幫助中心
|
我的帳號
|
關於我們
全文搜索
商品名
作者
出版社
ISBN
高級搜索
首頁
本周新書
本月新書
熱點銷售
暢銷排行
每週排行
每月排行
在
美商天龙图书网
搜索“
圆缺
” 共有
1
种商品
最近浏览的商品
请选择排序方式:
类别
版别
出版年月↓
折扣↓
定价↓
共有
1
个搜索结果 共有
1
页
第一页
上一页
下一页
最后页
转到第
页
基于TSV的三维堆叠集成电路的可测性设计与测试优化技术/微电子与集成电路先进技术丛书/半导体与集成电路关键技术丛书
所属分类:
电子电脑
>>
电工无线电自动化
>>
无线电电子.电讯
作者:
(美)布兰登·戴//蔡润波|责编:江婧婧//刘星宁|译者:蔡志匡//解维坤//吴洁//刘小婷//郭宇锋
出版社:
机械工业
丛书项:
半导体与集成电路关键技术丛书
测试是一种用于保证集 成电路的稳定性和有效性, 是贯穿集成电路制造各个环 节不可或
缺
的重要手段。而 基于TSV的3D堆叠集成电路 结构的特殊性和设计流程的 可变性则为测试过程带来了 新的问题和挑战。...详细的论述; 讨论了晶
圆
与存储器的配对 方法,给出了用于3D存储 器架构的制造流程示例;详 细地介绍了
人民币:
RMB 129.00
元 售价:
NT$ 516.00
元
共有
1
个搜索结果 共有
1
页
第一页
上一页
下一页
最后页
转到第
页
Δ购买商品
购物流程
注册账户
更改注册信息
Δ售后服务
退换货原则
退换货注意事项
退换货流程
Δ订单支付
付款方式
运费计算方式
Δ关于我们
关于美商天龙
联络我们
商品搜寻:
全文搜索
商品名
作者
出版社
ISBN
|
进阶搜寻
首页
│
新手上路
│
客服中心
│
关于我们
│
人才邀请
│
联络我们
│
Top↑
│
Copyrightc 1999~2008 美商天龙国际图书股份有限公司 台湾分公司. All rights reserved.
营业地址:台北市中正区重庆南路一段103号1F 105号1F-2F
读者服务部电话:02-2381-2033 02-2381-1863 时间:周一~周五 10:00~17:00 服务信箱:
bookuu@69book.com