美商天龙图书网

处处留芯(集成电路的应用)/芯路丛书
所属分类：电子电脑>>电工无线电自动化>>无线电电子.电讯作者：林青|责编:张吉容//林晓峰出版社：上海科普
丛书项：芯路丛书
本书介绍了集成电路在现代信息社会中的广泛用途，以及与日俱增的重要性，具体通过芯片在现代工业、计算机、人工智能、通信、能源、航天航空等领域的重要作用来一一展开，可供青少年及有兴趣的读者阅读。本书通过对集成电路应用领域的全方位介绍，来让读者对集成电路应用的理念和技术有较为全面的了解，由此引发读者对集成电路技术的发展进行深入思考，更重要的是激发起青少年读者发奋学习，将来投身集成电路产业发展，报效国家的理想与信心。
人民幣：RMB 56.00 元售价：NT$ 224.00 元

匠芯独运(集成电路的制造)/芯路丛书
所属分类：电子电脑>>电工无线电自动化>>无线电电子.电讯作者：编者:俞少峰//丁士进//卢红亮//伍强|责编:丁楠|总主编:张卫出版社：上海科普
丛书项：芯路丛书
本书读者定位为青少年，从科普的角度全方位介绍集成电路技术和产业发展的历程，系统全面地向青少年读者推广与普及集成电路知识，让青少年读者从感兴趣入手，逐步激发他们对集成电路的感性认识，在他们的心中播撒爱“芯”的“种子”，进而学习、掌握“芯”知识，将来投身到这一领域，为我国集成电路技术提升和产业创新发展作出贡献。
人民幣：RMB 60.00 元售价：NT$ 240.00 元

别具芯意(集成电路的设计)/芯路丛书
所属分类：电子电脑>>电工无线电自动化>>无线电电子.电讯作者：编者:任俊彦|责编:吕岷//林晓峰出版社：上海科普
丛书项：芯路丛书
本书以集成电路的设计作为主要核心内容，本书通过对集成电路设计领域的全方位介绍，让读者对集成电路设计的理念和技术有较为全面的了解，由此引发读者对集成电路设计的技术发展进行深入思考，更重要的是激发起青少年读者发奋学习，将来投身集成电路产业发展，报效国家的理想与信心。
人民幣：RMB 62.00 元售价：NT$ 248.00 元

芯片安全导论
所属分类：电子电脑>>电工无线电自动化>>无线电电子.电讯作者：编者:董晨//刘西蒙//郭文忠|责编:赵旭出版社：人民邮电
本书系统地介绍了网络物理系统中常见芯片所面临的安全威胁，涵盖集成电路、生物芯片、人工智能芯片等常见芯片架构，并从安全角度出发介绍了已有的安全防范技术，包括知识产权保护、硬件木马预防及检测等。硬件是网络物理系统的基础，芯片是其核心部件，芯片安全对整个网络空间安全来说至关重要。本书内容全面、技术新颖，不仅包括作者原创科研成果，还囊括其他学者的前沿研究成果。本书在芯片基本知识的基础上，就现今较先进的研究成果进行归纳总结，对芯片安全领域的学习及研究有重要的启发意义。本书的读者对象主要是网络空间安全、计算机科学、人工智能、微电子等信息类相关专业的高年级本科生及研究生。本书可以作为高等院校相关专业的教学参考书，也可以作为芯片及安全类兴趣爱好者及研究人员的阅读用书。
人民幣：RMB 159.80 元售价：NT$ 639.20 元

芯片EDA实战(新一代芯片验证语言Eagle和PVM验证平台)
所属分类：电子电脑>>电工无线电自动化>>无线电电子.电讯作者：易敏|责编:张淑谦//王海霞出版社：机械工业
本书从芯片验证的目的出发，完善了功能覆盖率的定义，阐述了新的随机测试方法，即“功能覆盖率直接驱动的随机测试方法”，以及一种新的验证语言EagleLang，即 Eagle语言。该编程语言具有类似脚本语言的简洁语法，专用于芯片验证，也可以用于文本处理、数学计算、多线程编程等应用领域。该语言的编译执行具有接近C＋＋语言的效率，eagle是该语言的编译器工具。芯片仿真验证效率是影响芯片项目周期的主要因素，本书提出了新一代的验证方法学PVM （Parallel Verification Methodology），采用多核并行技术搭建的PvM验证平台，具有执行效率高的特点，可以有效实现芯片仿真验证加速。另外，在PvM验证平台中采用工厂模式和动态编程技术，可以实现验证组件、测试用例的动态生成，减少验证平台、测试用例的编译时间。本书主要适合芯片验证工程师、芯片驱动软件丌发工程师、芯片系统建模工程师、芯片设计工程师阅读。本书也可以作为从事芯片EDA工具开发的软件工程师、编译器开发软件工程师的参考书籍。本书还可以作为高校师生了解芯片设计与验证技术的参考书籍。
人民幣：RMB 139.00 元售价：NT$ 556.00 元

