幫助中心 | 我的帳號 | 關於我們
進階搜尋
car

同類熱銷排行榜

最近瀏覽的商品

集成電路產業關鍵技術專利分析報告(精)

  • 作者：編者:集成電路產業關鍵技術分析研究組
  • 出版社：電子工業
  • ISBN：9787121353291
  • 出版日期：2018/11/01
  • 裝幀：精裝
  • 頁數：207
人民幣：RMB 98 元      售價：元
放入購物車
加入收藏夾
內容大鋼
    為了有效保障我國科學技術事業的發展，為國家科技重大專項提供學科信息服務支撐，中國科學院國家科學圖書館按照國家科技圖書文獻中心（NSTL）服務國家重大科技專項的總體戰略，組建了面向重大專項的學科情報服務團隊，其中包括面向「極大規模集成電路製造裝備及成套工藝」國家科技重大專項（簡稱「02專項」）學科信息服務團隊。「02專項」學科信息服務團隊嵌入專項科研一線，為項目承擔的科研團隊、管理者、決策者及業內相關人員提供長期跟蹤服務。
    集成電路產業關鍵技術分析研究組編著的這本《集成電路產業關鍵技術專利分析報告》共分5章。第1章緒論部分對需求調研、專利分析方法、數據來源及所用術語進行解釋。第2章圍繞集成電路設計、工藝製造、封裝測試、材料、設備儀器，對2015年集成電路產業公開專利進行分析。第3?5章進一步對工藝領域、存儲領域及光刻領域關鍵技術進行專利分析。本書從嵌入國家重大科技專項科研創新過程的學科情報服務實踐出發，以專利數據的視角展示集成電路產業關鍵技術的研發概況，以期為廣大從業人員或公眾提供一份有效參考。
作者介紹
編者:集成電路產業關鍵技術分析研究組
目錄
第1章  緒論
  1.1  需求調研
  1.2  專利分析
  1.3  數據來源
  1.4  術語解釋
第2章  2015年集成電路產業公開專利統計分析
  2.1  集成電路產業專利總體分析
    2.1.1  專利申請時間趨勢
    2.1.2  專利申請技術構成分析
    2.1.3  專利申請國家／地區分佈
    2.1.4  專利申請人分析
  2.2  集成電路設計類專利分析
    2.2.1  專利申請技術構成分析
    2.2.2  專利申請國家／地區分佈
    2.2.3  專利申請人分析
  2.3  集成電路工藝製造類專利分析
    2.3.1  專利申請技術構成分析
    2.3.2  專利申請國家／地區分佈
    2.3.3  專利申請人分析
  2.4  集成電路封裝測試類專利分析
    2.4.1  專利申請技術構成分析
    2.4.2  專利最早優先權國家／地區分佈
    2.4.3  專利申請人分析
  2.5  集成電路材料類專利分析
    2.5.1  專利申請技術構成分析
    2.5.2  專利申請國家／地區分佈
    2.5.3  專利申請人分析
  2.6  集成電路設備儀器類專利分析
    2.6.1  專利申請技術構成分析
    2.6.2  專利申請國家／地區分佈
    2.6.3  專利申請人分析
第3章  工藝領域關鍵技術分析
  3.1  高介質金屬柵工藝技術專利分析
    3.1.1  專利申請時間趨勢
    3.1.2  專利申請技術構成分析
    3.1.3  專利申請國家／地區分佈
    3.1.4  專利申請人分析
    3.1.5  在華專利分析
  3.2  鰭式場效晶體管工藝技術專利分析
    3.2.1  專利申請時間趨勢
    3.2.2  專利申請技術構成分析
    3.2.3  專利申請國家／地區分佈
    3.2.4  專利申請人分析
    3.2.5  在華專利分析
第4章  存儲領域關鍵技術分析
  4.1  MRAM技術的專利態勢分析
    4.1.1  引言
    4.1.2  專利申請時間趨勢
    4.1.3  專利申請技術構成分析
    4.1.4  專利申請國家／地區分佈

    4.1.5  專利申請人分析
  4.2  RRAM技術的專利態勢分析
    4.2.1  引言
    4.2.2  專利申請時間趨勢
    4.2.3  專利申請技術構成分析
    4.2.4  專利申請國家／地區分佈
    4.2.5  專利申請人分析
  4.3  PCRAM技術的專利態勢分析
    4.3.1  引言
    4.3.2  專利申請時間趨勢
    4.3.3  專利申請技術構成分析
    4.3.4  專利申請國家／地區分佈
    4.3.5  專利申請人分析
  4.4  3D存儲技術專利態勢分析
    4.4.1  引言
    4.4.2  專利申請時間趨勢
    4.4.3  專利申請技術構成分析
    4.4.4  專利申請國家／地區分佈
    4.4.5  專利申請人分析
第5章  光刻領域關鍵技術分析
  5.1  納米壓印光刻專利態勢分析
    5.1.1  引言
    5.1.2  專利申請時間趨勢
    5.1.3  專利申請技術構成分析
    5.1.4  專利申請國家／地區分佈
    5.1.5  專利申請人分析
  5.2  定向自組裝光刻技術專利態勢分析
    5.2.1  引言
    5.2.2  專利申請時間趨勢
    5.2.3  專利申請技術構成分析
    5.2.4  專利申請國家／地區分佈
    5.2.5  專利申請人分析
  5.3  電子束光刻專利態勢分析
    5.3.1  引言
    5.3.2  專利申請時間趨勢
    5.3.3  專利申請技術構成分析
    5.3.4  專利申請國家／地區分佈
    5.3.5  專利申請人分析
  5.4  多重圖形技術專利態勢分析
    5.4.1  引言
    5.4.2  專利申請時間趨勢
    5.4.3  專利申請技術構成分析
    5.4.4  專利申請國家／地區分佈
    5.4.5  專利申請人分析
  5.5  EUV光刻技術專利態勢分析
    5.5.1  引言
    5.5.2  專利申請時間趨勢
    5.5.3  專利申請技術構成分析
    5.5.4  專利申請國家／地區分佈
    5.5.5  專利申請人分析

  • 商品搜索：
  • | 高級搜索
首頁│ 新手上路│ 客服中心│ 關於我們│ 聯絡我們│ Top↑│
Copyrightc 1999~2008 美商天龍國際圖書股份有限公司 臺灣分公司. All rights reserved.
營業地址:臺北市中正區重慶南路一段103號1F 105號1F-2F
讀者服務部電話：02-2381-2033 02-2381-1863　時間：週一-週五 10:00-17:00
　服務信箱：bookuu@69book.com 客戶、意見信箱:cs@69book.com
ICP證：浙B2-20060032