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焊接有限元技術(高等學校教材)

  • 作者：編者:初雅傑|責編:李玉暉//楊菁
  • 出版社：化學工業
  • ISBN：9787122357625
  • 出版日期：2020/04/01
  • 裝幀：平裝
  • 頁數：236
人民幣：RMB 58 元      售價：元
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內容大鋼
    本書以焊接有限元分析為目標介紹了ANSYS軟體的基本操作和實體建模、網格劃分、后處理等功能及其操作；講解了ANSYS命令流與參數化設計語言（APDL）以及ANSYS在溫度場、應力場及耦合場的應用；通過工程實例介紹了電子封裝焊接、電弧焊接、攪拌摩擦焊接和壓力焊接等有限元分析的過程和要點。本書部分案例以GUI和APDL兩種方式展開。讀者可以下載命令流程序代碼。
    本書可供高等學校焊接、材料成型與控制工程專業本科生、研究生教學使用，也可供焊接、機械設計與製造技術人員參考。讀者可在www.cipedu.com.cn搜索「焊接有限元技術」下載本書代碼。
作者介紹
編者:初雅傑|責編:李玉暉//楊菁
目錄
第1章  有限元基礎
  1.1  有限元產生的背景
  1.2  有限元分析的作用及應用領域
  1.3  有限元的基本解題思想
  1.4  有限元常用軟體簡介
  1.5  有限元軟體在焊接中的應用
第2章  ANSYS軟體基礎
  2.1  ANSYS軟體的模塊組成
  2.2  ANSYS單位制的使用
  2.3  ANSYS圖形界面的交互操作（GUI）
  2.4  ANSYS的資料庫操作與文件管理
  2.5  ANSYS在線幫助
  2.6  ANSYS軟體的退出
第3章  ANSYS實體建模
  3.1  有限元實體建模基礎
  3.2  基本圖元對象的建立
    3.2.1  點定義
    3.2.2  線定義
    3.2.3  面定義
    3.2.4  體定義
  3.3  布爾運算
    3.3.1  加（Add）
    3.3.2  粘接（Glue）
    3.3.3  搭接（Overlap）
    3.3.4  減（Subtract）
    3.3.5  切分（Divide）
    3.3.6  相交（Intersect）
    3.3.7  互分（Partition）
  3.4  圖元對象的其他操作
    3.4.1  移動
    3.4.2  旋轉
    3.4.3  複製
    3.4.4  鏡像
    3.4.5  刪除
  3.5  從第三方軟體中導入模型
    3.5.1  IGES格式模型的導入
    3.5.2  SAT格式模型的導入
  3.6  實例1——工字梁的焊接
  3.7  實例2——板筒焊接
  3.8  實例3——圓筒焊縫
第4章  ANSYS網格劃分
  4.1  定義單元屬性
    4.1.1  單元類型
    4.1.2  實常數和截面屬性
    4.1.3  材料屬性
  4.2  指定網格控制及生成網格
    4.2.1  分配單元屬性
    4.2.2  網格密度控制
    4.2.3  生成和改變網格
  4.3  網格劃分方式

第5章  ANSYS載入與求解
  5.1  載荷種類及載入方式
  5.2  定義載荷
  5.3  求解
    5.3.1  求解控制及求解器
    5.3.2  多載荷步求解
第6章  ANSYS后處理
  6.1  后處理概述
  6.2  結果文件
  6.3  后處理可用的數據類型
  6.4  通用后處理器POST
  6.5  時間歷程后處理器POST
第7章  ANSYS命令流與參數化設計語言（APDL）
  7.1  ANSYS命令流概述
  7.2  ANSYS基本操作命令及流文件分析
    7.2.1  命令流基本關鍵字
    7.2.2  前處理器
    7.2.3  載入與求解
    7.2.4  后處理操作
    7.2.5  實用菜單操作
    7.2.6  流文件分析
  7.3  ANSYS參數化設計語言（APDL）
    7.3.1  自定義工具欄
    7.3.2  定義參數
    7.3.3  使用參數
    7.3.4  獲取資料庫數據
    7.3.5  數組初步
  7.4  宏基礎
    7.4.1  控制語句
    7.4.2  建立宏的技巧
    7.4.3  關於命令流的注意事項
  7.5  編寫命令流的良好習慣
  7.6  APDL操作練習
第8章  焊接工程有限元分析
  8.1  焊接過程有限元分析的意義和特點
  8.2  焊接溫度場的分析理論
    8.2.1  熱源計算模型
    8.2.2  熱源計算模型的選取
  8.3  焊接應力和變形的分析理論
  8.4  材料性能及邊界條件的影響
  8.5  焊接過程有限元模擬
    8.5.1  焊接過程溫度場模擬分析
    8.5.2  焊接過程應力場模擬分析
    8.5.3  焊接金屬熔敷及凝固的模擬
  8.6  基於ANSYS軟體的熔焊過程模擬
第9章  粘接封裝結構有限元分析
  9.1  電子封裝工藝簡介
  9.2  電子封裝國內外研究現狀
  9.3  電子封裝的焊料研究
  9.4  電子封裝面臨的工程問題

  9.5  晶元與基板粘接組裝問題描述
  9.6  GUI操作
第10章  方形扁平封裝結構有限元分析
  10.1  方形扁平封裝器件簡介
  10.2  QFP結構焊點在溫度循環載荷下的有限元分析
    10.2.1  Anand黏塑性本構模型
    10.2.2  材料參數
    10.2.3  單元類型
    10.2.4  有限元模型
    10.2.5  載荷及邊界條件
    10.2.6  分析過程的APDL命令流
    10.2.7  結果分析
    10.2.8  結論
  10.3  QFP結構焊點在位移循環載荷下的有限元分析
    10.3.1  分析方案
    10.3.2  分析過程的APDL命令流
    10.3.3  結果分析
    10.3.4  結論
第11章  焊球組裝結構有限元分析
  11.1  問題描述
  11.2  模型建立過程和參數定義
    11.2.1  模型建立過程
    11.2.2  參數定義
  11.3  實體建模
    11.3.1  單元複製得到完整結構
    11.3.2  邊界條件
  11.4  載入及求解
  11.5  結果分析
第12章  對接接頭雙面焊溫度場及應力場分析
  12.1  問題描述
  12.2  操作步驟
第13章  丁字接頭溫度場及應力場分析
  13.1  生死單元法
  13.2  問題描述
  13.3  操作步驟
第14章  攪拌摩擦焊有限元分析
  14.1  問題描述
  14.2  材料的本構模型
  14.3  單元的選擇
  14.4  邊界條件和載荷
    14.4.1  熱邊界條件
    14.4.2  力學邊界條件
    14.4.3  載荷
  14.5  GUI操作
    14.5.1  前處理
    14.5.2  求解
    14.5.3  后處理
第15章  平板堆焊熱應力分析
  15.1  問題描述
  15.2  操作步驟

第16章  點焊有限元分析
  16.1  問題描述
  16.2  操作步驟
    16.2.1  模型建立
    16.2.2  點焊和接觸的定義
    16.2.3  載入與求解
    16.2.4  查看結果
參考文獻

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