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LED封裝與光源熱設計/電子信息與電氣工程技術叢書

  • 作者:編者:柴廣躍//李波//王剛//向進
  • 出版社:清華大學
  • ISBN:9787302470243
  • 出版日期:2018/09/01
  • 裝幀:平裝
  • 頁數:359
人民幣:RMB 89 元      售價:
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內容大鋼
    柴廣躍、李波、王剛、向進編著的《LED封裝與光源熱設計/電子信息與電氣工程技術叢書》系統論述了發光二極體的封裝、燈具原理與熱設計。全書共11章,分別介紹了LED熱設計基礎、傳熱學基礎、LED晶元與熱性能、LED封裝與熱設計、LED光源組件與燈具熱設計、LED器件的瞬態熱測試方法、LED器件瞬態熱測試的實際操作、LED熱模擬分析軟體、LED組件熱特性模擬分析、LED燈具熱模擬分析等內容。
    本書將LED器件封裝及光源燈具技術、熱設計基礎理論及模擬工具、LED熱特性測試與評估相關知識融會貫通為一體,為讀者提供了有關LED封裝與燈具熱設計的基本原理與應用,集學術性與應用性為一體,可供相關科研與工程技術人員參考。

作者介紹
編者:柴廣躍//李波//王剛//向進

目錄
上篇  LED熱設計基礎
  第1章  引言
    1.1 LED技術的發展
    1.2 LED的失效
      1.2.1 機械失效
      1.2.2 腐蝕失效
      1.2.3 電氣失效
      1.2.4 光學失效
    1.3 熱設計的重要性
    1.4 熱設計流程
  第2章  傳熱學基礎
    2.1 熱與能量
    2.2 能量傳遞與傳熱
    2.3 基本定律
      2.3.1 熱力學第一定律
      2.3.2 質量固定的傳熱
      2.3.3 體積固定的傳熱
    2.4 傳熱機理
      2.4.1 熱傳導
      2.4.2 熱對流
      2.4.3 熱輻射
    2.5 熱阻網路熱設計
      2.5.1 熱阻的概念
      2.5.2 擴散熱阻
      2.5.3 接觸熱阻及熱界面材料
      2.5.4 熱阻網路
      2.5.5 常用散熱器
    2.6 電腦模擬熱設計簡介
    2.7 幾種先進的冷卻技術
      2.7.1 相變散熱與熱管
      2.7.2 液體冷卻與器件
      2.7.3 熱電冷卻與器件
      2.7.4 電流體流動散熱
  第3章  LED晶元與熱性能
    3.1 LED基本原理
      3.1.1 雙異質結結構LED原理
      3.1.2 量子阱結構LED原理
    3.2 晶元
      3.2.1 LED襯底材料與晶元結構
      3.2.2 功率型LED晶元
    3.3 LED晶元熱特性
      3.3.1 結溫與熱阻
      3.3.2 光通量與溫度的關係
      3.3.3 輻射波長、色溫與溫度的關係
      3.3.4 正向電壓與溫度的關係
      3.3.5 壽命與溫度的關係
  第4章  LED封裝與熱設計
    4.1 封裝的層級
    4.2 LED的封裝
      4.2.1 LED封裝的作用

      4.2.2 設計的基本要素
      4.2.3 封裝的基本材料及原理
      4.2.4 LED封裝基本工藝流程
      4.2.5 封裝的基本設備
      4.2.6 封裝的基本結構
      4.2.7 減小封裝熱阻的基本方法
      4.2.8 LED晶元焊接及新型粘接技術
      4.2.9 晶元焊接質量的評估
      4.2.10 晶元固晶的可靠性
    4.3 功率型LED封裝
      4.3.1 Luxeon系列LED的封裝結構
      4.3.2 Golden Dragon系列LED的封裝結構
      4.3.3 XLAMP系列LED的封裝結構
      4.3.4 多晶元LED光源模組封裝
    4.4 LED晶元級封裝
      4.4.1 晶元級封裝LED器件
      4.4.2 集成封裝倒裝LED光源模組
      4.4.3 高壓倒裝LED光源模組
    4.5 封裝中的熱設計
      4.5.1 熱設計的分級
      4.5.2 LED器件的典型散熱通道
      4.5.3 封裝中的熱設計方法
  第5章  LED光源組件與燈具熱設計
    5.1 LED照明組件與燈具的定義
      5.1.1 LED照明模組
      5.1.2 LED照明光源
      5.1.3 LED燈具
    5.2 典型LED燈具
      5.2.1 LED射燈
      5.2.2 LED球泡燈
      5.2.3 LED燈管
      5.2.4 LED筒燈
      5.2.5 LED路燈
    5.3 LED燈具熱設計基礎
      5.3.1 LED燈具設計簡述
      5.3.2 熱設計目標和原則
      5.3.3 熱設計流程
      5.3.4 典型散熱器材料與結構
      5.3.5 熱沉熱阻分析
    5.4 LED燈具熱設計實例
      5.4.1 使用翅片散熱器的大功率LED路燈光源組件
      5.4.2 燈絲型LED球泡燈
      5.4.3 地鐵用LED燈管
      5.4.4 LED投光燈
      5.4.5 球泡燈照明模組的輻射散熱
中篇  LED熱特性測試方法及測試平台
  第6章  LED器件的瞬態熱測試方法
    6.1 LED器件瞬態熱測試的步驟
      6.1.1 LED器件溫度敏感參數的測量和校準
      6.1.2 LED器件的瞬態熱測試

