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平面研磨加工機理研究

  • 作者:劉清
  • 出版社:機械工業
  • ISBN:9787111641803
  • 出版日期:2020/01/01
  • 裝幀:平裝
  • 頁數:119
人民幣:RMB 38 元      售價:
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內容大鋼
    本書針對傳統平面研磨方法中存在的不足,選擇最基礎的研磨加工方法進行研究,從研磨原理的角度改善研磨加工質量,設計開發了雙平面研磨加工機床,並進行了試驗驗證。從研磨原理的角度改善研磨加工質量,使研究成果更具普遍意義和參考價值。
    全書共分6章,第1章綜述超精密加工現狀和研磨新技術的發展狀況,對目前常用的平面研磨方法進行了分類介紹,並總結了存在的問題和不足之處。第2章針對傳統單平面研磨存在的問題,提出了一種單平面研磨方法,基於D-H法推導平面研磨方法軌跡方程,模擬分析了研磨工藝參數與加工軌跡的關係及軌跡均勻性試驗,驗證該單平面研磨方法的有效性。第3章開發了雙平面研磨樣機,求得了研磨力公式,試驗標定了轉矩與研磨壓力之間的關係。第4章在分析雙平面研磨加工原理的基礎上,對工件的受力情況進行了分析和模擬,同時運用ADAMS軟體進行了研磨軌跡模擬分析。第5章在第4章分析得出的優化工藝參數基礎上,採用滑模控制策略開展了對比研磨試驗,驗證了雙平面研磨加工的有效性。第6章為總結與展望。
    本書可作為精密和超精密機械加工領域設計和研究人員的參考用書。

作者介紹
劉清

目錄
前言
第1章  緒論
  1.1  引言
  1.2  研磨加工技術
    1.2.1  研磨技術的新發展
    1.2.2  固著磨料高速研磨技術
  1.3  平面研磨方法
    1.3.1  雙軸式研磨方法
    1.3.2  直線式研磨方法
    1.3.3  電腦控制小工具研磨方法
    1.3.4  平面研磨均勻性
    1.3.5  平面研磨方法總結
第2章  單平面研磨機理研究
  2.1  單平面研磨加工原理
  2.2  研磨軌跡曲線
  2.3  工件與研磨盤間的相對運動模型
  2.4  基於單顆磨料運動的研磨軌跡模擬分析
    2.4.1  初始點向徑對研磨軌跡曲線的影響
    2.4.2  初始相位角對研磨軌跡曲線的影響
    2.4.3  轉速比對研磨軌跡曲線的影響
    2.4.4  X、Y軸聯動對研磨軌跡曲線的影響
  2.5  基於多顆磨粒磨料運動的研磨軌跡模擬分析
    2.5.1  徑向3顆磨粒運動軌跡模擬
    2.5.2  周向3顆磨粒運動軌跡模擬
    2.5.3  多顆磨粒運動軌跡模擬
  2.6  研磨盤磨損軌跡模擬分析
  2.7  研磨軌跡均勻性分析
    2.7.1  研磨軌跡均勻性評價方法
    2.7.2  研磨均勻性模擬分析模型
    2.7.3  磨粒軌跡均勻性研究步驟
    2.7.4  磨粒軌跡均勻性模擬結果分析
    2.7.5  基於正交試驗的平面研磨軌跡均勻性模擬分析
  2.8  研磨加工試驗
    2.8.1  研磨盤固著磨料選用
    2.8.2  試件及檢測儀器
    2.8.3  研磨加工試驗內容
  2.9  本章小結
第3章  雙平面研磨加工機床樣機開發及研磨壓力標定
  3.1  雙平面研磨加工原理
  3.2  雙平面研磨機床結構設計
    3.2.1  雙平面研磨加工機床樣機總體布局設計
    3.2.2  固著磨料研具及相關參數
    3.2.3  上、下研磨盤部件的結構設計
    3.2.4  隔離盤結構設計
  3.3  雙平面研磨工件受力分析
    3.3.1  上、下研磨盤同心迴轉情況下工件的受力
    3.3.2  上、下研磨盤不同心迴轉情況下工件的受力
    3.3.3  工件受力模擬分析
  3.4  研磨係數及研磨壓力
    3.4.1  研磨力公式確定

  3,4.2  研磨壓力控制
    3.4.3  轉矩與研磨壓力的函數關係
  3.5  本章小結
第4章  雙平面研磨加工模擬分析
  4.1  多剛體系統動力學建模及求解
  4.2  ADAMS軟體簡介
  4.3  基於ADAMS軟體的雙平面研磨軌跡模擬分析
    4.3.1  X、Y軸聯動對研磨軌跡曲線的影響
    4.3.2  初始相位角對研磨軌跡曲線的影響
    4.3.3  轉速比對研磨軌跡曲線的影響
    4.3.4  徑向3顆磨粒運動軌跡模擬分析
  4.4  本章小結
第5章  雙平面研磨試驗研究
  5.1  空間劃分的滑模控制策略
    5.1.1  滑模變結構控制理論
    5.1.2  平面研磨加工中空間劃分的滑模控制策略
  5.2  研磨加工試驗及結果檢測與分析
    5.2.1  研磨加工試驗
    5.2.2  研磨加工試件檢測
  5.3  本章小結
第6章  總結與展望
  6.1  研究總結
  6.2  研究展望
參考文獻

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