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玩轉高速電路(基於ANSYS HFSS的無源模擬實例)

  • 作者：編者:武寧//劉翔宇//劉強|責編:呂瀟//盧婷
  • 出版社：機械工業
  • ISBN：9787111792277
  • 出版日期：2025/11/01
  • 裝幀：平裝
  • 頁數：229
人民幣：RMB 89 元      售價：元
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內容大鋼
    本書主要介紹使用ANSYS HFSS進行無源模擬的方法，使讀者了解高速電路中無源模擬的過程及信號完整性的基礎知識。本書內容涉及信號完整性基礎知識、ANSYS HFSS的基礎操作、無源模擬實例的分析。書中介紹了如何使用ANSYS HFSS對單端信號傳輸線、單端信號過孔、差分信號傳輸線和差分信號過孔等實例進行模擬，同時也綜合介紹了3類典型實例，包括典型走線實例、典型過孔實例和典型孔線實例，講解了模擬參數設置對模擬結果的影響。讀者可以再熟悉ANSYS HFSS操作的同時體會無源模擬的思路，為自己設計高速電路打下基礎。
    本書適合對高速電路和無源模擬感興趣的人員閱讀，也可作為高等院校相關專業和職業培訓的實驗用書。
作者介紹
編者:武寧//劉翔宇//劉強|責編:呂瀟//盧婷
目錄
前言
第1章  基礎介紹
  1.1  信號完整性及常用軟體介紹
    1.1.1  信號完整性介紹
    1.1.2  常用軟體介紹
  1.2  HFSS基礎操作
    1.2.1  新建HFSS工程
    1.2.2  繪製模型
    1.2.3  設置材料及屬性
    1.2.4  設置解算參數
    1.2.5  查看結果
第2章  單端信號傳輸線模擬實例
  2.1  不同線寬度的單端微帶線模擬
    2.1.1  現象預測
    2.1.2  工程建立
    2.1.3  結果分析
  2.2  不同線寬度的單端帶狀線模擬
    2.2.1  現象預測
    2.2.2  工程建立
    2.2.3  結果分析。
  2.3  不同線厚度的單端微帶線模擬
    2.3.1  現象預測
    2.3.2  工程建立
    2.3.3  結果分析
  2.4  不同線厚度的單端帶狀線模擬
    2.4.1  現象預測
    2.4.2  工程建立
    2.4.3  結果分析
  2.5  不同介質厚度的單端微帶線模擬
    2.5.1  現象預測
    2.5.2  工程建立
    2.5.3  結果分析
  2.6  不同介質厚度的單端帶狀線模擬
    2.6.1  現象預測
    2.6.2  工程建立
    2.6.3  結果分析
  2.7  不同介電常數的單端微帶線模擬
    2.7.1  現象預測
    2.7.2  工程建立
    2.7.3  結果分析
  2.8  不同介電常數的單端帶狀線模擬
    2.8.1  現象預測
    2.8.2  工程建立
    2.8.3  結果分析
第3章  單端信號過孔模擬實例
  3.1  不同間距的單端信號過孔模擬
    3.1.1  現象預測
    3.1.2  工程建立
    3.1.3  結果分析
  3.2  不同半徑的單端信號過孔模擬

