內容大鋼
本書從一名熱設計工程師具體技術工作層面出發，提出了一系列如何保證熱設計方案合理性的問題，並以一些實際的產品為例，進行了解釋說明。全書內容涉及電子產品熱設計的意義，熱設計理論基礎，熱設計研發流程，散熱方式的選擇，晶元封裝和電路板的熱特性，散熱器的設計，導熱界面材料的選型設計，風扇的選型設計，熱管和均溫板，熱電冷卻器、換熱器和機櫃空調，液冷設計，熱設計中的雜訊，風扇調速策略的制定和驗證，熱測試，熱模擬軟體的功能、原理和使用方法，常見電子產品熱設計實例，熱、電、磁的結合等。本書詳細地記錄了一名熱設計工程師熱設計思維形成過程，希望能幫助讀者形成自己的設計思維，從而能夠應對任何從未遇到過的熱問題。
本書適合電子產品熱設計工程師、電子設備熱設計從業人員、電子工程師、結構工程師，以及高等院校熱能與動力工程專業師生閱讀參考。
作者介紹
編者:陳繼良|責編:任鑫//翟天睿
陳繼良（Leon Chen），中國科學院工程熱物理學碩士，中國熱設計網聯合創始人。
曾致力於多孔介質內流體傳熱傳質研究，后長期從事電子產品熱設計技術工作，主導多款智能穿戴、人工智慧硬體、智能家居、汽車電子、伺服器、通信設備等熱和雜訊控制設計方案。
定期組織業內資深人士開展技術座談會，針對行業出現的熱問題，持續探究電子產品熱設計新方案、新技術。
目錄
前言
致謝
第1章 電子產品熱設計的意義
1.1 溫度對電子產品的影響
1.2 溫度對晶元的影響機理
1.2.1 熱應力和熱應變
1.2.2 器件炸裂
1.2.3 腐蝕
1.2.4 氧化物分解
1.2.5 晶元功耗
1.2.6 電氣性能變化
1.3 解決晶元熱可靠性的兩個維度
1.4 熱設計方案的評估標準
1.5 本章小結
參考文獻
第2章 熱設計理論基礎
2.1 熱和溫度
2.1.1 熱動說和熱質說
2.1.2 溫度的物理意義
2.2 傳熱學
2.2.1 熱傳導
2.2.2 熱對流
2.2.3 熱輻射
2.3 熱力學
2.3.1 熱力學第一定律
2.3.2 熱力學第二定律
2.3.3 熱力學第三定律
2.3.4 熱力學第零定律
2.3.5 理想氣體定律
2.4 流體力學
2.4.1 流體的重要性質———黏性
2.4.2 流體壓強———靜壓、動壓和總壓
2.4.3 表壓、真空度和絕對壓強
2.4.4 流體流動狀態———層流和湍流
2.5 擴展閱讀：導熱係數的本質
2.6 本章小結
參考文獻
第3章 熱設計研發流程
3.1 需求分析
3.2 概念設計
3.3 詳細設計
3.4 測試驗證
3.5 回歸分析
3.6 發布與維護
3.7 本章小結
參考文獻
第4章 散熱方式的選擇
4.1 散熱方式選擇的困難性
4.2 自然散熱
4.3 強迫風冷
4.4 間接液冷
4.5 直接液冷
4.6 本章小結
參考文獻
第5章 晶元封裝和電路板的熱特性
5.1 IC晶元封裝概述
5.2 晶元封裝熱特性
5.2.1 晶元熱特性基礎
5.2.2 熱阻的概念
5.2.3 晶元熱特性的熱阻描述
5.3 晶元封裝熱阻的影響因素
5.3.1 封裝尺寸
5.3.2 封裝材料
5.3.3 熱源尺寸
5.3.4 單板尺寸和導熱係數
5.3.5 晶元發熱量以及外圍氣流速度
5.4 實驗測量時結溫的反推計算公式
5.5 常見的晶元封裝及其熱特性
5.5.1 球柵陣列式封裝
5.5.2 晶體管外形封裝
5.5.3 四邊扁平封裝
5.5.4 四邊/雙邊無引腳扁平封裝
5.5.5 封裝演變趨勢和熱設計面臨的機遇與挑戰
5.6 印製電路板熱特性及其在熱設計中的關鍵作用
5.6.1 PCB熱傳導特點
5.6.2 PCB銅層敷設準則———熱設計角度
5.6.3 熱過孔及其�
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