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機械設計手冊(微機電系統及設計第6版單行本)

  • 作者：編者:聞邦椿|責編:曲彩雲//高依楠
  • 出版社：機械工業
  • ISBN：9787111648970
  • 出版日期：2020/04/01
  • 裝幀：平裝
  • 頁數：140
人民幣：RMB 39 元      售價：元
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內容大鋼
    《機械設計手冊》第6版 單行本共26分冊，內容涵蓋機械常規設計、機電一體化設計與機電控制、現代設計方法及其應用等內容，具有系統全面、信息量大、內容現代、突顯創新、實用可靠、簡明便查、便於攜帶和翻閱等特色。各分冊分別為：《常用設計資料和數據》《機械製圖與機械零部件精度設計》《機械零部件結構設計》《連接與緊固》《帶傳動和鏈傳動摩擦輪傳動與螺旋傳動》《齒輪傳動》《減速器和變速器》《機構設計》《軸彈簧》《滾動軸承》《聯軸器、離合器與制動器》《起重運輸機械零部件和操作件》《機架、箱體與導軌》《潤滑密封》《氣壓傳動與控制》《機電一體化技術及設計》　《機電系統控制》《機器人與機器人裝備》《數控技術》《微機電系統及設計》《機械系統概念設計》《機械系統的振動設計及雜訊控制》《疲勞強度設計機械可靠性設計》《數字化設計》《工業設計與人機工程》《智能設計仿生機械設計》。
    本單行本為《微機電系統及設計》，主要介紹了微機電系統概述、微機電系統製造、微機電系統設計、微機電系統實例等內容。
    本書供從事機械設計、製造、維修及有關工程技術人員作為工具書使用，也可供大專院校的有關專業師生使用和參考。
作者介紹
編者:聞邦椿|責編:曲彩雲//高依楠
目錄
出版說明
前言
第28篇  微機電系統及設計
  第1章  微機電系統概述
    1  基本概念
      1.1  微感測器
      1.2  微執行器和微結構
      1.3  微機電系統的基本特徵
      1.4  微機電系統技術和微電子技術的比較
    2  微機電系統發展歷程
    3  微機電系統及相關技術
      3.1  微機電系統組成
      3.2  微機電系統設計
      3.3  微機電系統製造
      3.4  微機電系統封裝
      3.5  微裝配
      3.6  系統封裝（SiP）
      3.7  微機電系統可靠性
      3.8  微機電系統測試
    4  微機電系統應用領域
      4.1  微機電系統在汽車中的應用
      4.2  微機電系統在醫療和生命科學領域中的應用
      4.3  微機電系統在電信領域中的應用
  第2章  微機電系統製造
    1  體硅微機械加工技術
      1.1  硅晶體的描述
      1.2  各向同性腐蝕
      1.3  各向異性腐蝕
      1.3.1  不同腐蝕液中的腐蝕速率
      1.3.2  腐蝕速率與溫度的關係
      1.3.3  腐蝕速率與腐蝕液含量的關係
      1.3.4  腐蝕速率與襯底摻雜濃度的關係
      1.3.5  不同腐蝕液中的腐蝕表面狀況
      1.3.6  各向異性腐蝕加工技術中的凸角補償方法
      1.4  深反應離子刻蝕
      1.4.1  刻蝕原理
      1.4.2  載片台溫度與SF6/O2配比的影響
      1.4.3  SF6流量與ICP功率的影響
      1.4.4  滯後效應和凹缺效應
      1.4.5  深反應離子刻蝕工藝優化
      1.5  硅直接鍵合技術
      1.5.1  硅直接鍵合技術的分類
      1.5.2  鍵合前的清洗
      1.5.3  鍵合表面的活化
      1.5.4  平整度對鍵合的影響
      1.5.5  鍵合后的熱處理
      1.5.6  鍵合質量的表徵
    2  表面微機械加工技術
      2.1  表面微機械加工的薄膜材料及其特性
      2.1.1  多晶硅

