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開關電源工程化設計與實戰(從樣機到量產彩色印刷)

  • 作者：編者:文天祥//符致華
  • 出版社：機械工業
  • ISBN：9787111622635
  • 出版日期：2019/05/01
  • 裝幀：平裝
  • 頁數：351
人民幣：RMB 135 元      售價：元
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內容大鋼
    本書針對中小功率範圍的開關電源，對最為熱門的LED驅動電源、適配器電源中主流拓撲進行了分析及實際設計，逐步給出了完整的工程化產品研發過程。並從項目管理角度對電源類產品研發生產的整個產品生命周期給出了一般性指導方法，以期給讀者提供滿足實際設計調試的經驗補充。作為一本實踐為導向的書籍，本書作者對當前電源的能效標準、安全標準、性能要求做了深刻解讀，給讀者提供了開關電源產品全流程的設計指導，同時給出了電源設計過程中的一些小技巧。
    本書適合剛進入電源設計行業，以及長期工作在電源設計行業的一線工程技術人員使用參考。同樣也適合各大院校電力電子、電子信息工程、自動化等專業的師生作為指導教材或是實驗課程教材。
作者介紹
編者:文天祥//符致華
目錄
序
作者簡介
第1章  單級功率因數校正（PFC）電路工程化設計
  1.1  功率因數（PF）的歷史淵源
    1.1.1  有功功率、無功功率及其他概念
    1.1.2  相移因數和THD的各自影響
  1.2  現行標準IEC 61000-3-2及其他
  1.3  PF與THD
  1.4  信息技術類和LED照明產品現行標準關於PF的要求
  1.5  產品真地需要這麼嚴格的PF要求嗎
  1.6  PF與THD優化的工程化方法
    1.6.1  填谷式PFC電路
    1.6.2  電荷泵PFC電路
    1.6.3  電荷泵填谷PFC電路
    1.6.4  升壓有源功率因數校正（APFC）電路
    1.6.5  單級反激式APFC電路和雙級APFC電路
  1.7  單級PFC LED驅動電源工程研發實例
    1.7.1  LED驅動電源一般性能指標要求
    1.7.2  元器件工程化設計指南
    1.7.3  Mathcad理論計算
    1.7.4  實物驗證分析
  1.8  頻閃以及去紋波方案
    1.8.1  頻閃的背景
    1.8.2  晶體管消除紋波方案
    1.8.3  MOSFET消除紋波方案
    1.8.4  ASIC方案
  1.9  主流晶元概覽
  1.10  參考文獻
第2章  PFC和反激准諧振（R）組合電源的工程化設計
  2.1  准諧振的起源
    2.1.1  永恆的話題—能效
    2.1.2  現行主流能效標準一覽
    2.1.3  如何提升效率並滿足能效等級要求
  2.2  R的工作原理深入解析
    2.2.1  波形振蕩的定性和定量分析
    2.2.2  定性以及定量分析兩個振蕩的頻率
  2.3  R的工作原理和實現方式
    2.3.1  谷底的意義
    2.3.2  第一個谷底
    2.3.3  R操作的優點和缺點
    2.3.4  R具體轉換過程中的4個時序區間
    2.3.5  多個谷底，從滿載到輕載時頻率控制方式—不同晶元的設計方式
    2.3.6  RCC與R的關係
  2.4  R反激變換器中變壓器的工程化設計實例
    2.4.1  一次繞組和二次繞組的匝比
    2.4.2  反射電壓的選擇
    2.4.3  一次電流峰值計算
    2.4.4  一次側電感量計算
    2.4.5  一次、二次電流有效值計算
  2.5  Boost APFC+R反激變換器拓撲的研發工程實例

