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信號完整性與電源完整性分析(第3版)/國外電子與通信教材系列

  • 作者：(美)埃里克·伯格丁|譯者:李玉山//劉洋//初秀琴//路建民
  • 出版社：電子工業
  • ISBN：9787121359316
  • 出版日期：2019/04/01
  • 裝幀：平裝
  • 頁數：502
人民幣：RMB 129 元      售價：元
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內容大鋼
    本書全面論述了信號完整性與電源完整性問題。主要講述信號與電源完整性分析及物理設計概論，4類信號與電源完整性問題的實質含義，物理互連設計對信號完整性的影響，電容、電感、電阻和電導的特性分析，求解信號與電源完整性問題的4種實用技術途徑，推導和模擬背後隱藏的解決方案，以及改進信號與電源完整性的推薦設計準則等。本書還討論了信號與電源完整性中S參數的應用問題，並給出了電源分配網路的設計實例。書中每章都添加了複習題，並在附錄D中給出了答案。
    本書強調直覺理解、實用工具和工程素養。作者以實踐專家的視角指出造成信號與電源完整性問題的根源，並特別給出了設計階段前期的問題解決方案。
    本書是面向電子行業設計工程師和產品負責人的一本具有實用價值的參考書，研讀此書有助於在信號與電源完整性問題出現之前提前發現並及早加以解決。同時，本書也可作為相關專業本科生及研究生的教學用書。
作者介紹
(美)埃里克·伯格丁|譯者:李玉山//劉洋//初秀琴//路建民
目錄
第1章  信號完整性分析概論
  1.1  信號完整性、電源完整性與電磁兼容的含義
  1.2  單一網路的信號完整性
  1.3  串擾
  1.4  軌道塌陷雜訊
  1.5  電磁干擾
  1.6  信號完整性的兩個重要推論
  1.7  電子產品的趨勢
  1.8  新設計方法學的必要性
  1.9  一種新的產品設計方法學
  1.10  模擬
  1.11  模型與建模
  1.12  通過計算創建電路模型
  1.13  三種測量技術
  1.14  測量的作用
  1.15  小結
  1.16  複習題
第2章  時域與頻域
  2.1  時域
  2.2  頻域中的正弦波
  2.3  在頻域解決問題
  2.4  正弦波的特徵
  2.5  傅里葉變換
  2.6  重複信號的頻譜
  2.7  理想方波的頻譜
  2.8  從頻域逆變換到時域
  2.9  帶寬對上升邊的影響
  2.10  上升邊與帶寬
  2.11  「有效」的含義
  2.12  實際信號的帶寬
  2.13  時鐘頻率與帶寬
  2.14  測量的帶寬
  2.15  模型的帶寬
  2.16  互連的帶寬
  2.17  小結
  2.18  複習題
第3章  阻抗與電氣模型
  3.1  用阻抗描述信號完整性
  3.2  阻抗的含義
  3.3  實際電路元件與理想電路元件
  3.4  時域中理想電阻器的阻抗
  3.5  時域中理想電容器的阻抗
  3.6  時域中理想電感器的阻抗
  3.7  頻域中的阻抗
  3.8  等效電路模型
  3.9  電路理論和SPICE
  3.10  建模簡介
  3.11  小結
  3.12  複習題
第4章  電阻的物理基礎

  4.1  將物理設計轉化為電氣性能
  4.2  互連電阻的最佳近似式
  4.3  體電阻率
  4.4  單位長度電阻
  4.5  方塊電阻
  4.6  小結
  4.7  複習題
第5章  電容的物理基礎
  5.1  電容器中的電流流動
  5.2  球面電容
  5.3  平行板近似式
  5.4  介電常數
  5.5  電源、地平面及去耦電容
  5.6  單位長度電容
  5.7  二維場求解器
  5.8  有效介電常數
  5.9  小結
  5.10  複習題
第6章  電感的物理基礎
  6.1  電感是什麼
  6.2  電感法則之一：電流周圍會形成閉合磁力線圈
  6.3  電感法則之二：電感是導體電流1A時周圍的磁力線匝數
  6.4  自感和互感
  6.5  電感法則之三：周圍磁力線匝數改變時導體兩端產生感應電壓
  6.6  局部電感
  6.7  有效電感、總電感或凈電感及地彈
  6.8  迴路自感和迴路互感
  6.9  電源分配網路和迴路電感
  6.10  每方塊迴路電感
  6.11  平面對與過孔的迴路電感
  6.12  有出砂孔區域的平面對的迴路電感
  6.13  迴路互感
  6.14  多個電感器的等效電感
  6.15  電感分類
  6.16  電流分佈及集膚深度
  6.17  高磁導率材料
  6.18  渦流
  6.19  小結
  6.20  複習題
第7章  傳輸線的物理基礎
  7.1  不再使用「地」這個詞
  7.2  信號
  7.3  均勻傳輸線
  7.4  銅中電子的速度
  7.5  傳輸線上信號的速度
  7.6  前沿的空間延伸
  7.7  「我若是信號」
  7.8  傳輸線的瞬時阻抗
  7.9  特性阻抗與可控阻抗
  7.10  常見的特性阻抗