芯想事成(集成电路的封装与测试)/芯路丛书
所属分类：电子电脑>>电工无线电自动化>>无线电电子.电讯作者：刘子玉|责编:张建青//丁楠|总主编:张卫出版社：上海科普
丛书项：芯路丛书
本书以集成电路的封装与测试作为主要核心内容，介绍芯片封装与测试的基础知识和基本电路功能模块。基于以上的基础知识，进一步讲解用于信息获取、处理、存储的核心芯片及其应用场景，本书通过对集成电路封装与测试领域的全方位介绍，让读者对集成电路封装与测试的理念和技术有较为全面的了解，由此引发读者对集成电路封装与测试的技术发展进行深入思考，更重要的是激发起青少年读者发奋学习，将来投身集成电路产业发展，报效国家的理想与信心。
人民幣：RMB 62.00 元售价：NT$ 248.00 元

MEMS三维芯片集成技术(精)
所属分类：电子电脑>>电工无线电自动化>>无线电电子.电讯作者：编者:(日)江刺正喜|责编:毛振威//贾娜|译者:张景然//石广丰出版社：化学工业
《MEMS三维芯片集成技术》一书由微机电系统（MEMS）领域的国际著名专家江刺正喜教授主编，对 MEMS器件的三维集成与封装进行了全面而系统的探索，梳理了业界前沿的MEMS 芯片制造工艺，详细介绍了与集成电路成熟工艺兼容的 MEMS技术，重点介绍了已被广泛使用的硅基MEMS以及围绕系统集成的技术。主要内容包括：体微加工、表面微加工、CMOS-MEMS、晶圆互连、晶圆键合和密封、系统级封装等。本书全面总结了各类 MEMS三维芯片的集成工艺以及目前最先进的技术，非常适合MEMS器件、集成电路、半导体等领域的从业人员阅读，为后摩尔时代半导体行业提供了发展思路以及研究方向，并且为电路集成和微系统的实际应用提供了一站式参考。
人民幣：RMB 198.00 元售价：NT$ 792.00 元

图解芯片技术/名师讲科技前沿系列
所属分类：电子电脑>>电工无线电自动化>>无线电电子.电讯作者：编者:田民波出版社：化学工业
丛书项：名师讲科技前沿系列
针对入门者、应用者及研究开发者的多方面的需求，《图解芯片技术》在汇集大量资料的前提下，采用图文并茂的形式，全面且简明扼要地介绍芯片工作原理，集成电路材料，制作工艺，芯片的新进展、新应用及发展前景等。采用每章之下“节节清”的论述方式，左文右图，图文对照，并给出“本节重点”。力求做到深入浅出，通俗易懂；层次分明，思路清晰；内容丰富，重点突出；选材新颖，强调应用。本书可供微电子、材料、物理、精密仪器等学科本科生及相关领域的工程技术人员参考。
人民幣：RMB 49.00 元售价：NT$ 196.00 元

看懂芯片原来这么简单(漫画版)
所属分类：电子电脑>>电工无线电自动化>>无线电电子.电讯作者：华为麒麟|编者:许寒颖//林江艳//陶玉柳|责编:胡玉婷出版社：人民邮电
本书是介绍芯片知识的科普漫画图书，内容来源于华为麒麟公众号中的热门科普漫画“看懂芯片原来这么简单”系列。全书通过漫画的形式串联起一个个主题故事，晦涩的芯片知识则由拟人化的“元器件”们徐徐道来，带领读者轻松了解“点沙成芯”的奥秘。全书共分为三个部分，首先介绍芯片的设计与制造，解读芯片的基本概念；然后剖析芯片内部结构，解读CPU、GPU、ISP、NPU 等核心部件的功能与作用；最后解读旗舰芯片部分功能的实现方式，如连接芯片们“成团出道”、ISP +NPU硬件级协同等芯片设计领域的知识。本书中没有长篇累牍的技术介绍与理论知识，而是以生活场景作为触点，结合终端体验来阐释芯片原理。对于广大读者朋友来说，这种方式可以帮助大家更轻松地了解芯片科学，感受芯片内的广袤世界。
人民幣：RMB 79.80 元售价：NT$ 319.20 元

