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核安全級控制機櫃電子裝聯工藝技術(精)

  • 作者：編者:馬權//吳志強|責編:張瀟|總主編:楊福家
  • 出版社：上海交大
  • ISBN：9787313235145
  • 出版日期：2020/09/01
  • 裝幀：精裝
  • 頁數：369
人民幣：RMB 189 元      售價：元
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內容大鋼
    本書將核電理論知識與核電項目實際經驗相結合，從核安全級控制機櫃的特點、設計基本要求、核級物料選型規則、印製線路板組裝件裝焊技術、模塊及電纜製造、整機裝聯、電纜敷設、驗證試驗、包裝運輸等方面介紹了核安全級控制機櫃電子裝聯過程及工藝技術知識。內容涵蓋導線端頭處理、導線端子無焊壓接、電纜組裝件製作、屏蔽處理、線束布線綁紮、機械裝配、螺紋連接等典型工藝，以及核級產品裝聯關鍵工藝技術與質量控制要素。
    本書可供工程設計人員、工藝技術人員、電子產品裝配人員、檢驗人員以及從事核電相關行業的人員學習參考。
作者介紹
編者:馬權//吳志強|責編:張瀟|總主編:楊福家
目錄
第1章  緒論
第2章  物項分類及技術要求
  2.1  電子元器件
    2.1.1  電阻
    2.1.2  電容
    2.1.3  電感
    2.1.4  二極體
    2.1.5  三極體
    2.1.6  場效應管
    2.1.7  集成電路
  2.2  電氣元件
    2.2.1  空氣開關和浪涌抑制器
    2.2.2  繼電器
    2.2.3  濾波器
    2.2.4  電源
    2.2.5  溫度調節器
    2.2.6  信號倍增器
    2.2.7  二極體
    2.2.8  光分路器
  2.3  機加工件
  2.4  金工件
    2.4.1  螺釘
    2.4.2  螺母
    2.4.3  墊圈
    2.4.4  銷釘
    2.4.5  鉚釘
  2.5  電線和電纜
    2.5.1  電(線）纜的分類和特點
    2.5.2  電(線)纜的特點
    2.5.3  電纜結構
    2.5.4  電纜選擇
    2.5.5  核安全級控制機櫃電（線）纜
  2.6  輔料及其他
    2.6.1  電纜相關類輔料
    2.6.2  接線端子相關類輔料
    2.6.3  其他物料
第3章  印製電路板板級焊接技術
  3.1  印製電路板
    3.1.1  印製電路板的結構材料
    3.1.2  印製電路板的分類
    3.1.3  核安全級控制機櫃印製電路板的性能要求
    3.1.4  核安全級控制機櫃印製電路板可靠性要求
  3.2  表面組裝工藝材料
    3.2.1  焊錫膏
    3.2.2  助焊劑和清洗劑
    3.2.3  焊錫絲、焊錫條
    3.2.4  三防塗覆材料
  3.3  ·板級焊接生產主要設備
    3.3.1  焊錫膏印刷機
    3.3.2  貼片機

    3.3.3  回焊爐
    3.3.4  波峰焊設備
    3.3.5  印製電路板組件檢測設備
    3.3.6  手工焊接和返修設備
    3.3.7  清洗設備
    3.3.8  選擇性三防塗覆設備
  3.4  印製電路板裝焊工藝技術及其要求
    3.4.1  焊錫膏印刷工藝
    3.4.2  迴流焊接工藝
    3.4.3  手工焊接工藝
    3.4.4  BGA返修工藝
    3.4.5  連接器壓接工藝
    3.4.6  三防塗覆工藝
    3.4.7  產品老化工藝
第4章  機櫃整機級電子裝聯
  4.1  機櫃裝配概述
  4.2  整機生產環境與設備設施
    4.2.1  生產廠房的要求
    4.2.2  工具與工裝
    4.2.3  工藝裝備
  4.3  生產準備工作
  4.4  標記與標籤
    4.4.1  導線標記工藝
    4.4.2  電纜標記工藝
    4.4.3  電氣元件標記工藝
    4.4.4  接線端子標記工藝
  4.5  模塊軟體下載和校準
    4.5.1  模塊軟體下載
    4.5.2  模塊校準
  4.6  模塊裝配
  4.7  電纜加工
  4.8  機櫃電氣模組裝配
    4.8.1  電源模組和濾波器模組裝配
    4.8.2  旁通面板安裝
  4.9  電氣元件安裝
    4.9.1  電氣元件安裝的總體要求
    4.9.2  卡裝類元器件
    4.9.3  螺裝類元器件
    4.9.4  接線端子
    4.9.5  端子附件
  4.10  櫃內導線布線及連接
    4.10.1  機櫃布線
    4.10.2  線束防護
  4.11  機櫃完善裝配
  4.12  機櫃裝配檢驗
  4.13  核安全級控制機櫃裝配技術的發展趨勢
第5章  核安全級控制機櫃製造中的關鍵工藝和質量控制
  5.1  關鍵工藝的分析及評價
  5.2  關鍵工藝的驗證與試驗
    5.2.1  焊點可靠性

    5.2.2  線扎布局
    5.2.3  電性能穩定性
    5.2.4  關鍵工藝管理和質量控制
  5.3  核安全級控制機櫃製造中的關鍵工藝
    5.3.1  無焊壓接連接工藝技術
    5.3.2  機械螺裝工藝技術
    5.3.3  核安全級控制機櫃產品製造關鍵技術展望
第6章  系統集成及電纜敷設
  6.1  設備系統集成
    6.1.1  機櫃並櫃
    6.1.2  電纜敷設
    6.1.3  電纜固定及支撐
    6.1.4  電纜連接
    6.1.5  光纜連接
    6.1.6  雙絞線連接
    6.1.7  同軸電纜連接
    6.1.8  質量控制
  6.2  應用系統集成
第7章  驗證與試驗
  7.1  工廠測試
  7.2  工廠驗收測試
  7.3  鑒定試驗
  7.4  電磁兼容性試驗
    7.4.1  電磁干擾試驗
    7.4.2  電磁敏感度試驗
  7.5  環境試驗
    7.5.1  低溫試驗
    7.5.2  高溫試驗
    7.5.3  溫度變化試驗
    7.5.4  交變濕熱試驗
    7.5.5  恆定濕熱試驗
    7.5.6  黴菌和鹽霧試驗
    7.5.7  振動試驗
  7.6  地震試驗
    7.6.1  地震試驗的基本概念
    7.6.2  地震鑒定試驗
第8章  包裝發運與貯存
  8.1  包裝
    8.1.1  包裝的種類與原則
    8.1.2  包裝的要求
    8.1.3  包裝標誌
  8.2  裝卸與轉運
    8.2.1  裝卸與轉運工具
    8.2.2  裝卸與轉運要求
  8.3  運輸
    8.3.1  運輸工具
    8.3.2  運輸要求
  8.4  接收、貯存及維護保養
參考文獻
索引

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