      6.1.3 結構函數的理論基礎
      6.1.4 LED器件的電、光、熱聯合測試平台的實現
    6.2 結構函數的應用和案例分析
    6.3 對LED整燈進行瞬態熱測試的測試案例
  第7章  LED器件瞬態熱測試的實際操作
    7.1 瞬態熱測試需要的準備工作
      7.1.1 T3Ster系統的安裝和接線
      7.1.2 被測LED器件的安裝與連線
    7.2 LED器件的瞬態熱測試
      7.2.1 LED器件溫度敏感參數的測量和校準
      7.2.2 LED器件的瞬態熱測試
      7.2.3 瞬態熱測試結果的分析
      7.2.4 使用瞬態雙界面法獲得被測LED器件的結殼熱阻
      7.2.5 RC Compact Model的生成
下篇  LED熱設計模擬工具原理與應用
  第8章  LED熱模擬分析軟體介紹
    8.1 熱模擬分析軟體的背景及原理
    8.2 FloEFD特點和優勢
    8.3 FloEFD工程應用背景
    8.4 FloEFD軟體安裝
      8.4.1 FloEFD 15.0軟體程序安裝
      8.4.2 許可證管理器的安裝
      8.4.3 FloEFD 15.0單機版或網路浮動版伺服器許可證的安裝
      8.4.4 FloEFD 15.0網路浮動版客戶端許可證獲取
    8.5 熱模擬軟體使用流程
    8.6 FloEFD軟體LED模塊
      8.6.1 介紹
      8.6.2 模擬功能
      8.6.3 簡化模型
      8.6.4 LED資料庫
    8.7 熱模擬軟體的價值
  第9章  LED組件熱特性模擬分析
    9.1 LED組件熱特性模擬分析介紹
    9.2 LED組件熱特性模擬
      9.2.1 建立模型
      9.2.2 求解域調整
      9.2.3 參數設置
      9.2.4 網格設置
      9.2.5 求解計算
      9.2.6 模擬結果分析
  第10章  LED燈具熱模擬分析
    10.1 LED燈具熱模擬分析幾何模型
    10.2 LED燈具熱模擬分析步驟
      10.2.1 建立模型
      10.2.2 求解域調整
      10.2.3 參數設置
      10.2.4 網格設置
      10.2.5 求解計算
      10.2.6 模擬結果分析
  第11章  LED射燈熱模擬分析

    11.1 LED射燈熱模擬分析介紹
    11.2 LED射燈熱模擬分析步驟
      11.2.1 建立模型
      11.2.2 求解域調整
      11.2.3 參數設置
      11.2.4 網格設置
      11.2.5 求解計算
      11.2.6 模擬結果分析
      11.2.7 優化設計
參考文獻
  附錄A 軟體術語中英文對照
  附錄B T3Ster系統介紹
    B.1 T3Ster系統概述
    B.2 實時測量系統
    B.3 T3Ster系統的測試主機T3Ster Mainsys介紹
    B.4 T3Ster系統的T3Ster Booster介紹
    B.5 LV版本T3Ster Booster介紹
    B.6 T3Ster系統Thermostat乾式恆溫槽介紹
    B.7 T3Ster系統其餘主要配件介紹
    B.8 TeraLED光學測試設備以及與之配合使用的積分球
  附錄C 空氣在1atm(101.33kPa)下的物理性質
  附錄D 飽和水/水蒸氣的性質

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