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電子工藝基礎(第3版普通高等教育十一五國家級規劃教材)

  • 作者：編者:王衛平|責編:劉海艷
  • 出版社：電子工業
  • ISBN：9787121122804
  • 出版日期：2022/01/01
  • 裝幀：平裝
  • 頁數：385
人民幣：RMB 59.8 元      售價：元
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內容大鋼
    本書是根據國家大力發展工業製造業、教委關於推動高校生產實習基地建設、提高生產實習教學質量的文件精神編寫的。本書從電子整機產品製造工藝的實際出發，介紹了常用電子元器件和材料、印製電路板的設計與製作、表面裝配技術、整機的結構及質量控制、生產線的組織與管理等。全書共8章，每章均附有思考與習題。通過學習這些內容，有助於讀者掌握生產操作的基本技能，又能夠站在工藝工程師和工藝管理人員的角度認識生產的全過程，充分了解工藝工作在電子產品製造過程中的重要地位。
    本書可以作為高等院校電子類專業及相關專業的教材或教學參考書，對於電子產品製造企業的工程技術人員和那些正在申請ISO 9000國際質量管理體系標準認證和3C認證的單位，也能從中有所收益。
作者介紹
編者:王衛平|責編:劉海艷
目錄
第1章  電子工藝技術和工藝管理
  1.1  工藝概述
    1.1.1  工藝的發源與定義
    1.1.2  電子工藝學的特點
    1.1.3  我國電子工藝現狀
    1.1.4  電子工藝學的教育培訓目標
  1.2  電子產品製造工藝工作程序
    1.2.1  電子產品製造工藝工作程序圖
    1.2.2  產品預研製階段的工藝工作
    1.2.3  產品設計性試制階段的工藝工作
    1.2.4  產品生產性試制階段的工藝工作
    1.2.5  產品批量生產（或質量改進）階段的工藝工作
  1.3  電子產品製造工藝的管理
    1.3.1  工藝管理的基本任務
    1.3.2  工藝管理人員的主要工作內容
    1.3.3  工藝管理的組織機構
    1.3.4  企業各有關部門的主要工藝職能
  1.4  電子產品工藝文件
    1.4.1  工藝文件的定義及其作用
    1.4.2  電子產品工藝文件的分類
    1.4.3  工藝文件的成套性
    1.4.4  電子工藝文件的電腦處理及管理
  思考與習題
第2章  電子元器件
  2.1  電子元器件的主要參數
    2.1.1  電子元器件的特性參數
    2.1.2  電子元器件的規格參數
    2.1.3  電子元器件的質量參數
  2.2  電子元器件的檢驗和篩選
    2.2.1  外觀質量檢驗
    2.2.2  電氣性能使用篩選
  2.3  電子元器件的命名與標注
    2.3.1  電子元器件的命名方法
    2.3.2  型號及參數在電子元器件上的標注
  2.4  常用元器件簡介
    2.4.1  電阻器
    2.4.2  電位器（可調電阻器）
    2.4.3  電容器
    2.4.4  電感器
    2.4.5  開關及接插元件
    2.4.6  繼電器
    2.4.7  半導體分立器件
    2.4.8  集成電路
    2.4.9  光電器件
  2.5  表面組裝（SMT）元器件
    2.5.1  表面組裝技術及其發展歷程
    2.5.2  常用表面組裝元器件
  思考與習題
第3章  電子產品組裝常用工具及材料
  3.1  電子產品組裝常用五金工具

    3.1.1  鉗子
    3.1.2  改錐
    3.1.3  小工具
    3.1.4  防靜電器材
  3.2  焊接工具
    3.2.1  電烙鐵的分類及結構
    3.2.2  烙鐵頭的形狀與修整
    3.2.3  維修SMT電路板的焊接工具
  3.3  焊接材料
    3.3.1  焊料
    3.3.2  助焊劑
    3.3.3  膏狀焊料
    3.3.4  無鉛焊料
  3.4  製造印製電路板的材料覆銅板
    3.4.1  覆銅板的材料與製造過程
    3.4.2  覆銅板的指標與特點
  3.5  常用導線與絕緣材料
    3.5.1  導線
    3.5.2  絕緣材料
  3.6  其他常用材料
    3.6.1  電子組裝小配件
    3.6.2  黏合劑
    3.6.3  SMT所用的黏合劑（紅膠）
    3.6.4  常用金屬標準零件
  思考與習題
第4章  印製電路板的設計與製作
第5章  裝配焊接及電氣連接工藝
第6章  電子組裝設備與組裝生產線
第7章  電子產品的整機結構與技術文件
第8章  電子產品製造企業的質量控制與認證
參考文獻

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