幫助中心
|
我的帳號
|
關於我們
全文搜索
商品名
作者
出版社
ISBN
高級搜索
首頁
本周新書
本月新書
熱點銷售
暢銷排行
每週排行
每月排行
在
美商天龙图书网
搜索“
应芯
” 共有
1
种商品
最近浏览的商品
请选择排序方式:
类别
版别
出版年月↓
折扣↓
定价↓
共有
1
个搜索结果 共有
1
页
第一页
上一页
下一页
最后页
转到第
页
智能导热材料的设计及应用(精)/先进芯片材料与后摩尔芯片技术丛书
所属分类:
工业技术
>>
一般工业技术
>>
一般工业技术
作者:
封伟|责编:鲁永芳
出版社:
清华大学
丛书项:
先进芯片材料与后摩尔芯片技术丛书
本书以面向新型热管理 应用的智能导热材料为目标 ,根据当今智能导热材料的 发展现状,从材料的概念、 传热原理、结构设计及应用 等角度展开介绍。本书共7 章,分别为导热概述(概念 、导热机理、影响因素及分 类),智能导热材料概述, 智能化性能设计,智能导热 材料设计,智能导热材料应 用,智能导热材料在先进芯 片中的应用,结论与展望。 本书可作为相关专业本 科生和研究生的教材。希望 通过本书可以激发广大读者 及相关领域研究人员对智能 导热材料的兴趣,并为从事 相关研究的工程技术人员提 供参考。
人民币:
RMB 129.00
元 售价:
NT$ 516.00
元
共有
1
个搜索结果 共有
1
页
第一页
上一页
下一页
最后页
转到第
页
Δ购买商品
购物流程
注册账户
更改注册信息
Δ售后服务
退换货原则
退换货注意事项
退换货流程
Δ订单支付
付款方式
运费计算方式
Δ关于我们
关于美商天龙
联络我们
商品搜寻:
全文搜索
商品名
作者
出版社
ISBN
|
进阶搜寻
首页
│
新手上路
│
客服中心
│
关于我们
│
人才邀请
│
联络我们
│
Top↑
│
Copyrightc 1999~2008 美商天龙国际图书股份有限公司 台湾分公司. All rights reserved.
营业地址:台北市中正区重庆南路一段103号1F 105号1F-2F
读者服务部电话:02-2381-2033 02-2381-1863 时间:周一~周五 10:00~17:00 服务信箱:
bookuu@69book.com