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PCB失效分析技術(第2版)

  • 作者：編者:周波//靳婷//李志東//胡夢海
  • 出版社：科學
  • ISBN：9787030631961
  • 出版日期：2020/01/01
  • 裝幀：平裝
  • 頁數：240
人民幣：RMB 138 元      售價：元
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內容大鋼
    本書內容來自我國先進印製電路製造企業，是一群長期從事PCB失效分析的資深工程師的經驗總結。作者以常見失效模式為切入點，針對分層起泡、可焊性不良、鍵合不良、導通不良和絕緣不良等，歸納總結了失效機理、失效分析思路、失效分析案例。
    本書共7章，主要內容包括常用PCB失效分析技術、PCB分層失效分析、PCB可焊性失效分析、PCB金線鍵合失效分析、PCB導通失效分析、PCB絕緣失效分析、PCB失效分析案例研究，附錄列舉了相關標準。
    本書可作為印製電路行業的培訓用書，可用於工科院校電子工程相關專業教學，也可供電子製造企業的生產管理、質量管理人員參考。
作者介紹
編者:周波//靳婷//李志東//胡夢海
目錄
第1章  常用PCB失效分析技術
  1.1  切片分析
  1.2  超聲波掃描分析
  1.3  X射線檢測分析
  1.4  光學輪廓分析
  1.5  掃描電子顯微分析
  1.6  X射線能譜分析
  1.7  紅外光譜分析
  1.8  短路定位探測分析
  1.9  紅外熱成像分析
  1.10  熱分析
    1.10.1  熱重分析（TGA）
    1.10.2  靜態熱機械分析（TMA）
    1.10.3  動態熱機械分析（DMA）
    1.10.4  差示掃描量熱分析（DSC）
第2章  PCB分層失效分析
  2.1  失效機理
  2.2  失效分析思路
  2.3  失效分析案例
    2.3.1  外層銅箔與粘結片樹脂之間分層
    2.3.2  粘結片樹脂之間分層
    2.4.3  粘結片樹脂與棕化膜之間分層
    2.3.4  玻纖與樹脂之間分層
    2.3.5  芯板銅層與樹脂之間分層
第3章  PCB可焊性失效分析
  3.1  失效機理
  3.2  失效分析思路
  3.3  失效分析案例
    3.3.1  鎳金板
    3.3.2  錫板
    3.3.3  銀板
    3.4.4  OSP板
第4章  PCB金線鍵合失效分析
  4.1  概述
  4.2  失效機理
    4.2.1  鍵合參數不當
    4.2.2  焊盤尺寸與金線直徑不匹配
    4.2.3  鍍層異常
    4.2.4  材料強度不足
    4.2.5  電氣測試針痕對鍵合性能的影響
  4.3  失效分析思路
  4.4  失效分析案例
    4.4.1  鍍層異常
    4.4.2  表面划傷
    4.4.3  表面污染
    4.4.4  板材強度不足
第5章  PCB導通失效分析
  5.1  概述
  5.2  失效機理
  5.3  失效分析思路

  5.4  失效分析案例
    5.4.1  線路開路
    5.4.2  鍍覆孔（PTH）開路
    5.4.3  激光盲孔開路
    5.4.4  內層互連失效（ICD失效）
第6章  PCB絕緣失效分析
  6.1  概述
  6.2  失效機理
    6.2.1  短路
    6.2.2  電化學遷移/腐蝕
    6.2.3  高壓擊穿
  6.3  失效分析思路
  6.4  失效分析案例
    6.4.1  短路失效
    6.4.2  導電陽極絲（CAF）
    6.4.3  化學腐蝕
第7章  PCB失效分析案例研究
  7.1  ENIG孔環裂紋失效分析
    7.1.1  失效樣品信息
    7.1.2  失效位置確認
    7.1.3  失效原因分析
    7.1.4  根因驗證
    7.1.5  分析結論和改善建議
  7.2  燒板失效分析
    7.2.1  失效樣品信息
    7.2.2  失效位置確認
    7.2.3  失效原因分析
    7.2.4  根因驗證
    7.2.5  分析結論和改善建議
  7.3  孔壁分離失效分析
    7.3.1  失效樣品信息
    7.3.2  失效現象確認
    7.3.3  失效原因分析
    7.3.4  根因驗證
    7.3.5  分析結論和改善建議
附錄  PCB失效分析判定標準
  附錄1  分層相關標準
  附錄2  可焊性相關標準
  附錄3  金線鍵合相關標準
  附錄4  導通和絕緣相關標準

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