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将芯比心--机智过人了吗/启真科学
所属分类：电子电脑>>电工无线电自动化>>自动化技术作者：周昌乐|责编:伏健强出版社：浙江大学
丛书项：启真科学
阿尔法围棋（AlphaGo）、ChatGPT、通用人工智能系统（AGI），各种惊入的人工智能成就不断刷新着人类对机器的认知。这些新的科技成果也引发了人们一再思考一个尖锐问题，即人类制造的智能机器系统是否会全面超过人类的智慧？机器之芯与人类之心比较，到底孰智孰慧呢？面对这样的疑问，作者从机器之“芯”与人类之“心” 比较的角度入手，为普通读者给出一种回应。经过全面系统地比较，本书将无奈地得出这样的感概：A！（唉），“机”智终归超过不了人。须知，我们人类所拥有的情感能力、意识能力以及创造能力绝非基于逻辑计算的机器所能拥有！更加通俗地说，目前所有基于编程的智能系统不可能具备人类所拥有的高智慧的应变能力。或许只有未来的脑机混合途径，才是机器系统拥有应变能力的根本出路。这部读物正是从视觉感知、语言理解、容错思维、意识能力、话语表达、美感体验等多个方面，运用风趣的事例，通过图文并茂的方式，全面阐述机器智能之所以难以超越人类智慧的根本原委。希望了解人工智能困境以及未来出路的读者，千万不要错过这部汇通文理的智慧之作！
人民币：RMB 65.00 元售价：NT$ 260.00 元

AI芯片应用开发实践(深度学习算法与芯片设计普通高等教育人工智能专业系列教材)
所属分类：电子电脑>>电工无线电自动化>>无线电电子.电讯作者：编者:曾维//王洪辉//朱星|责编:王斌//解芳出版社：机械工业
本书是一本关于AI芯片的综合指南，不仅系统介绍了AI芯片的基础知识和发展趋势，还重点介绍了AI芯片在各个领域的应用与开发。本书共分为9章，包括：认识AI芯片、AI芯片开发平台、数据预处理、AI芯片应用开发框架、AI芯片常用模型的训练与轻量化、模型的推理框架——ONNX Runtime、FPGA类AI芯片的开发实践、同构智能芯片平台应用开发实践和异构智能芯片平台应用开发实践。本书理论联系实际，突出了AI芯片应用的实践特色，能够很好地满足高校人工智能、电子信息工程、智能制造工程等专业AI芯片与应用开发人才的培养的需求，也非常适合AI芯片开发工程师技能提升的需求。
人民币：RMB 69.00 元售价：NT$ 276.00 元

晶圆级芯片封装技术/集成电路科学与工程丛书
所属分类：电子电脑>>电工无线电自动化>>无线电电子.电讯作者：(美)曲世春//刘勇|责编:刘星宁//朱林|译者:张墅野//何鹏出版社：机械工业
丛书项：集成电路科学与工程丛书
本书主要从技术和应用两个层面对晶圆级芯片封装（Wafer-Level Chip-Scale Package，WLCSP）技术进行了全面的概述，并以系统的方式介绍了关键的术语，辅以流程图和图表等形式详细介绍了先进的WLCSP技术，如3D晶圆级堆叠、硅通孔（TSV）、微机电系统（ MEMS）和光电子应用等，并着重针对其在模拟和功率半导体方面的相关知识进行了具体的讲解。《晶圆级芯片封装技术》主要包括模拟和功率WLCSP的需求和挑战，扇入型和扇出型WLCSP的基本概念、凸点工艺流程、设计注意事项和可靠性评估，WLCSP的可堆叠封装解决方案，晶圆级分立式功率 MOSFET封装设计的注意事项，TSV/堆叠芯片WLCSP 的模拟和电源集成的解决方案，WLCSP的热管理、设计和分析的关键主题，模拟和功率WLCSP的电气和多物理仿真，WLCSP器件的组装， WLCSP半导体的可靠性和一般测试等内容。本书可作为微电子、集成电路等领域工程技术人员的参考书，也可作为高等院校相关专业高年级本科生和研究生的教学辅导书。
人民币：RMB 119.00 元售价：NT$ 476.00 元