  7.11  傳輸線的阻抗
  7.12  傳輸線的驅動
  7.13  返迴路徑
  7.14  返迴路徑參考平面的切換
  7.15  傳輸線的一階模型
  7.16  特性阻抗的近似計算
  7.17  用二維場求解器計算特性阻抗
  7.18  n節集總電路模型
  7.19  特性阻抗隨頻率的變化
  7.20  小結
  7.21  複習題
第8章  傳輸線與反射
  8.1  阻抗突變處的反射
  8.2  為什麼會有反射
  8.3  阻性負載的反射
  8.4  驅動器的內阻
  8.5  反彈圖
  8.6  反射波形模擬
  8.7  用時域反射計測量反射
  8.8  傳輸線及非故意突變
  8.9  多長需要端接
  8.10  點到點拓撲的通用端接策略
  8.11  短串聯傳輸線的反射
  8.12  短並聯傳輸線的反射
  8.13  容性終端的反射
  8.14  走線中途容性負載的反射
  8.15  中途容性時延累加
  8.16  拐角和過孔的影響
  8.17  有載線
  8.18  感性突變的反射
  8.19  補償
  8.20  小結
  8.21  複習題
第9章  有損線、上升邊退化與材料特性
  9.1  有損線的不良影響
  9.2  傳輸線中的損耗
  9.3  損耗源：導線電阻與趨膚效應
  9.4  損耗源：介質
  9.5  介質耗散因子
  9.6  耗散因子的真實含義
  9.7  有損傳輸線建模
  9.8  有損傳輸線的特性阻抗
  9.9  有損傳輸線中的信號速度
  9.10  衰減與dB
  9.11  有損線上的衰減
  9.12  頻域中有損線特性的度量
  9.13  互連的帶寬
  9.14  有損線的時域行為
  9.15  改善傳輸線眼圖
  9.16  多大的衰減算大

  9.17  小結
  9.18  複習題
第10章  傳輸線的串擾
  10.1  疊加
  10.2  耦合源：電容和電感
  10.3  傳輸線串擾：NEXT與FEXT
  10.4  串擾模型
  10.5  SPICE電容矩陣
  10.6  麥克斯韋電容矩陣與二維場求解器
  10.7  電感矩陣
  10.8  均勻傳輸線上的串擾和飽和長度
  10.9  容性耦合電流
  10.10  感性耦合電流
  10.11  近端串擾
  10.12  遠端串擾
  10.13  減小遠端串擾
  10.14  串擾模擬
  10.15  防護布線
  10.16  串擾與介電常數
  10.17  串擾與時序
  10.18  開關雜訊
  10.19  降低串擾的措施
  10.20  小結
  10.21  複習題
第11章  差分對與差分阻抗
  11.1  差分信令
  11.2  差分對
  11.3  無耦合時的差分阻抗
  11.4  耦合的影響
  11.5  差分阻抗的計算
  11.6  差分對返回電流的分佈
  11.7  奇模與偶模
  11.8  差分阻抗與奇模阻抗
  11.9  共模阻抗與偶模阻抗
  11.10  差分/共模信號與奇模/偶模電壓分量
  11.11  奇模/偶模速度與遠端串擾
  11.12  理想耦合傳輸線或理想差分對模型
  11.13  奇模及偶模阻抗的測量
  11.14  差分及共模信號的端接
  11.15  差分信號向共模信號轉化
  11.16  電磁干擾和共模信號
  11.17  差分對的串擾
  11.18  跨越返迴路徑中的間隙
  11.19  是否要緊耦合
  11.20  根據電容和電感矩陣元素計算奇模及偶模
  11.21  阻抗矩陣
  11.22  小結
  11.23  複習題
第12章  S參數在信號完整性中的應用
  12.1  一種新基準：S參數

  12.2  S參數的定義
  12.3  S參數的基本公式
  12.4  S參數矩陣
  12.5  返回損耗與插入損耗
  12.6  互連的透明度
  12.7  改變埠阻抗
  12.8  50Ω均勻傳輸線S21的相位
  12.9  均勻傳輸線S21的幅值
  12.10  傳輸線之間的耦合
  12.11  非50Ω傳輸線的插入損耗
  12.12  S參數的擴展
  12.13  單端及差分S參數
  12.14  差分插入損耗
  12.15  模態轉化項
  12.16  轉換為混模S參數
  12.17  時域和頻域
  12.18  小結
  12.19  複習題
第13章  電源分配網路
  13.1  電源分配網路的問題
  13.2  問題的根源
  13.3  電源分配網路最重要的設計準則
  13.4  如何確定目標阻抗
  13.5  不同產品對電源分配網路的要求不同
  13.6  電源分配網路工程化建模
  13.7  穩壓模塊
  13.8  用SPICE模擬阻抗
  13.9  片上電容
  13.10  封裝屏障
  13.11  未加去耦電容器的電源分配網路
  13.12  多層陶瓷電容器（MLCC）
  13.13  等效串聯電感
  13.14  迴路電感的解析近似
  13.15  電容器裝連的優化
  13.16  電容器的並聯
  13.17  添加電容器以降低並聯諧振峰值
  13.18  電容器容值的選取
  13.19  電容器個數的估算
  13.20  每nH電感的成本
  13.21  靠個數多還是選合適值
  13.22  修整阻抗曲線的頻域目標阻抗法
  13.23  何時要考慮每pH的電感
  13.24  位置的重要性
  13.25  擴散電感的制約
  13.26  從晶元看過去
  13.27  綜合效果
  13.28  小結
  13.29  複習題
附錄A  102條使信號完整性問題最小化的通用設計規則
附錄B  100條估計信號完整性效應的經驗法則

附錄C  參考文獻
附錄D  複習題答案

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