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我在硅谷管芯片(芯片产品线经理生存指南)
所属分类:
经 济
>>
财经管理
>>
工业经济
作者:
编者:俞志宏|责编:杨迪娜//薛阳
出版社:
清华大学
本书详细介绍了如何 在芯片公司做好产品管理 和市场营销,着重讲述了 在芯片产业中产品管理者 的各方面工作,总结了全 球成功的芯片公司的产品 开发管理和市场营销较为 普遍的运作规律和方法, 包括其产品规划、开发流 程、组织管理、营销实践 等环节。 从产品规划方面,介 绍了作为芯片的管理者, 芯片产品线经理应该如何 分析市场、制订产品方向 、制订商业计划;从开发 流程方面,描述了如何开 始研发、管理项目,到最 后量产的各种细节;从组 织管理方面,详述了产品 和市场组织的合理结构, 内部各部门运作的关系, 产品线与销售、代理商等 外部组织的关系;从营销 实践方面,介绍了芯片的 推广、定价、谈判和销售 策略,以及如何支持和最 终赢得客户。 本书的读者可以是芯 片产业的任意人士,不限 于销售、工程师、财务、 法务等人员;对于想参与 芯片市场和芯片产品管理 的人更有借鉴意义。同时 ,本书适用于芯片公司的 客户,他们可更深入地了 解如何与芯片公司合作共 赢,以及如何与芯片公司 合作来达成自己的目标。 对芯片领域感兴趣的投资 人和媒体人也可参考本书 。本书同样适合对芯片产 业感兴趣的本科生和研究 生作为学习读物。
人民幣:
RMB 79.00
元 售价:
NT$ 316.00
元
低维形态样品组合材料芯片高通量制备技术与示范应用(精)/材料基因工程丛书
所属分类:
电子电脑
>>
电工无线电自动化
>>
无线电电子.电讯
作者:
编者:刘茜|责编:张淑晓//罗娟|总主编:张统一//谢建新
出版社:
科学
丛书项:
材料基因工程丛书
本书重点介绍薄膜、厚 膜及粉体样品组合材料芯片 高通量制备技术及其应用示 范,内容依托国家重点研发 计划项目“低维组合材料芯 片高通量制备及快速筛选关 键技术与装 备”(2016YFB0700200), 同时增加了国内外相关技术 领域的研究进展、应用案例 和专利分析。本书技术内容 11章:基于物理气相沉积的 薄膜组合材料芯片高通量制 备技术,基于化学气相沉积 的薄膜厚膜组合材料芯片高 通量制备技术,基于多源喷 涂/光定向电泳沉积厚膜组 合材料芯片高通量制备技术 ,基于外场加热结合的多通 道并行合成粉体组合材料芯 片制备技术,以及基于多通 道微反应器的微纳粉体组合 材料芯片制备技术。此外, 在第12章专门对比分析国内 外高通量制备技术与装备的 专利特点和专利布局,对制 定我国相关技术领域的发展 战略具有参考价值。 本书适合材料科学与技 术领域相关高等院校、科研 院所、生产企业、政府管理 部门的科研人员、管理人员 、政策研究人员等阅读和参 考,也可作为相关专业本科 生和研究生的选修课教材。
人民幣:
RMB 198.00
元 售价:
NT$ 792.00
元
计算机主板芯片级维修实训(计算机与数码产品维修专业职业教育十三五规划教材)
所属分类:
电子电脑
>>
计算机技术
>>
硬件及维护
作者:
编者:莫受忠//孙昕炜
出版社:
机械工业
莫受忠、孙昕炜主编的《计算机主板芯片级维修 实训(计算机与数码产品维修专业职业教育十三五规 划教材)》是计算机与智能产品运维专业系列实训教 材之一,采用项目导向、任务驱动的思路编写,从元 器件认识、维修工具使用方法及规范、主板维修基础 知识等方面,把计算机主板各单元电路维修分解为多 个子项目,力求每个项目都容易实现教、学、做一体 化的教学方式;旨在帮助初学者掌握芯片级维修中应 用到的维修工具、思路、方法和常用技术。 全书共12个项目,包括识读主板常用元器件,主 板维修常用工具及使用方法,认识主板构架,认识主 板电路,主板八大电路(主板开机电路、主板CPU供电 电路、主板南北桥供电电路、主板显卡声卡供电电路 、主板时钟电路、主板复位电路、主板CMOS和BIOS电 路、主板接口电路)的组成、工作原理(结合原厂电路 图)、检测方法、维修技术和维修实践经验等。另外 ,每个项目都相对独立,便于灵活安排教学进度,并 根据教学需要配备了典型的实用案例。 本书是全国职业院校技能大赛成果转化教材,吸 纳了教学一线教师的教学经验和技能大赛合作企业的 开发成果,通俗易懂、内容精练、层次分明。 本书可作为各类职业院校计算机与智能产品运维 及相关专业的教材,也可以作为主板维修专业人员、 主板维修初学者、计算机爱好者的学习用书。
人民幣:
RMB 42.00
元 售价:
NT$ 168.00
元
人工智能工程技术人员(初级人工智能芯片产品实现全国专业技术人员新职业培训教程)
所属分类:
电子电脑
>>
电工无线电自动化
>>
自动化技术
作者:
编者:人力资源社会保障部专业技术人员管理司|责编:闫菲
出版社:
中国人事
本书为人工智能芯片方 向的初级教材,包括人工智 能芯片应用场景,基于需求 的芯片模型构建及验证,人 工智能芯片的硬件电路实现 ,及相应人工智能芯片产品 设计及交付内容的理论及实 践知识。
人民幣:
RMB 35.00
元 售价:
NT$ 140.00
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