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  • 芯片制造厂房建设全生命周期管理模型理论与实践

  • 所属分类：工业技术>>建筑科学、水利工程>>建筑科学     作者：张岚|责编:盛国喾     出版社：上海大学
  •     本书依据PMBOK全生命 周期模型将厂房建设分成策 划、设计、施工和交付四阶 段，同时结合国内建筑法规 定的五方责任制，系统地讲 述、论证各阶段的工作范围 ，生产主线目标，实现目标 的主要风险，针对风险的执 行方案，以及管理交付内容 ，加以论述、建模，并以某 芯片厂案例进一步阐述与论 证，在全生命周期的角度， 系统地解决厂房建设全阶段 的主要问题，从而达到整体 最优，更好地服务于生产企 业提高芯片的良品率。供集 成电路投资方、建设方、政 府产业研究部门、设计单位 、建筑公司、管理咨询公司 借鉴、参考，也同时为大学 、相关专业的学生、学者提 供研究方法与参考。
  • 人民幣：RMB 89.00 元     售价：NT$ 356.00 元
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