝技術
    6.2.1  Langmuir-Blodgett膜自組裝技術
    6.2.2  層層自組裝技術
    6.2.3  真空抽濾自組裝技術
    6.2.4  界面誘導自組裝技術
    6.2.5  磁場誘導自組裝技術
  6.3  模板輔助自組裝技術
    6.3.1  納米孔道陣列輔助自組裝技術
    6.3.2  自然結構輔助自組裝技術
  6.4  納米結構自組裝技術的發展趨勢
  參考文獻
第7章  微納生物加工成形

  7.1  生物加工成形內涵
  7.2  生物去除加工
    7.2.1  生物去除加工原理
    7.2.2  生物去除加工工藝過程
  7.3  生物約束成形
    7.3.1  生物約束成形模板種類
    7.3.2  生物約束成形工藝
    7.3.3  小結與展望
  7.4  生物複製成形
    7.4.1  生物表面複製成形
    7.4.2  生物表面縮放成形
  7.5  生物組裝成形
    7.5.1  生物微粒連接成形
    7.5.2  生物密排組裝成形
    7.5.3  生物陣列化組裝成形
  參考文獻

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