    2.5.1  本項目主要指標
    2.5.2  器件參數計算和選型
    2.5.3  Mathcad理論計算
    2.5.4  電壓環和電流環分析
    2.5.5  實測波形
  2.6  主流晶元概覽
  2.7  其他雙級式電源
  2.8  參考文獻
第3章  LLC諧振變換器工程化設計
  3.1  LLC的起源
    3.1.1  LLC的起源和重新得到重視
    3.1.2  零電壓開關（ZVS）和零電流開關（ZCS）
    3.1.3  基本諧振拓撲比較
  3.2  LLC現有的分析方法及不足
    3.2.1  兩個諧振頻率的由來
    3.2.2  通俗易懂介紹FHA
    3.2.3  現存各種各樣的LLC設計參考資料
    3.2.4  FHA的缺陷和誤差
  3.3  工作狀態的變化
    3.3.1  不同情況下的增益
    3.3.2  ZVS實現的條件
    3.3.3  上諧振或下諧振的選擇
  3.4  LLC 簡化設計步驟
  3.5  LLC 的模擬定性分析
  3.6  實物驗證
    3.6.1  器件選型
    3.6.2  樣機實測波形
  3.7  主流晶元概覽
  3.8  參考文獻
第4章  電磁兼容（EMC）工程化設計
  4.1  基本概念
  4.2  其他容易混淆的概念
    4.2.1  IEC、CISPR、FCC、EN之間的關係
    4.2.2  CE與EMC
    4.2.3  FCC與EMC
    4.2.4  UL
    4.2.5  CCC、CC與EMC
  4.3  EMI（傳導和輻射）最新限值
    4.3.1  A類和B類
    4.3.2  EN55032、EN55035和RED
    4.3.3  FCC Part15和Part18
  4.4  EMI（CE+RE）測試過程中遇到的問題
    4.4.1  測試場地、機構資質、人員的素質
    4.4.2  6dB裕量的故事
    4.4.3  EMI測試過程的小技巧
    4.4.4  無線法和CDN法的對比
  4.5  工程設計中EMC的考慮
    4.5.1  EMI與產品成本的關聯度
    4.5.2  EMI考慮總的原則
    4.5.3  地線的干擾以及PCB走線的影響

    4.5.4  變壓器的屏蔽與工藝實現
    4.5.5  MOSFET驅動電路的影響
    4.5.6  MOSFET寄生電容的影響
    4.5.7  工作頻率的選擇
    4.5.8  差模、共模干擾和抑制方法
    4.5.9  隔離保護環
    4.5.10  數字電路中的電源和地
  4.6  具體實例分析
    4.6.1  器件及參數的影響
    4.6.2  系統接地與否的影響
    4.6.3  變壓器外屏蔽的影響
    4.6.4  EMI測試L、N線差異
    4.6.5  神奇的磁環
    4.6.6  調光及功率變化的影響
    4.6.7  一個完整的LED球泡燈EMI傳導整改過程
  4.7  本章小結
  4.8  參考文獻
第5章  電源設計小技巧和工程化經驗方法
  5.1  啟動時間和效率以及VCC供電技術
    5.1.1  待機功耗的降低
    5.1.2  快速啟動設計
    5.1.3  電荷泵輔助電源供電技術
  5.2  保護相關技巧
    5.2.1  LED電源中的抗浪涌設計
    5.2.2  電源軟啟動和抗飽和設計
  5.3  電源性能相關技巧
    5.3.1  LED燈出現關機回閃或開機多次啟動
    5.3.2  電源低溫或高溫時的設計技巧
  5.4  非隔離類輔助電源設計指南
  5.5  其他設計雜談
    5.5.1  電解紋波電流測試
    5.5.2  待機功耗測試具體要求
    5.5.3  元器件雜訊和振動處理
    5.5.4  反激多路輸出計算
    5.5.5  平面MOSFET和超結MOSFET
    5.5.6  取代電解電容
    5.5.7  磁心幾何形狀的影響
    5.5.8  電網對電源的影響
    5.5.9  輸入開機浪涌電流的意義
    5.5.10  電感失效問題
    5.5.11  測試報告的規範化
    5.5.12  LED驅動電源和適配器電源測試項目異同
    5.5.13  對標準的理解和批判
    5.5.14  開關電源PCB設計實際經驗
    5.5.15  從研發到量產的過程
    5.5.16  專業英語的重要性
  5.6  參考文獻

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