      2.1.2  氧化硅
      2.1.3  氮化硅
      2.1.4  碳化硅
      2.1.5  其他表面微機械加工材料
      2.2  犧牲層釋放腐蝕技術
      2.2.1  氧化硅犧牲層的腐蝕
      2.2.2  黏附問題及其解決方案
      2.3  標準化的表面微機械加工工藝
      2.3.1  MUMPS加工工藝
      2.3.2  SUMMiTTM-V加工工藝
    3  玻璃微機械加工技術
      3.1  濕法刻蝕
      3.2  干法刻蝕
      3.3  陽極鍵合
      3.4  模具成型
      3.5  其他加工方法
    4  UV-LIGA技術
      4.1  工藝流程
      4.2  去膠工藝
      4.3  SU-8膠光學特性
      4.4  SU-8膠其他特性
    5  其他微機械加工技術
      5.1  激光微加工技術
      5.2  電火花微加工技術
      5.3  熱壓微成型技術
      5.4  注射微成型技術
    6  微機電系統製造工藝優化
      6.1  常用材料的刻蝕特性
      6.2  微機電系統加工技術比較
      6.3  工藝設計及優化
  第3章  微機電系統設計
    1  設計工具
      1.1  CoventorWare簡介
      1.2  CoventorWare設計實例
      1.3  IntelliSuite簡介
      1.4  IntelliSuite設計實例
    2  微機械潤滑
      2.1  比例尺度基礎知識
      2.1.1  立方定律
      2.1.2  連續介質假設
      2.1.3  表面粗糙度
      2.2  潤滑的基本方程
      2.3  Couette流阻尼
      2.4  壓膜阻尼
      2.4.1  基本方程
      2.4.2  通氣孔效應
      2.5  摩擦和磨損
    3  靜電執行器
      3.1  面內運動執行器
      3.2  離面運動執行器

      3.3  性能參數
      3.4  材料參數
      3.5  材料選擇優化
      3.6  多層材料的選擇
    4  壓電執行器
      4.1  執行器性能設計
      4.2  材料選擇
      4.3  性能綜合
    5  熱執行器
      5.1  雙層材料熱執行器基本原理
      5.2  性能設計
      5.3  性能指標的優化
      5.4  雙層材料執行器材料選擇
      5.5  執行器設計的其他因素
    6  熱氣動和相變執行器
      6.1  熱氣動執行器的原理
      6.2  隔膜結構的機械設計
      6.3  熱氣動執行器的熱學性能
      6.4  熱氣動執行器的材料選擇
      6.5  相變執行器
      6.6  設計綜合
    7  磁執行器
      7.1  按比例縮小規則
      7.2  永磁體和線圈間的等效
      7.3  微線圈中的電流密度
      7.4  磁相互作用的優點
    8  執行器比較
      8.1  微執行器分類
      8.2  MEMS執行器和宏觀執行器的性能圖
      8.2.1  最大力和最大位移
      8.2.2  位移分辨力與最大位移
      8.2.3  最大頻率與最大位移
  第4章  微機電系統實例
    1  微機械壓力感測器
      1.1  器件結構與性能參數
      1.2  壓阻式壓力感測器
      1.3  電容式壓力感測器
      1.3.1  設計改進
      1.3.2  電路集成和器件補償
      1.4  其他類型壓力感測器
      1.4.1  諧振式壓力感測器
      1.4.2  伺服控制式壓力感測器
      1.4.3  隧道壓力感測器
      1.4.4  光學拾取式壓力感測器
      1.4.5  熱型壓力式感測器
      1.5  壓力感測器性能比較
    2  微機械慣性感測器
      2.1  慣性測量原理
      2.2  設計參數
      2.2.1  質量塊與彈簧

      2.2.2  阻尼器
      2.2.3  動態衝擊
      2.2.4  感測方式
      2.3  慣性感測器的系統問題
      2.3.1  單片集成或多晶元集成
      2.3.2  開環或閉環控制
      2.4  系統實例
      2.4.1  Motorola雙片集成橫向加速度計
      2.4.2  ADI單片集成陀螺儀
    3  微滴發生器
      3.1  微滴發生器的工作原理
      3.2  物理及設計問題
      3.2.1  頻率響應
      3.2.2  熱／水壓串擾和溢出
      3.2.3  附屬液滴
      3.2.4  水坑形成
      3.2.5  材料問題
      3.3  應用
    4  微流控晶元
      4.1  微流控晶元製造及材料
      4.2  微流體驅動與控制技術
      4.3  微流控系統
      4.3.1  微流控大規模集成晶元
      4.3.2  自調節治療微系統（智能藥丸）
    5  微機械裝置
      5.1  機械設計
      5.1.1  柔性單元
      5.1.2  應力集中
      5.1.3  屈曲
      5.2  失效機制
      5.2.1  離面結構的垂直浮動和機械干擾
      5.2.2  電學短路
      5.2.3  光刻誤差
      5.2.4  提高機械裝置可靠性的方法
      5.3  應用實例
      5.3.1  微馬達
      5.3.2  抗干擾齒輪鑒別器
      5.3.3  柔性微鏡
    6  微機器人
      6.1  微機器人定義
      6.2  微機器人應用領域
      6.2.1  基於MEMS技術的微機器人應用
      6.2.2  微組裝應用
      6.3  微機器人製造方法
      6.3.1  微執行器陣列
      6.3.2  微執行器的選擇
      6.3.3  基於微執行器陣列的移動微機器人
      6.4  微機器人器件
      6.4.1  微夾子和其他微型工具
      6.4.2  微運輸器

      6.4.3  行走MEMS微機器人
      6.5  微工廠或桌面工廠
參考文獻

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