图解芯片制造技术/科技前沿探秘丛书
所属分类：电子电脑>>电工无线电自动化>>无线电电子.电讯作者：编者:吴元庆//刘春梅//王洋|责编:邢涛出版社：化学工业
丛书项：科技前沿探秘丛书
芯片是近年来备受关注的高科技产品，在电子、航空航天、机械、船舶、仪表等领域发挥着不可替代的作用。本书围绕芯片制造技术展开，从单晶硅晶体的拉制讲起，介绍了多种硅晶体的沉积和拉制、切割技术，着重介绍了光刻技术和光刻设备，并简要介绍了集成电路封装技术。本书适宜对芯片技术感兴趣的读者参考。
人民幣：RMB 69.80 元售价：NT$ 279.20 元

先进倒装芯片封装技术/电子封装技术丛书
所属分类：电子电脑>>电工无线电自动化>>无线电电子.电讯作者：编者:唐和明//赖逸少//(美)汪正平|译者:秦飞//别晓锐//安彤出版社：化学工业
丛书项：电子封装技术丛书
唐和明、赖逸少、汪正平主编的这本《先进倒装芯片封装技术》由倒装芯片封装技术领域世界级专家撰写而成，系统总结了过去十几年倒装芯片封装技术的发展脉络和最新成果，并对未来的发展趋势做出了展望。内容涵盖倒装芯片的市场与技术趋势、凸点技术、互连技术、下填料工艺与可靠性、导电胶应用、基板技术、芯片封装一体化电路设计、倒装芯片封装的热管理和热机械可靠性问题、倒装芯片焊锡接点的界面反应和电迁移问题等。本书适合从事倒装芯片封装技术以及其他先进电子封装技术研究的工程师、科研人员和技术管理人员阅读，也可以作为电子封装相关专业高年级本科生、研究生和培训人员的教材和参考书。
人民幣：RMB 198.00 元售价：NT$ 792.00 元

后量子密码芯片设计(精)/集成电路系列丛书
所属分类：电子电脑>>电工无线电自动化>>无线电电子.电讯作者：刘冬生//邹雪城//张聪|责编:刘海艳|总主编:王阳元出版社：电子工业
丛书项：集成电路系列丛书
随着信息时代的发展，量子计算机逐步展现出对传统公钥密码系统的破坏性，使得依赖传统公钥密码系统的网络安全与数据信息无法得到可靠保障，迫切要求对网络及信息安全系统进行革新。后量子密码与其芯片技术是未来应对量子计算机攻击威胁的关键力量。本书首先介绍了后量子密码的研究背景、算法理论以及当前的研究现状，其次由后量子密码芯片面临的技术挑战引出了对核心算子高效硬件实现、侧信道攻击防御机制设计等关键技术的讨论，最后详细介绍了不同后量子密码芯片的设计思路与实现结果。本书的研究成果与国际后量子密码前沿技术同步，有利于我国下一代密码技术的发展，尤其是可以促进自主后量子密码的理论与应用研究，推动我国自主研制符合国际标准且具有国际竞争力的后量子密码芯片。本书主要适合信息安全、密码学、数字集成电路设计等专业的本科生、研究生阅读，也可供从事信息安全和其他信息技术工作的相关科研人员参考。
人民幣：RMB 109.00 元售价：NT$ 436.00 元

从算法到电路(数字芯片算法的电路实现)
所属分类：电子电脑>>电工无线电自动化>>无线电电子.电讯作者：白栎旸|责编:孙海亮//周海越出版社：机械工业
本书是一本深入解读基础算法及其电路设计，以打通算法研发到数字IC设计的实现屏障，以及指导芯片设计工程师从底层掌握复杂电路设计与优化方法为目标的专业技术书。本书力求从算法、芯片设计、软件开发等多个角度解读基础算法电路的设计，涵盖了溢出保护、有符号运算、浮点运算、位宽确定等运算电路基础知识，以及除法器、信号发生器、滤波器、小数分频器等常用基本算法电路的Matlab建模和RTL 设计，可帮助数字IC设计者掌握常用算法设计思路、工具和流程，从根本上提高设计基本算法电路和复杂算法电路的能力。
人民幣：RMB 119.00 元售价：NT$ 476.00 元