    3.2.1  現象預測
    3.2.2  工程建立
    3.2.3  結果分析
  3.3  不同介電常數的單端信號過孔模擬
    3.3.1  現象預測
    3.3.2  工程建立
    3.3.3  結果分析
  3.4  不同反焊盤大小的單端信號過孔模擬
    3.4.1  現象預測
    3.4.2  工程建立
    3.4.3  結果分析
  3.5  不同層數的單端信號過孔模擬
    3.5.1  現象預測
    3.5.2  工程建立
    3.5.3  結果分析
  3.6  不同過孔長度的單端信號過孔模擬
    3.6.1  現象預測
    3.6.2  工程建立
    3.6.3  結果分析
  3.7  不同殘樁長度的單端信號過孔模擬
    3.7.1  現象預測
    3.7.2  工程建立
    3.7.3  結果分析
第4章  差分信號傳輸線模擬實例
  4.1  不同線寬度的差分微帶線模擬
    4.1.1  現象預測
    4.1.2  工程建立
    4.1.3  結果分析
  4.2  不同線寬度的差分帶狀線模擬
    4.2.1  現象預測
    4.2.2  工程建立
    4.2.3  結果分析
  4.3  不同線厚度的差分微帶線模擬
    4.3.1  現象預測
    4.3.2  工程建立
    4.3.3  結果分析
  4.4  不同線厚度的差分帶狀線模擬
    4.4.1  現象預測
    4.4.2  工程建立
    4.4.3  結果分析
  4.5  不同介質的差分微帶線模擬
    4.5.1  現象預測
    4.5.2  工程建立
    4.5.3  結果分析
  4.6  不同介質的差分帶狀線模擬
    4.6.1  現象預測
    4.6.2  工程建立
    4.6.3  結果分析
  4.7  不同介質厚度的差分微帶線模擬
    4.7.1  現象預測

    4.7.2  工程建立
    4.7.3  結果分析
  4.8  不同介電厚度的差分帶狀線模擬
    4.8.1  現象預測
    4.8.2  工程建立
    4.8.3  結果分析
  4.9  不同線間距的差分微帶線模擬
    4.9.1  現象預測
    4.9.2  工程建立
    4.9.3  結果分析
  4.10  不同線間距的差分微帶線模擬
    4.10.1  現象預測
    4.10.2  工程建立
    4.10.3  結果分析
第5章  差分信號過孔模擬實例
  5.1  不同迴流地孔間距的差分信號過孔模擬
    5.1.1  現象預測
    5.1.2  工程建立
    5.1.3  結果分析
  5.2  不同信號孔間距的差分信號過孔模擬
    5.2.1  現象預測
    5.2.2  工程建立
    5.2.3  結果分析
  5.3  不同介質的差分信號過孔模擬
    5.3.1  現象預測
    5.3.2  工程建立
    5.3.3  結果分析
  5.4  不同反焊盤大小的差分信號過孔模擬
    5.4.1  現象預測
    5.4.2  工程建立
    5.4.3  結果分析
  5.5  不同層數的差分信號過孔模擬
    5.5.1  現象預測
    5.5.2  工程建立
    5.5.3  結果分析
  5.6  不同殘樁長度的單端信號過孔模擬
    5.6.1  現象預測
    5.6.2  工程建立
    5.6.3  結果分析
  5.7  不同過孔長度的差分信號過孔模擬
    5.7.1  現象預測
    5.7.2  工程建立
    5.7.3  結果分析
第6章  不同參數設置模擬實例
  6.1  Solution Types參數設置模擬實例
    6.1.1  設置為「HFSS」
    6.1.2  設置為「HFSS with Hybird and Arrays」
    6.1.3  結果對比
  6.2  Solution Frequency數值設置模擬實例
    6.2.1  設置為「80GHz」錯誤！未定義書籤。

