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美商天龙图书网 搜索“R” 共有 19 种商品

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  • 光机系统设计(原书第4版卷Ⅰ光机组件的设计和分析)(精)

  • 所属分类:电子电脑>>电工无线电自动化>>无线电电子.电讯     作者:编者:(美)小保罗·R.约德//丹尼尔·乌克布拉托维奇|责编:王欢|译者:周海宪//程云芳     出版社:机械工业
  •     《光机系统设计(原书 第4版)》分两卷、共19章 。本书为卷Ⅰ,由11章和附 录组成:第1章光机设计过 程;第2章环境影响;第3章 材料的光机性质;第4章单 透镜安装技术;第5章多透 镜组件安装技术;第6章光 窗、整流罩和滤光片的设计 和安装技术;第7章棱镜设 计和应用;第8章棱镜安装 技术;第9章小型反射镜的 设计和安装技术;第10章挠 性装置的运动学设计和应用 技术;第11章光机设计界面 分析。 本书提供的技术内容与 实例能够对军事、航空航天 和民用光学仪器应用中的设 计概念、具体设计、开发、 评价和使用提供有益指导。 本书可供在光电子领域 中从事光学仪器设计、光学 设计和光机结构设计的设计 工程师、光机制造工艺工程 师、光机材料工程师阅读, 也可作为大专院校相关专业 本科生、研究生和教师的参 考用书。
  • 人民币:RMB 279.00 元     售价:NT$ 1116.00
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  • 数字语音处理理论与应用(信息与通信技术)/经典译丛

  • 所属分类:电子电脑>>电工无线电自动化>>无线电电子.电讯     作者:(美)Lawrence R.Rabiner//Ronald W.Schafer|责编:谭海平|译者:刘加//张卫强//何亮//路程     出版社:电子工业
  • 丛书项:经典译丛
  •     本书是作者继1978年出 版的经典教材《语音信号的 数字处理》之后的又一著作 ,全书除有简练精辟的基础 知识介绍外,系统讲解了近 30年来语音信号处理的新理 论、新方法和在应用上的新 进展。全书共14章,分四部 分:第一部分介绍语音信号 处理基础知识,主要包括数 字信号处理基础、语音产生 机理、(人的)听觉和听感 知机理,以及声道中的声传 播原理;第二部分介绍语音 信号的时、频域表示和分析 ;第三部分介绍语音参数估 计方法;第四部分介绍语音 信号处理的应用,主要包括 语音编码、语音和音频信号 的频域编辑、语音合成、语 音识别及自然语言理解。 本书可供高等院校通信 、电子、计算机等专业作为 研究生和本科生的教材,也 可供相关科研和工程技术人 员考,是一本既有系统的基 础理论讲解,又有最新研究 前沿介绍并密切结合应用发 展的教材。
  • 人民币:RMB 149.00 元     售价:NT$ 596.00
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  • 光机系统设计(原书第4版卷Ⅱ大型反射镜和结构的设计与分析)(精)

  • 所属分类:电子电脑>>电工无线电自动化>>无线电电子.电讯     作者:编者:(美)小保罗·R.约德//丹尼尔·乌克布拉托维奇|责编:王欢|译者:周海宪//程云芳     出版社:机械工业
  •     《光机系统设计(原书 第4版)》分两卷、共19章 。本书为卷Ⅱ,由8章和附 录组成:第1章影响反射镜 性能的因素;第2章大型反 射镜设计;第3章光轴水平 放置的大孔径反射镜安装技 术;第4章光轴垂直放置的 大孔径反射镜安装技术;第 5章大孔径变方位反射镜的 安装技术;第6章金属反射 镜的设计和安装技术;第7 章光学仪器的结构设计;第 8章新兴反射镜技术。 本书提供的技术内容与 实例能够对军事、航空航天 和民用光学仪器应用中的设 计概念、具体设计、开发、 评价和使用提供有益指导。 本书可供在光电子领域 中从事光学仪器设计、光学 设计和光机结构设计的设计 工程师、光机制造工艺研究 的工程师、光机材料工程师 阅读,也可作为大专院校相 关专业本科生、研究生和教 师的参考用书。
  • 人民币:RMB 199.00 元     售价:NT$ 796.00
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  • 器件和系统封装技术与应用(原书第2版)/半导体与集成电路关键技术丛书

  • 所属分类:电子电脑>>电工无线电自动化>>无线电电子.电讯     作者:编者:(美)拉奥R.图马拉|责编:付承桂//翟天睿//杨琼|译者:李晨//王传声//杜云飞     出版社:机械工业
  • 丛书项:半导体与集成电路关键技术丛书
  •     全书分为封装基本原 理和技术应用两大部分, 共有22章。分别论述热 机械可靠性,微米与纳米 级封装,陶瓷、有机材料 、玻璃和硅封装基板,射 频和毫米波封装,MEMS 和传感器封装,PCB封装 和板级组装;封装技术在 汽车电子、生物电子、通 信、计算机和智能手机等 领域的应用。本书分两部 分系统性地介绍了器件与 封装的基本原理和技术应 用。随着摩尔定律走向终 结,本书提出了高密集组 装小型IC形成较大的异质 和异构封装。与摩尔定律 中的密集组装*高数量的 晶体管来均衡性能和成本 的做法相反,摩尔有关封 装的定律可被认为是在 2D、2.5D和3D封装结构 里在较小的器件里互连* 小的晶体管,实现最高的 性能和最低的成本。 本书从技术和应用两 个层面对每个技术概念进 行定义,并以系统的方式 介绍关键的术语,辅以流 程图和图表等形式详细介 绍每个技术工艺。本书的 *大亮点在于每个专题章 节包括基本方程、作业题 和未来趋势及推荐阅读文 献。 本书可作为科研工程 技术人员、高校教师科研 参考用书,以及本科生和 研究生学习用书。
  • 人民币:RMB 249.00 元     售价:NT$ 996.00
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