UVM芯片验证技术案例集/计算机技术开发与应用丛书
所属分类：电子电脑>>电工无线电自动化>>无线电电子.电讯作者：编者:马骁|责编:赵佳霓出版社：清华大学
丛书项：计算机技术开发与应用丛书
本书是基于UVM验证方法学的针对芯片验证实际工程场景的技术专帮题工具书，包括对多种实际向题场最下的解决专题，推荐作为 UVM的进阶教材进行学习。不同于带领读者学习 UVM的基础用法，本书包括多个专题，每个专题专注解决一种芯片验证场景下的工程问题，相关技术工程师可以快速参考井复现解决思路和步骤，实用性强。本书详细描述了每个专题要解决的问题、背景、解决的思路、基本原理、步骤，并给出了示例代码以供参考。本书适合具备一定基础的相关专业的在校大学生或者相关领域的技术工程人员进行阅读学习，书中针对多种芯片验证实际工程场景给出了对应的解决方法，具备一定的工程参考价值，并且可以作为高等院校和培训机构相关专业的教学参考书。
人民幣：RMB 119.00 元售价：NT$ 476.00 元

半导体芯片和制造(理论和工艺实用指南)/集成电路科学与工程丛书
所属分类：电子电脑>>电工无线电自动化>>无线电电子.电讯作者：(美)廉亚光|责编:刘星宁|译者:师静出版社：机械工业
丛书项：集成电路科学与工程丛书
本书是一本实用而先进的关于半导体芯片理论、制造和工艺设计的书籍。本书对半导体制造工艺和所需设备的解释是基于它们所遵守的基本的物理、化学和电路的规律来进行的，以便读者无论到达世界哪个地方的洁净室，都能尽快了解所使用的工艺和设备，并知道使用哪些设备、采用何种工艺来实现他们的设计和制造目标。本书理论结合实际，大部分的描述均围绕着实际设备和工艺展开，并配有大量的设备图、制造工艺示意图和半导体芯片结构图。本书主要包括如下主题：基本概念，例如等离子设备中的阻抗失配和理论，以及能带和 Clausius-Clapeyron方程；半导体器件和制造设备的基础知识，包括直流和交流电路、电场、磁场、谐振腔以及器件和设备中使用的部件；晶体管和集成电路，包括双极型晶体管、结型场效应晶体管和金属一半导体场效应晶体管；芯片制造的主要工艺，包括光刻、金属化、反应离子刻蚀（RIE）、等离子体增强化学气相沉积（ PECVD）、热氧化和注入等；工艺设计和解决问题的技巧，例如如何设计干法刻蚀配方，以及如何解决在博世工艺中出现的微米草问题。本书概念清晰，资料丰富，内容先进，可作为微电子学与固体电子学、电子科学与技术、集成电路工程等专业的研究生和高年级本科生的教学参考书，也可供相关领域的工程技术人员参考。
人民幣：RMB 99.00 元售价：NT$ 396.00 元

低维形态样品组合材料芯片高通量制备技术与示范应用(精)/材料基因工程丛书
所属分类：电子电脑>>电工无线电自动化>>无线电电子.电讯作者：编者:刘茜|责编:张淑晓//罗娟|总主编:张统一//谢建新出版社：科学
丛书项：材料基因工程丛书
本书重点介绍薄膜、厚膜及粉体样品组合材料芯片高通量制备技术及其应用示范，内容依托国家重点研发计划项目“低维组合材料芯片高通量制备及快速筛选关键技术与装备”（2016YFB0700200），同时增加了国内外相关技术领域的研究进展、应用案例和专利分析。本书技术内容 11章：基于物理气相沉积的薄膜组合材料芯片高通量制备技术，基于化学气相沉积的薄膜厚膜组合材料芯片高通量制备技术，基于多源喷涂/光定向电泳沉积厚膜组合材料芯片高通量制备技术，基于外场加热结合的多通道并行合成粉体组合材料芯片制备技术，以及基于多通道微反应器的微纳粉体组合材料芯片制备技术。此外，在第12章专门对比分析国内外高通量制备技术与装备的专利特点和专利布局，对制定我国相关技术领域的发展战略具有参考价值。本书适合材料科学与技术领域相关高等院校、科研院所、生产企业、政府管理部门的科研人员、管理人员、政策研究人员等阅读和参考，也可作为相关专业本科生和研究生的选修课教材。
人民幣：RMB 198.00 元售价：NT$ 792.00 元