半导体芯片和制造(理论和工艺实用指南)/集成电路科学与工程丛书
所属分类：电子电脑>>电工无线电自动化>>无线电电子.电讯作者：(美)廉亚光|责编:刘星宁|译者:师静出版社：机械工业
丛书项：集成电路科学与工程丛书
本书是一本实用而先进的关于半导体芯片理论、制造和工艺设计的书籍。本书对半导体制造工艺和所需设备的解释是基于它们所遵守的基本的物理、化学和电路的规律来进行的，以便读者无论到达世界哪个地方的洁净室，都能尽快了解所使用的工艺和设备，并知道使用哪些设备、采用何种工艺来实现他们的设计和制造目标。本书理论结合实际，大部分的描述均围绕着实际设备和工艺展开，并配有大量的设备图、制造工艺示意图和半导体芯片结构图。本书主要包括如下主题：基本概念，例如等离子设备中的阻抗失配和理论，以及能带和 Clausius-Clapeyron方程；半导体器件和制造设备的基础知识，包括直流和交流电路、电场、磁场、谐振腔以及器件和设备中使用的部件；晶体管和集成电路，包括双极型晶体管、结型场效应晶体管和金属一半导体场效应晶体管；芯片制造的主要工艺，包括光刻、金属化、反应离子刻蚀（RIE）、等离子体增强化学气相沉积（ PECVD）、热氧化和注入等；工艺设计和解决问题的技巧，例如如何设计干法刻蚀配方，以及如何解决在博世工艺中出现的微米草问题。本书概念清晰，资料丰富，内容先进，可作为微电子学与固体电子学、电子科学与技术、集成电路工程等专业的研究生和高年级本科生的教学参考书，也可供相关领域的工程技术人员参考。
人民币：RMB 99.00 元售价：NT$ 396.00 元

深度学习与计算机视觉(项目式教材)/中国自主产权芯片技术与应用丛书
所属分类：电子电脑>>电工无线电自动化>>自动化技术作者：编者:彭飞//张强|责编:谢晓芳出版社：人民邮电
丛书项：中国自主产权芯片技术与应用丛书
本书基于国产自主可控龙芯处理器，系统地介绍计算机视觉领域的基本理论与实践，并结合当前主流的深度学习框架和龙芯平台以项目式教学的形式讲述任务的实施。本书主要包括 OpenCV基础功能实战、深度学习框架的部署、计算机视觉技术基础知识、图像分类网络的部署、目标检测网络的部署、图像分割网络的部署、龙芯智能计算平台模型的训练和龙芯智能计算平台的推理部署等内容。通过阅读本书，读者能够了解和掌握深度学习在计算机视觉中的应用，并基于国产自主可控龙芯处理器进行工程实践。本书适合深度学习与计算机视觉领域的从业者、深度学习与计算机视觉的爱好者阅读，也可作为高等院校计算机相关专业的教材。
人民币：RMB 49.90 元售价：NT$ 199.60 元

微型计算机系统原理及应用(国产龙芯处理器的软件和硬件集成基础篇计算机与嵌入式系统系列教材)/教育部产学合作协同育人项目系列丛书
所属分类：电子电脑>>计算机技术>>硬件及维护作者：编者:何宾|责编:张迪出版社：电子工业
丛书项：教育部产学合作协同育人项目系列丛书
本书以龙芯中科技术股份有限公司（简称龙芯）的国产1B处理器为硬件平台，以龙芯生态伙伴苏州市天晟软件科技有限公司的 Embedded IDE for Loongson集成开发环境（简称LoongIDE）为软件平台，首次将国产微处理器及其生态系统作为微型计算机原理及接口技术相关课程的理论和实践教学平台。全书共11章，主要内容包括：微型计算机系统导论，数值的表示和运算，存储器的分类和原理．软件开发工具的下载、安装和应用，指令集架构，中央处理单元的架构，协处理器的架构，汇编语言的程序设计和实现，中断与异常的原理和实现，C语言的程序设计和分析，以及异步串口原理和通信的实现。本书侧重于对构成微型计算机系统的硬件和软件要素原理的介绍，目的是使读者掌握设计与分析计算机系统硬件和软件要素的一般方法，这些分析方法对于基于其他架构的计算机系统或嵌入式系统同样适用。通过对 C语言、汇编语言和机器指令三者之间关系的深度分析，使读者能够将计算机系统的“软件”和“硬件”进行系统化深度融合。本书可作为大学本科微型计算机原理及接口技术相关课程的授课教材，也可作为龙芯1+X证书的参考用书。对于从事基于龙芯处理器开发计算机系统，以及计算机系统综合设计的软件和硬件工程师来说．也是很好的工程参考用书。
人民币：RMB 99.00 元售价：NT$ 396.00 元

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