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芯片封装与测试(高等学校规划教材)
所属分类:
电子电脑
>>
电工无线电自动化
>>
无线电电子.电讯
作者:
编者:关赫//龙绪明//李锋|责编:胡莉巾//吕颐佳
出版社:
西北工大
本书是一本通用的集成 电路芯片封装与测试教材。 全书共9章,主要内容包括 芯片封装概论、微电子制造 技术、芯片封装材料、芯片 封装工艺、芯片与电路板装 配、先进封装技术、芯片封 装可靠性测试、封装失效分 析和芯片封装技术应用等。 本书在体系上合理、完整, 在论述上力求深入浅出,在 内容上做到详实、贴近封装 行业的实际生产情况,让读 者能够轻松地了解封装行业 ,理解封装技术和工艺流程 ,学到先进的封装技术,会 对封装的失效进行分析。 本书可作为高等院校的 微电子、集成电路相关专业 课程教材,也可供电子制造 工程师阅读参考。
人民币:
RMB 39.00
元 售价:
NT$ 156.00
元
半导体芯片和制造(理论和工艺实用指南)/集成电路科学与工程丛书
所属分类:
电子电脑
>>
电工无线电自动化
>>
无线电电子.电讯
作者:
(美)廉亚光|责编:刘星宁|译者:师静
出版社:
机械工业
丛书项:
集成电路科学与工程丛书
清晰,资料丰 富,内容先进,可作为微电 子
学
与固体电子学、电子科
学
与技术、集成电路工程等 专业的
人民币:
RMB 99.00
元 售价:
NT$ 396.00
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