基于薄膜集成无源器件技术的微波毫米波芯片设计与仿真(精)/集成电路系列丛书
所属分类：电子电脑>>电工无线电自动化>>无线电电子.电讯作者：编者:吴永乐|责编:张剑出版社：电子工业
丛书项：集成电路系列丛书
本书主要针对基于薄膜集成无源器件技术的微波毫米波芯片进行设计与仿真，通过具体案例详细介绍平衡带通滤波器、毫米波微带带通滤波器、输入吸收型带阻滤波器、阻抗变换功率分配器、带通滤波Marchand巴伦等代表性微波毫米波芯片的从理论、设计、仿真、优化到流片测试的完整过程。本书适合从事微波毫米波芯片设计及其工程应用的专业技术人员阅读使用，也可作为高等学校电子科学与技术、电磁场与微波技术、电子工程、雷达工程、集成电路等相关专业的教学用书。
人民幣：RMB 108.00 元售价：NT$ 432.00 元

芯片制造--半导体工艺制程实用教程(第6版英文版)/国外电子与通信教材系列
所属分类：电子电脑>>电工无线电自动化>>无线电电子.电讯作者：(美)彼得·范·赞特|责编:杨博出版社：电子工业
丛书项：国外电子与通信教材系列
本书是一本介绍半导体集成电路和器件制造技术的专业书，在半导体领域享有很高的声誉。本书的讨论范围包括半导体工艺的每个阶段：从原材料的制备到封装、测试和成品运输，以及传统的和现代的工艺。全书提供了详细的插图和实例，并辅以小结和习题，以及内容丰富的术语表。第六版修订了微芯片制造领域的新进展，讨论了用于图形化、掺杂和薄膜步骤的先进工艺和尖端技术，使隐含在复杂的现代半导体制造材料与工艺中的物理、化学和电子的基础信息更易理解。本书的主要特点是避开了复杂的数学问题来介绍工艺技术内容，并加入了半导体业界的新成果，可以使读者了解工艺技术发展的趋势。本书可作为高等院校电子科学与技术、微电子、集成电路等相关专业的高年级本科生或研究生的双语教材，也可作为半导体行业职业技术培训的教材和从业人员的参考书。
人民幣：RMB 109.00 元售价：NT$ 436.00 元

密码芯片设计基础(普通高等教育网络空间安全系列教材)
所属分类：电子电脑>>电工无线电自动化>>无线电电子.电讯作者：戴紫彬|责编:于海云出版社：科学
本书是作者在多年科研和教学工作实践总结的基础上整理编写而成的。全书共 7章，全面介绍密码芯片设计的基础知识和关键技术。主要内容包括：密码芯片的基本概念与性能指标，密码芯片的总体设计与结构设计，逻辑运算、模加运算、模乘运算、有限域乘法运算、移位操作、比特置换、查表操作、反馈移位寄存器等8 类密码处理单元设计，存储单元与互联单元设计，分组密码算法DES、序列密码算法Grain-80、杂凑算法 SHA1、非对称密码算法 RSA的核心运算、大整数乘法芯片的数据路径设计和控制器设计，以及密码芯片安全防护等内容。本书可作为高等院校密码科学与技术、集成电路科学与工程、网络空间安全等专业的高年级本科生和研究生教材，也可供密码芯片、安全芯片、密码模块与专用集成电路设计工程人员参考。
人民幣：RMB 69.00 元售价：NT$ 276.00 元

大话芯片制造(从工厂制造工艺材料到行业战略双色图解)
所属分类：电子电脑>>电工无线电自动化>>无线电电子.电讯作者：(日)菊地正典|责编:林桢|译者:周忠出版社：机械工业
本书是一本关于半导体芯片制造全景的入门书。本书以轻松有趣的风格全面讲解芯片制造工厂的基础设施、设备、相关制造工艺、原理、材料、检验等相关信息，从科普到深入的“ 工厂”视角，沉浸式讲解芯片制造产业，读者不仅可以从传统角度理解半导体芯片，还可以从人、产品、资金和产业的角度全面理解半导体芯片。关于芯片制造工厂的知识不仅值得相关行业的人员学习，也可以作为其他行业的人员在制造方面的参考。本书适合集成电路行业的从业者、研究者、相关专业师生和感兴趣的大众读者阅读。
人民幣：RMB 89.00 元售价：NT$ 356.00 元

最近浏覽的商品