在美商天龙图书网搜索“芯前” 共有 1 种商品

最近浏览的商品

请选择排序方式：类别版别出版年月↓ 折扣↓ 定价↓

半导体物理学(上)/半导体芯片国际前沿
所属分类：数理化学科>>数理化学科>>物理学作者：(德)马吕斯·格伦德曼|责编:杨凯//李金平|译者:姬扬出版社：中国科大
丛书项：半导体芯片国际前沿
本书介绍了半导体物理和半导体器件，包括固体物理、半导体物理、各种半导体器件的概念及其在电子学和光子学中的现代应用。全书包括三部分内容：半导体物理学的基础知识(第1～10 章)、专题(第11～20章)与半导体的应用和器件(第21 ～24章)。第1章介绍半导体物理学的历史沿革，按照时间顺序给出历史上半导体相关的重要时刻和事件。第2～10章讲述半导体物理学的基础知识，包括：化学键、晶体、缺陷、力学性质、能带结构、电子的缺陷态、输运性质、光学性质、复合过程。第11～20章是专题，包括：表面、异质结构、二维半导体、纳米结构、外场、极性半导体、磁性半导体、有机半导体、介电结构、透明导电的氧化物半导体。第21～24章是半导体的应用和器件，包括：二极管、电光转换器件、光电转换器件、晶体管。本书内容丰富(除了24章正文以外，还有11个附录) ，图文并茂(大约有1000张图片和表格)，参考资料丰富(大约有2200篇参考文献) ，经过多年教学实践的检验，是一本优秀的教科书。本书可以在没有或者只有很少固体物理学和量子力学知识的基础上学习，适合研究生和高年级本科生学习，也可以作为半导体科研人员的参考书。
人民币：RMB 168.00 元售价：NT$ 672.00 元

共有1个搜索结果共有1页
第一页
上一页
下一页
最后页
转到第
页

Δ订单支付
付款方式
运费计算方式

Δ关于我们
关于美商天龙
联络我们

首页│ 新手上路│ 客服中心│ 关于我们│ 人才邀请│ 联络我们│ Top↑│
Copyrightc 1999~2008 美商天龙国际图书股份有限公司台湾分公司. All rights reserved.
营业地址:台北市中正区重庆南路一段103号1F 105号1F-2F
读者服务部电话：02-2381-2033 02-2381-1863　时间：周一～周五 10:00～17:00　服务信箱：bookuu@69book.com

最近浏览的商品

半导体物理学(上)/半导体芯片国际前沿