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处处留芯(集成电路的应用)/芯路丛书
所属分类：电子电脑>>电工无线电自动化>>无线电电子.电讯作者：林青|责编:张吉容//林晓峰出版社：上海科普
丛书项：芯路丛书
本书介绍了集成电路在现代信息社会中的广泛用途，以及与日俱增的重要性，具体通过芯片在现代工业、计算机、人工智能、通信、能源、航天航空等领域的重要作用来一一展开，可供青少年及有兴趣的读者阅读。本书通过对集成电路应用领域的全方位介绍，来让读者对集成电路应用的理念和技术有较为全面的了解，由此引发读者对集成电路技术的发展进行深入思考，更重要的是激发起青少年读者发奋学习，将来投身集成电路产业发展，报效国家的理想与信心。
人民币：RMB 56.00 元售价：NT$ 224.00 元

UVM芯片验证技术案例集/计算机技术开发与应用丛书
所属分类：电子电脑>>电工无线电自动化>>无线电电子.电讯作者：编者:马骁|责编:赵佳霓出版社：清华大学
丛书项：计算机技术开发与应用丛书
本书是基于UVM验证方法学的针对芯片验证实际工程场景的技术专帮题工具书，包括对多种实际向题场最下的解决专题，推荐作为 UVM的进阶教材进行学习。不同于带领读者学习 UVM的基础用法，本书包括多个专题，每个专题专注解决一种芯片验证场景下的工程问题，相关技术工程师可以快速参考井复现解决思路和步骤，实用性强。本书详细描述了每个专题要解决的问题、背景、解决的思路、基本原理、步骤，并给出了示例代码以供参考。本书适合具备一定基础的相关专业的在校大学生或者相关领域的技术工程人员进行阅读学习，书中针对多种芯片验证实际工程场景给出了对应的解决方法，具备一定的工程参考价值，并且可以作为高等院校和培训机构相关专业的教学参考书。
人民币：RMB 119.00 元售价：NT$ 476.00 元

低维形态样品组合材料芯片高通量制备技术与示范应用(精)/材料基因工程丛书
所属分类：电子电脑>>电工无线电自动化>>无线电电子.电讯作者：编者:刘茜|责编:张淑晓//罗娟|总主编:张统一//谢建新出版社：科学
丛书项：材料基因工程丛书
本书重点介绍薄膜、厚膜及粉体样品组合材料芯片高通量制备技术及其应用示范，内容依托国家重点研发计划项目“低维组合材料芯片高通量制备及快速筛选关键技术与装备”（2016YFB0700200），同时增加了国内外相关技术领域的研究进展、应用案例和专利分析。本书技术内容 11章：基于物理气相沉积的薄膜组合材料芯片高通量制备技术，基于化学气相沉积的薄膜厚膜组合材料芯片高通量制备技术，基于多源喷涂/光定向电泳沉积厚膜组合材料芯片高通量制备技术，基于外场加热结合的多通道并行合成粉体组合材料芯片制备技术，以及基于多通道微反应器的微纳粉体组合材料芯片制备技术。此外，在第12章专门对比分析国内外高通量制备技术与装备的专利特点和专利布局，对制定我国相关技术领域的发展战略具有参考价值。本书适合材料科学与技术领域相关高等院校、科研院所、生产企业、政府管理部门的科研人员、管理人员、政策研究人员等阅读和参考，也可作为相关专业本科生和研究生的选修课教材。
人民币：RMB 198.00 元售价：NT$ 792.00 元

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