    6.2.2  設置為「10GHz」錯誤！未定義書籤。
    6.2.3  結果對比錯誤！未定義書籤。
  6.3  Solution Solver數值設置模擬實例
    6.3.1  設置為「Iterative Solver」
    6.3.2  設置為「Direct Solver」
    6.3.3  結果對比
  6.4  Delta S數值設置模擬實例
    6.4.1  設置為「0.005」
    6.4.2  設置為「0.02」
    6.4.3  結果對比
  6.5  Port設置模擬實例
    6.5.1  設置為「Wave Port」
    6.5.2  設置為「Lump Port」
    6.5.3  結果對比
  6.6  Order設置模擬實例
    6.6.1  設置為「Zero Order」
    6.6.2  設置為「First Order」
    6.6.3  設置為「Second Order」
    6.6.4  設置為「Mixed Order」
    6.6.5  結果對比錯誤！未定義書籤。
  6.7  Initial Mesh Settings設置模擬實例
    6.7.1  設置為「Coarse」
    6.7.2  設置為「Resolution」
    6.7.3  設置為「Fine」
    6.7.4  結果對比
第7章  典型走線模擬實例
  7.1  不同間距的多對差分信號線模擬實例
    7.1.1  實例說明
    7.1.2  工程建立
    7.1.3  模擬結果
  7.2  不同位置的多對差分信號線模擬實例
    7.2.1  實例說明
    7.2.2  工程建立
    7.2.3  模擬結果
  7.3  BGA區域中梯形tab信號線模擬實例
    7.3.1  實例說明
    7.3.2  高度變化的工程建立
    7.3.3  高度變化的tab模擬結果
    7.3.4  寬度變化的工程建立
    7.3.5  寬度變化的tab模擬結果
  7.4  BGA區域中三角形tab信號線模擬實例
    7.4.1  實例說明
    7.4.2  高度變化的工程建立
    7.4.3  高度變化的tab模擬結果
    7.4.4  寬度變化的工程建立
    7.4.5  寬度變化的tab模擬結果
  7.5  蛇形繞線模擬實例
    7.5.1  實例說明
    7.5.2  工程建立
    7.5.3  模擬結果

  7.6  「鼓包」走線模擬實例
    7.6.1  實例說明
    7.6.2  工程建立
    7.6.3  模擬結果
  7.7  不同角度走線模擬實例
    7.7.1  實例說明
    7.7.2  工程建立
    7.7.3  模擬結果
  7.8  跨參考平面走線模擬實例
    7.8.1  實例說明
    7.8.2  工程建立
    7.8.3  模擬結果
第8章  典型過孔模擬實例
  8.1  不同縱向間距的多對差分過孔模擬實例
    8.1.1  實例說明
    8.1.2  工程建立
    8.1.3  模擬結果
  8.2  不同橫向間距的多對差分過孔模擬實例
    8.2.1  實例說明
    8.2.2  工程建立
    8.2.3  模擬結果
  8.3  地孔錯位不同縱向間距的多對差分過孔模擬實例
    8.3.1  實例說明
    8.3.2  工程建立
    8.3.3  模擬結果
  8.4  地孔錯位不同橫向間距的多對差分過孔模擬實例
    8.4.1  實例說明
    8.4.2  工程建立
    8.4.3  模擬結果
  8.5  不同地孔橫向位置的多對差分過孔模擬實例
    8.5.1  實例說明
    8.5.2  工程建立
    8.5.3  模擬結果
  8.6  不同橫向間距的正對排布差分過孔模擬實例
    8.6.1  實例說明
    8.6.2  工程建立
    8.6.3  模擬結果
  8.7  不同縱向間距的正對排布差分過孔模擬實例
    8.7.1  實例說明
    8.7.2  工程建立
    8.7.3  模擬結果
  8.8  不同地孔縱向位置的多對差分過孔模擬實例
    8.8.1  實例說明
    8.8.2  工程建立
    8.8.3  模擬結果
第9章  典型孔線模擬實例
  9.1  表層差分線距離差分過孔不同間距的模擬實例
    9.1.1  實例說明
    9.1.2  工程建立
    9.1.3  模擬結果

  9.2  內層差分線距離差分過孔不同間距的模擬實例
    9.2.1  實例說明
    9.2.2  工程建立
    9.2.3  模擬結果
  9.3  差分線距離差分過孔殘樁不同間距的模擬實例
    9.3.1  實例說明
    9.3.2  工程建立
    9.3.3  模擬結果
  9.4  差分線穿差分過孔不同位置的模擬實例
    9.4.1  實例說明
    9.4.2  工程建立
    9.4.3  模擬結果
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