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  • 芯片封装与测试(高等学校规划教材)

  • 所属分类：电子电脑>>电工无线电自动化>>无线电电子.电讯     作者：编者:关赫//龙绪明//李锋|责编:胡莉巾//吕颐佳     出版社：西北工大
  •     本书是一本通用的集成 电路芯片封装与测试教材。 全书共9章，主要内容包括 芯片封装概论、微电子制造 技术、芯片封装材料、芯片 封装工艺、芯片与电路板装 配、先进封装技术、芯片封 装可靠性测试、封装失效分 析和芯片封装技术应用等。 本书在体系上合理、完整， 在论述上力求深入浅出，在 内容上做到详实、贴近封装 行业的实际生产情况，让读 者能够轻松地了解封装行业 ，理解封装技术和工艺流程 ，学到先进的封装技术，会 对封装的失效进行分析。 本书可作为高等院校的 微电子、集成电路相关专业 课程教材，也可供电子制造 工程师阅读参考。
  • 人民币：RMB 39.00 元     售价：NT$ 156.00 元
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